半导体电路装置及电子设备制造方法及图纸

本申请公开了一种半导体电路装置及电子设备，半导体电路装置包括：封装基板、半导体基板以及芯粒组件，半导体基板设置于封装基板，且半导体基板设置有可编程连接网络以及芯粒连接部；芯粒组件包括至少一个第一芯粒，至少一个第一芯粒安装于芯粒连接部上，以使第一芯粒通过芯粒连接部与可编程连接网络连接，无需在芯粒和半导体基板上设置额外的连接线，简化了芯粒的安装，提高了半导体电路装置的生产效率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
半导体电路装置及电子设备


[0001]本申请涉及半导体
，尤其涉及一种半导体电路装置及电子设备。

技术介绍

[0002]芯粒(chiplet)片上系统(System On Chip，SOC)是后摩尔定律时代中芯片设计技术的最新发展。用户可以根据设计需求选择芯粒，并将芯粒安装至基板上，从而形成堆叠集成电路。
[0003]但是，相关技术中，芯粒的安装方式复杂。

技术实现思路

[0004]本申请旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本申请的一个目的在于提出一种半导体电路装置及电子设备，以简化芯粒的安装。
[0005]本申请实施例的一方面提供一种半导体电路装置，包括：封装基板；半导体基板，设置于封装基板，且半导体基板设置有可编程连接网络以及芯粒连接部；芯粒组件，包括至少一个第一芯粒，至少一个第一芯粒安装于芯粒连接部上，以使第一芯粒通过芯粒连接部与可编程连接网络连接。
[0006]在一些实施例中，半导体基板设置有多个焊盘连接部，芯粒组件还包括至少一个第二芯粒，至少一个第二芯粒设置于位于半导体本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体电路装置，其特征在于，包括：封装基板；半导体基板，设置于所述封装基板，且所述半导体基板设置有可编程连接网络以及芯粒连接部；芯粒组件，包括至少一个第一芯粒，所述至少一个第一芯粒安装于所述芯粒连接部上，以使所述第一芯粒通过所述芯粒连接部与所述可编程连接网络连接。2.根据权利要求1所述的半导体电路装置，其特征在于，所述半导体基板设置有多个焊盘连接部，所述芯粒组件还包括至少一个第二芯粒，所述至少一个第二芯粒设置于位于所述半导体基板外围的部分所述封装基板上，且所述第二芯粒通过引线连接至所述焊盘连接部。3.根据权利要求1所述的半导体电路装置，其特征在于，所述芯粒连接部包括多个第一微凸起以及多个第一连接电路，每个所述第一连接电路的一端与一个所述第一微凸起连接，另一端与所述可编程连接网络连接；且每个所述第一芯粒与多个所述第一微凸起相连接。4.根据权利要求3所述的半导体电路装置，其特征在于，所述第一连接电路包括与所述第一微凸起连接的第一预处理及通道选择电路、与所述可编程连接网络连接的第一通道选择电路、以及连接于所述第一预处理及通道选择电路和所述第一通道选择电路之间的信号中继处理电路。5.根据权利要求3所述的半导体电路装置，其特征在于，所述第一连接电路包括并联设置的至少一个子电路；其中，每个所述子电路包括通用信号连接电路、用于处理由所述第一微凸起至所述可编程连接网络的信号的信号发送处理电路或用于处理由所述可编程连接网络至所述第一微凸起的信号的信号接收处理电路。6.根据权利要求5所述的半导体电路装置，其特征在于，所述第一连接电路包括与所述第一微凸起连接的第一预处理及通道选择电路、与所述可编程连接网络连接的第一通道选择电路以及并联于所述第一预处理及通道选择电路和所述第一通道选择电路之间的多个所述子电路。7.根据权利要求5所述的半导体电路装置，其特征在于，所述至少一个子电路中的其中一个为所述信号发送处理电路，所述信号发送处理电路包括：沿信号的传输方向依次连接的延时控制电路和发送预加重电路。8.根据权利要求5所述的半导体电路装置，其特征在于，所述至少一个子电路中的其中一个为所述信号接收处理电路，所述信号接收处理电路包括：沿信号的传输...

【专利技术属性】
技术研发人员：许荣峰，林哲民，
申请(专利权)人：深圳市奇普乐芯片技术有限公司，
类型：发明
国别省市：