温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本申请公开了一种半导体电路装置及电子设备，半导体电路装置包括：封装基板、半导体基板以及芯粒组件，半导体基板设置于封装基板，且半导体基板设置有可编程连接网络以及芯粒连接部；芯粒组件包括至少一个第一芯粒，至少一个第一芯粒安装于芯粒连接部上，以使...
该专利属于深圳市奇普乐芯片技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市奇普乐芯片技术有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。