一种芯片封装结构制造技术

本申请公开一种芯片封装结构，属于芯片封装技术领域，该芯片封装结构包括至少一个功率芯片、至少一个逻辑芯片以及基板，基板的一侧表面分布有若干焊盘，功率芯片上设置有第一数据传输焊脚，逻辑芯片上设置有第二数据传输焊脚，功率芯片及逻辑芯片分别封装固定在基板设置有若干焊盘的一侧表面上，且第一数据传输焊脚及第二数据传输焊脚均对应与一个焊盘键合连接，基板内还设置有数据传输布线层，数据传输布线层的一端与键合连接第一数据传输焊脚的一个焊盘连接，数据传输布线层的另一端与键合连接第二数据传输焊脚的一个焊盘连接。本申请的技术方案，其可有效提高其数据传输效率，降低其外围电路的复杂度。降低其外围电路的复杂度。降低其外围电路的复杂度。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装结构


[0001]本申请涉及芯片封装
，具体涉及一种芯片封装结构。

技术介绍

[0002]随着半导体及集成电路技术的进步，系统集成要求进一步提升，当前的电子电路设计和制造，都朝着尺寸更小、集成密度更高的方向发展，相当大的工作都集中在多芯片封装领域。在先进的封装形式中，通过SIP或SOC技术，将多个功率芯片、多个逻辑芯片等组装在基板上，然后集成于一个封装体中，形成相应的芯片封装结构。
[0003]目前，传统的芯片封装结构中，其内部功率芯片与逻辑芯片之间的数据连接，一般是通过外围电路来实现的，导致其数据传输效率无法得到进一步提升，且导致其外围电路的复杂度大大增加。

技术实现思路

[0004]本申请实施例提供一种芯片封装结构，以改善传统的芯片封装结构中通过外围电路实现其功率芯片与逻辑芯片之间的数据连接，导致其数据传输效率不高、外围电路复杂的技术问题。
[0005]为此，本申请提供一种芯片封装结构，包括至少一个功率芯片、至少一个逻辑芯片以及基板，所述基板的一侧表面分布有若干焊盘，所述功率芯片上设置有第一数据本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括至少一个功率芯片、至少一个逻辑芯片以及基板，所述基板的一侧表面分布有若干焊盘，所述功率芯片上设置有第一数据传输焊脚，所述逻辑芯片上设置有第二数据传输焊脚，所述功率芯片及所述逻辑芯片分别封装固定在所述基板设置有所述若干焊盘的一侧表面上，且所述第一数据传输焊脚及所述第二数据传输焊脚均对应与一个所述焊盘键合连接，所述基板内还设置有数据传输布线层，所述数据传输布线层的一端与键合连接所述第一数据传输焊脚的所述焊盘连接，所述数据传输布线层的另一端与键合连接所述第二数据传输焊脚的所述焊盘连接。2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述功率芯片上还设置有第一电路传输焊脚，所述逻辑芯片上还设置第二电路传输焊脚，且所述第一电路传输焊脚及所述第二电路传输焊脚均对应与一个所述焊盘键合连接；所述基板的另一侧表面还分布有若干金属触点，所述基板内还设置有电路布线层，所述若干金属触点通过所述电路布线层连接除与所述数据传输布线层连接的所述焊盘之外的其余所有焊盘。3.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第二数据传输焊脚及所述第二电路传输焊脚分别凸设于所述逻辑芯片面向所述基板的一侧表面上，且通过导电...

【专利技术属性】
技术研发人员：赖振楠，吴奕盛，
申请(专利权)人：深圳宏芯宇电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：