一种长型中央处理器的散热器，至少包括有一基座及在该基座上所设置的复数片散热片；其特征是该基座上还具有由一垂直竖立于该基座表面其外观近似于圆柱状的导热管和另一位于该基座表面外观近似于Ｓ状的弯曲弧形体导热管所共同组成的立体构造。（*该技术在2013年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术是有关于一种中央处理器的散热装置。技术背景时下一般所使用设置在中央处理器上方的散热器构造，如图1所示，是在热源体4之上方，设有一散热片12，使热源体4上的热量，可以藉由散热片12来将热量传导至空气中，以达散热的目的，然而，因为习用的散热器构造，在组装时，是利用扣具3将散热片12定位在底座5上，所以为了能有效的将散热片12固定定位，多半需要在散热片12之中央部位，设有凹入的缺口槽121，使扣具3能嵌入该缺口槽121中以便于组装作业，就因为扣具3是嵌入该缺口槽121中而定位在底座5上，所以散热片12之中央部位，就少了部分的散热片面积，使得散热片与空气的接触面积减少；而且热源体4的热量，又多半是聚集在热源体4中央部位，这样就会损失掉其原有的散热效能。而为改善因缺口槽121使得散热器散热效果不良所造成的影响，因此有如图二所示无扣具式长型散热器的构造，然该种散热器仍有散热不良的缺点，其原因是左右散热片12与基座11皆距离过长，所以仍无法有效均匀的将中央部位的热量迅速传导于基座11的两端；且该习知散热器散热效果也只限定于二度空间，热量只能沿着基座11呈平面扩散的方式传导，但热源上的热量多集中于中央部位，所以仍无法有效均匀的散热。因此，若能设计出一个构件，将原聚集在热源体4中央部位的热量有效均匀的散热，就可以解决集中在基座下的热源散热不佳的问题。
技术实现思路
本案专利技术人有鉴于上述习知计算机散热器构造，其散热器中央部位热量散热效能不佳的缺失，爰精心研究，并积其个人从事该项产品的设计与制造多年的经验，终设计出一种崭新的长型中央处理器的散热器。本技术的目的是要提供一种长型中央处理器的散热器，使其能将原聚集在热源体中央部位的热量有效均匀的散热。本技术的目的是这样实现的提供一种长型中央处理器的散热器，至少包括有一基座，及在该基座上所设置的复数片散热片；其特征是该基座上还具有由一垂直竖立于该基座表面其外观近似于圆柱状的导热管与另一位于该基座表面外观近似于S状的弯曲弧形体导热管所共同组成的立体构造。本技术的有益效果是由于本技术是利用在基座上设置有一垂直竖立于基座表面上外观近似于圆柱状的导热管，与另一位于基座表面上外观近似于S状的简单弯曲弧形体所构成的导热管，使其设置组合在基座上时，能藉由圆柱状导热管与S状导热管所共同组成的立体构造，使热量在传导时可由基座之中央均匀导向基座上方的散热片与基座两端，而形成三度空间的散热方式，促使其在热传导效能上较为均匀，故能更进一步的增进其散热效果。附图说明图1 习用的散热器构造与相关组件示意图。图2 另一种习用的散热器构造示意图。图3 本技术的立体分解图。图4 本技术导热管的导热流向示意图。件号说明基座 11 凹槽11a 导热管 2、2a 扣具 3散热片 12、13、13a 热源体4缺口槽 121 底座 5孔座12a 风扇 具体实施方式为便于对本技术的构造、装置及其特征能有更深一层的认识与了解，兹配合下列附图，详加说明如下参阅图3、图4所示，其中图3所示是本技术的导热管2、2a设置在散热片下方与基座11上的示意情形，在图3上，可以看到本技术是将一外观近似于S状的弯曲弧形体所构成的导热管2，设置在复数串接堆栈散热片12、13下方的基座11上，可预先在制造时令基座11的面上成型具有一凹槽与该导热管2大小相近的S状的弯曲弧形体凹槽11a，即可将一S状导热管2置入于该S状的弯曲弧形体凹槽11a中固定位，又，位于该S状弯曲弧形体凹槽11a中的导热管2弯曲弧形曲度的大小，是依据基座11面积的大小来取决，也就是该弯曲弧形曲度的大小，最好是能分布到基座11的两端边近缘为原则，因为这样才可以使热流被导热管2由中央均匀的导向基座11两端边。再者，于另一外观近似于圆柱状的导热管2a的底部与S状的导热管2连接相通，且垂直放置于基座11之上，散热片12为复数个串接堆栈散热片，在散热片12之中央设有复数个孔座12a，再将该导热管2a垂直安插于该散热片孔座12a之中，使得该散热片12呈水平堆栈于基座11之上，又将散热片13、13a以面向基座11的较长的两个边的排列方式，分别垂直装置于基座11之上与散热片12的两侧。再由位于该长型散热器较短之一侧边装设风扇6以侧面吹送冷空气的方式，将散热片表面的热量藉由冷空气进行热交换以将热排除。根据上述的构造，该长型散热器的散热方式如图4所示，利用导热管2a做热对流将60％至80％热流(即箭头方所示)传导至散热片12之上层散热片堆栈，并籍由导热管2、2a以三度空间的模式迅速使热流传导至散热片之上，使热源体4的热量能有效均匀的散热，因而得以提高散热效率。综上所述，本技术所公开的构造是往昔所无，且确实能达成上述的效果，理已具备新型专利的要件，爰依法提出申请新型专利。权利要求1.一种长型中央处理器的散热器，至少包括有一基座及在该基座上所设置的复数片散热片；其特征是该基座上还具有由一垂直竖立于该基座表面其外观近似于圆柱状的导热管和另一位于该基座表面外观近似于S状的弯曲弧形体导热管所共同组成的立体构造。专利摘要本技术一种长型中央处理器的散热器，采用三度空间的散热方式，其设置在中央处理器(CPU)上方的基座为长方型结构，基座上设置具有一垂直竖立于基座表面外观近似于圆柱状的导热管，该基座表面还设有一外观近似于S状的导热管，两导热管共同组成一立体构造，使其设置组合在基座上时，该立体构造导热管能将热源所产生的热量以立体扩散的型式向外传导，解决了现有散热器集中在基座下的热源散热不佳的问题，增进了导热效益及散热效果。文档编号H01L23/36GK2664187SQ03280220公开日2004年12月15日 申请日期2003年9月16日 优先权日2003年9月16日专利技术者姜财良 申请人:珍通科技股份有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：姜财良，
申请(专利权)人：珍通科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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