植球钢网制造技术

本实用新型专利技术公开了一种植球钢网，用于向电路板的基板上植入焊球，包括上、下两层钢片，相互粘接在一起，植球钢网上对应于基板上的焊盘位置设有开孔，上层钢片上的开孔直径略大于所需植入的焊球的直径，下层钢片上的开孔范围大于基板上对应位置所涂覆的助焊剂的范围，且下层钢片的厚度大于焊盘上预涂覆助焊剂的厚度，使植球钢网在对所植入焊球进行准确定位的同时避免受到助焊剂的污染，本实用新型专利技术结构简单、效率高、且重复使用率高，适用于各种电路板的表面植球。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种植球钢网，具体的说涉及一种利用焊接方法使电气元器件在电路板上实现电连接的植入焊球用的植球钢网。
技术介绍
随着电子产品技术的发展，电子产品向着模块化的方向发展，原有城堡式焊端模块的焊接需要很多的锡量来弥补共面度较大的问题，而其它器件如连接器、0402器件(0402指一种片式器件的封装尺寸)等的焊接需要少量的锡，导致锡量需求相互矛盾，且布局密度已越来越满足不了电子产品高密布局发展的要求。自从出现球栅阵列封装以来，此种封装技术得到了极快的发展，对于IC封装(利用各种微细互连技术，将半导体元器件及其他构成要素在框架或基板上布置、固定及连接，引出接线端子，并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体的立体结构。)来说，因为BGA封装(球栅阵列封装)具有较高的封装密度，较小的占地面积，高的可组装性，较高的可靠性等，BGA封装已成为封装技术的主流技术，并有不断扩大的趋势。在BGA封装技术中，植球技术占据一个重要的地位，植球技术主要是在器件基板上对应的焊盘上采用某种技术形成用于互连的焊球，而植球钢网的设计对植球的质量和效率有重要的影响。目前，植球钢网的设计主要有以下两种方式一种是如图1所示，植球钢网9采用单层一种厚度钢片制作，在植球过程中，首先对基板1进行整板涂覆助焊膏。然后，将植球钢网9底部直接放置在基板1上。这种方法的缺点是，植球钢网9需采用特殊材料，且一种厚度的情况下助焊剂5易污染植球钢网9底部，需要频繁清洗植球钢网9，工作效率低下。另一种是如图2所示，植球钢网9采用单层不同厚度的钢片制作，在不同的位置保留不同的厚度，需植球的位置钢片较薄，不需植球的位置钢片较厚，在植球过程中，首先对基板1上需要植球的焊盘2处涂覆助焊剂5。然后，将植球钢网9放置在基板1上。这种方法虽然能相对减少助焊剂5对植球钢网9的污染。但是， 植球钢网9的制作需要进行蚀刻成型，制作精度高、难度大，成本高。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种结构简单、制作方便、植球效率高且重复使用率高的植球钢网。本技术的目的是通过以下技术方案实现的本技术植球钢网，用于向电路板的基板上植入焊球，包括上层钢片和下层钢片，所述的上层钢片和下层钢片之间相互粘接，所述的上层钢片和下层钢片在对应于基板上的焊盘位置分别设有开孔。所述的上层钢片上的开孔孔径略大于所需焊球的直径。所述的上层钢片上的开孔位置对应电路板的基板上的一个焊盘。所述的下层钢片的开孔范围大于焊盘上预涂覆助焊剂的范围。所述的下层钢片的开孔范围可以大于一个或多个焊盘上预涂覆助焊剂的范围。所述的下层钢片的厚度大于焊盘上预涂覆助焊剂的厚度。由上述本技术提供的技术方案可以看出，本技术所述的植球钢网，由于采用上下两层，可以分别制作，之后将上层钢片和下层钢片粘接在一起，制作方法简单；植球钢网上对应于基板上的焊盘位置按照所需焊球的直径和焊盘间距开设有开孔，上层钢片上开孔直径略大于所需焊球的直径，便于对焊球进行准确定位；下层钢片的厚度大于焊盘上预涂覆助焊剂的厚度，可以将上层钢片抬高，避免受到助焊剂的污染，同时，由于下层钢片上的开孔范围大于焊盘上预涂覆助焊剂的范围，使下层钢片本身也能远离助焊剂而避免受到污染，从而减少了清洗钢网的次数，提高了生产效率，适用于各种电路板的表面植球。