电子部件的安装方法、半导体模块及半导体器件技术

提供可实现缩小安装面积及薄形化的电子部件的安装方法、半导体模块及半导体器件。本发明专利技术的一个课题解决手段是将形成于基板上的电极和形成于电子部件上的电极进行接合的电子部件的安装方法，所述接合通过凝聚了至少一种金属粒子的金属层来进行接合。而且，所述金属粒子以平均粒径为１～５０ｎｍ构成。另外，最好是构成其厚度为５～１００μｍ的金属层。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子部件的安装方法、半导体模块及半导体器件。
技术介绍
通常，在PDC(个人数字蜂窝电话)方式的车载电话和携带电话、或PHS(个人手持电话系统)方式的携带电话所代表的携带通信设备中，装入有高频功率放大器。众所周知，这种高频功率放大器由半导体模块构成，是将多个放大器多级连接的多级式放大器。这种高频功率放大器将一主表面上形成了放大器的半导体芯片搭载在布线基板的一主表面上，将形成于半导体芯片的一主表面上的电极和形成于布线基板的一主表面上的电极用导电性的焊线(wire)进行电连接。这种高频功率放大器例如为将多个场效应晶体管并联连接的结构。作为高频功率放大器的输入部的栅极端子与形成于半导体芯片的一主表面上的芯片侧输入用电极电连接。另一方面，作为高频功率放大器的输出部的漏极端子与形成于半导体芯片的一主表面上的芯片侧输出用电极电连接。芯片侧输入用电极被配置在半导体芯片的一边一侧，芯片侧输出用电极被配置在与半导体芯片的这一边一侧相对的另一边一侧。高频功率放大器的源极端子与形成于与半导体芯片的主表面相反的另一面(背面)上的背面电极电连接。背面电极被固定为基准电位。芯片侧输入用电极朝向本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子部件的安装方法，将形成于基板上的电极和形成于电子部件上的电极进行接合，其特征在于，所述接合通过凝聚了至少一种金属粒子的金属层来进行接合。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：宝蔵寺裕之，守田俊章，佐佐木洋，
申请(专利权)人：株式会社日立制作所，
类型：发明
国别省市：JP[日本]