半导体电子散热器制造技术

一种半导体电子散热器，它利用半导体温差电偶的珀耳帖效应制成，其吸热面靠近或接触电器的散热部分，在给温差电偶通直流电流后，其电器所发热量，通过吸热面，经半导体温差电偶将热量传给放热铜块，再传递给散热片，由电扇散热，达到给电器降温的目的，本装置结构简单，使用方便，容易控制，并且散热效果好。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属半导体电子领域，具体地说是一种半导体电子散热器。
技术介绍
目前在电子领域中，所有的CPU散热器、显卡散热器等，其基本结构是由热管、散热片、风扇组成，其散热原理为由热管吸热，将热传递给散热片，然后由风扇将散热片的热量吹走，从而达到散热降温的目的。由于热管将热量传递给散热片是一个自然传导的过程，因此，现有CPU的散热器和显卡散热器的散热降温效果不太理想。
技术实现思路
为了提高现有的散热器的散热效率，避免利用自然传导的散热过程，特提出一种新颖的半导体电子散热器，它使用方便，散热效果好。按本技术提出的电子散热器解决其技术问题采用的技术方案是利用半导体温差电偶的珀耳帖效应制成的散热器，其散热原理如图1所示，由P型半导体元件与N型半导体元件和金属板(1)、(2)、(3)以及电源分别联接起来构成一个温差电偶，当直接电流如图1所示方向通过半导体温差电偶时，便在PN型半导体之间部位的金属板(2)有吸热现象，在PN型半导体两端的金属板(1、3)有放热现象。利用半导体温差电偶的这种温差现象，使连接半导体P·N中间部位的金属(2)有降温现象，可与电器设备的需降温部位相接触；在P·N半导体两端金属板(1)(3)有放热现象，可加上散热器，由风扇进行散热。按本技术提出的半导体电子散热器，它由吸热面、半导体温差电偶、散热片、铜板和电绝缘导热片组成，整个装置为一个立方体，最上部为吸热片，铜板和电绝缘片组成，整个装置为一个立方体，最上部为吸热面，它和电器的发热部分贴近或接触，吸热面的电绝缘导热片和吸热铜板相接触，其下面分别连接P·N结，P·N结分别与两块放热铜板相接，两块放热铜板通过与之相接的电绝缘导热片分别与下部的散热片连接，散热片侧面装有降温电扇，整个装置上部由塑料框架给予固定。如果给两块放热铜板之间通上直接电流，则P·N结和吸热铜板、放热铜板就组成了一个半导体温差电偶。其中吸热面的温度可以通过调节直流电流的大小来进行控制，使电器工作元件在所需要的温度范围内运行。本技术的有益效果是，需散热的热量从吸热面强行经半导体温差电偶，由珀耳帖效应直接传递给散热片，因此散热效果较好，整个装置结构简单，容易控制，噪声仅由电扇发出，低于25分贝。附图说明图1为本技术原理示意图。图2为本技术结构示意图。图3为P·N结、放热铜板和电绝缘导热片平面图形示意图。图4为本技术侧视图。图中，1、放热铜板，2、吸热铜板，3、放热铜板，4、5、6、电绝缘导热片，7、风扇，8、散热片，9、塑料边框，10、电源接片。以下结合附图实施例对本技术作详细描述。具体实施方式如图2所示，由电绝缘导热片(4)紧贴吸热铜板(2)成为本技术的吸热面A，吸热面A接近或接触电器的发热部位，在吸热铜板(2)下面，联接了P·N结，P·N结下方分别连接两块放热铜板(1)、(3)，放热铜板下方分别连接两块电绝缘导热片(5)、(6)，电绝缘导热片(5)、(6)直接接触散热片(8)，其中，P·N结、两块放热铜板和两块电绝缘导热片分别紧密接触后，做成同一形状，用金属胶粘合，两者成E形，互相套合又互不接触。在两块放热铜板一角，分别引出一个电源接片(10)，外接直流电后，使本散热器形成一个半导体温差电偶。在装置的上半部分，其四周用塑料边框(9)，将所有的电绝缘导热片、铜板和P·N结围在中间，边缘用胶粘合，成为一个稳固的整体结构。为了使各元件之间接触完好，以上单独元件之间的相互连接结是用金属胶粘合的。在电绝缘导热片(5、6)下面是散热片(8)，一侧为电扇(7)。当装置工作时，由电扇将散热片上的热量吹到空气中去散开。由于吸热铜板(2)的温度比散热片的温度底，又由于吸热铜板(2)的温度受加在铜板(1)(3)两端电流大小的影响，散热效果有所不同，于面，铜板(2)的温度可以通过调节直流电流的大小来控制。权利要求1.一种半导体电子散热器，它由半导体温差电偶、铜板及散热片组成，其特征在于吸热面的电绝缘导热片和吸热铜板相接触，其下面分别连接P·N结，P·N结分别与两块放热铜板相接，两块放热铜板通过与之相接的电绝缘导热片分别与下部的散热片连接，散热片侧面装有电扇，整个装置上部由塑料框架给予固定。2.按权利要求1所述的半导体电子散热器，其特征在于P·N结、两块放热铜板和两块电绝缘导热片分别紧密接触后做成同一形状，用金属胶粘合，两者成E形，互相套合又互不接触。3.按权利要求1或2所述的半导体电子散热器，其特征在于在两块放热铜板的一角，分别引出一个电源接片。专利摘要一种半导体电子散热器，它利用半导体温差电偶的珀耳帖效应制成，其吸热面靠近或接触电器的散热部分，在给温差电偶通直流电流后，其电器所发热量，通过吸热面，经半导体温差电偶将热量传给放热铜块，再传递给散热片，由电扇散热，达到给电器降温的目的，本装置结构简单，使用方便，容易控制，并且散热效果好。文档编号H01L23/34GK2741186SQ20042005710公开日2005年11月16日 申请日期2004年11月17日 优先权日2004年11月17日专利技术者陈起 申请人:陈起本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体电子散热器，它由半导体温差电偶、铜板及散热片组成，其特征在于吸热面的电绝缘导热片和吸热铜板相接触，其下面分别连接Ｐ.Ｎ结，Ｐ.Ｎ结分别与两块放热铜板相接，两块放热铜板通过与之相接的电绝缘导热片分别与下部的散热片连接，散热片侧面装有电扇，整个装置上部由塑料框架给予固定。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈起，
申请(专利权)人：陈起，
类型：实用新型
国别省市：34[中国|安徽]