附图说明图1为现有技术中单层相同厚度的植球钢网结构示意图；图2为现有技术中单层不同厚度的植球钢网结构示意图；图3为本技术的植球钢网结构示意图。具体实施方式本技术的植球钢网用于向电路板的基板上植入焊球，其较佳的实施方式是如图3所示，包括上层钢片11和下层钢片12，所述的上层钢片11和下层钢片12之间用胶粘接材料13粘接，所述的上层钢片11和下层钢片12在对应于基板1上的焊盘2位置分别设有开孔。上层钢片11上的开孔14的孔径略大于所需焊球3的直径，且上层钢片11上的开孔14的位置对应电路板的基板1上的一个焊盘2的位置；下层钢片12的开孔范围大于焊盘2上预涂覆助焊剂5的范围，下层钢片12的开孔范围可以大于一个焊盘2上预涂覆助焊剂5的范围，也可以大于多个焊盘2上预涂覆助焊剂5的范围；同时，下层钢片12的厚度大于焊盘2上预涂覆助焊剂5的厚度。这样，上层钢片11上的开孔14的直径比焊球3的直径略大，便于对焊球3进行准确定位；下层钢片12的厚度大于焊盘2上预涂覆助焊剂5的厚度，其作用是将上层钢片11抬高，避免受到助焊剂5的污染，同时，由于下层钢片12上的开孔范围大于一个或多个焊盘2上预涂覆助焊剂5的范围，这样下层钢片12本身也能远离助焊剂5而避免受到污染，从而减少了清洗钢网的次数，提高了生产效率。上层钢片11和下层钢片12采用普通的不锈钢板制作即可，分别通过激光切割加工制作，并进行电抛光处理，之后将上层钢片11和下层钢片12用胶粘接材料13粘接在一起，制作方法简单，适用于各种电路板的表面植球。以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。权利要求1.一种植球钢网，用于向电路板的基板上植入焊球，其特征在于，包括上层钢片和下层钢片，所述的上层钢片和下层钢片之间相互粘接，所述的上层钢片和下层钢片在对应于基板上的焊盘位置分别设有开孔。2.根据权利要求1所述的植球钢网，其特征在于，所述的上层钢片上的开孔孔径略大于所需焊球的直径。3.根据权利要求1所述的植球钢网，其特征在于，所述的上层钢片上的开孔位置对应电路板的基板上的一个焊盘。4.根据权利要求1所述的植球钢网，其特征在于，所述的下层钢片的开孔范围大于焊盘上预涂覆助焊剂的范围。5.根据权利要求4所述的植球钢网，其特征在于，所述的下层钢片的开孔范围大于一个或多个焊盘上预涂覆助焊剂的范围。6.根据权利要求1所述的植球钢网，其特征在于，所述的下层钢片的厚度大于焊盘上预涂覆助焊剂的厚度。专利摘要本技术公开了一种植球钢网，用于向电路板的基板上植入焊球，包括上、下两层钢片，相互粘接在一起，植球钢网上对应于基板上的焊盘位置设有开孔，上层钢片上的开孔直径略大于所需植入的焊球的直径，下层钢片上的开孔范围大于基板上对应位置所涂覆的助焊剂的范围，且下层钢片的厚度大于焊盘上预涂覆助焊剂的厚度，使植球钢网在对所植入焊球进行准确定位的同时避免受到助焊剂的污染，本技术结构简单、效率高、且重复使用率高，适用于各种电路板的表面植球。文档编号H05K3/00GK2919788SQ20062011871公开日2007年7月4日 申请日期2006年6月13日 优先权日2006年6月13日专利技术者张寿开, 习炳涛, 黄富洪, 秦振凯 申请人:华为技术有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种植球钢网，用于向电路板的基板上植入焊球，其特征在于，包括上层钢片和下层钢片，所述的上层钢片和下层钢片之间相互粘接，所述的上层钢片和下层钢片在对应于基板上的焊盘位置分别设有开孔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张寿开，习炳涛，黄富洪，秦振凯，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]