温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本申请公开一种芯片封装结构，属于芯片封装技术领域，该芯片封装结构包括至少一个功率芯片、至少一个逻辑芯片以及基板，基板的一侧表面分布有若干焊盘，功率芯片上设置有第一数据传输焊脚，逻辑芯片上设置有第二数据传输焊脚，功率芯片及逻辑芯片分别封装固定...
该专利属于深圳宏芯宇电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳宏芯宇电子股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。