一种超声波平面研磨机及研磨方法技术

本发明专利技术属于精密研磨技术领域，具体涉及一种超声波平面研磨机及研磨方法，所述研磨机包括工作台、真空吸盘以及超声波三联组，真空吸盘安装于工作台之上，并沿工作台在水平面内移动，真空吸盘用于承载待磨工件；超声波三联组包括自上而下依次布设的换能器、调幅器以及研磨头，调幅器安装于工作台之上，调幅器的两端分别连接换能器以及研磨头；通过真空吸盘沿工作台在水平面内往复运动，以使待磨工件与研磨头正对布设；同时换能器发出超声波，并通过调幅器传递至研磨头，以使研磨头对待磨工件进行研磨；本发明专利技术通过超声波高频振动对待磨工件进行研磨，不仅能够保证待磨工件研磨的表面粗糙度，同时还能够保证待磨工件的平面度和平行度。度。度。

【技术实现步骤摘要】
一种超声波平面研磨机及研磨方法


[0001]本专利技术属于精密研磨
，具体涉及一种超声波平面研磨机及研磨方法。

技术介绍

[0002]超声波换能器是将输入的电功率转换成机械功率的部件，由外壳、电极片、压电陶瓷、背衬和引出电缆等组成。其中，压电陶瓷采用厚度方向极化的压电材料制成，通过电极片与压电陶瓷交错叠置，以达到所需的超声波振动频率。
[0003]电极片通常由铜片材质组成，由于金属材质的特性其表面常常附着氧化层，在制造超声波换能器的部件时，需要去除铜片表面的氧化层，以保证换能器发出超声波的振动频率达到所需的效果。
[0004]目前在对铜片表面去除氧化层时通常采用传统手工作业模式，即采用镜面砂纸推拉铜片上下两平面来实现，工作效率低下，精度无法精确控制。由于推拉时无法保证铜片表面均匀受力而导致研磨的一致性较差，容易造成铜片表面受力过渡或受力不足。当铜片表面受力过渡时，虽然能够去除掉氧化层，但是也容易导致铜片表面的纹理受损，使得铜片厚度减少，无法保证铜片厚度达到标准要求；当铜片表面受力不足时，容易造成氧化层去除不彻底，影响换能器的超声波传递效率。
[0005]基于此，有必要对去除电极片表面氧化层的方式进行改进，以克服电极片应用在换能器中所存在的不足。

技术实现思路

[0006]基于现有技术中存在的上述缺点和不足，本专利技术的目的之一是至少解决现有技术中存在的上述问题之一或多个，换言之，本专利技术的目的之一是提供满足前述需求之一或多个的一种超声波平面研磨机及研磨方法。
[0007]为了达到上述专利技术目的，本专利技术采用以下技术方案：
[0008]本专利技术提供一种超声波平面研磨机，包括：
[0009]工作台；
[0010]真空吸盘，安装于所述工作台之上，并沿所述工作台在水平面内移动，所述真空吸盘用于承载待磨工件；以及
[0011]超声波三联组，包括自上而下依次布设的换能器、调幅器以及研磨头，所述调幅器安装于所述工作台之上，所述调幅器的两端分别连接所述换能器以及所述研磨头；
[0012]通过所述真空吸盘沿所述工作台在水平面内往复运动，以使所述待磨工件与所述研磨头正对布设；同时所述换能器发出超声波，并通过所述调幅器传递至所述研磨头，以使所述研磨头对所述待磨工件进行研磨。
[0013]作为优选方案，所述工作台上设有直线导轨，所述真空吸盘与所述直线导轨滑动配合，所述真空吸盘传动连接第一驱动机构，通过所述第一驱动机构驱动所述真空吸盘沿所述直线导轨往复运动。
[0014]作为优选方案，所述研磨头与所述待磨工件之间存在间隙。通过利用超声波振动频率对待磨工件进行研磨，能够避免研磨头对待磨工件的冲击，提高研磨头的使用寿命。
[0015]作为优选方案，所述研磨头与所述待磨工件之间接触配合。通过研磨头与待磨工件之间沿水平方向相对运动，通过摩擦实现研磨效果。
[0016]作为优选方案，所述研磨头的表面均匀设有磨砂纹，所述磨砂纹与待磨工件接触配合。通过磨砂纹与待磨工件相互配合，能够保证研磨工件的光洁度和表面精度。
[0017]作为优选方案，所述真空吸盘包括型腔底座以及盖板，所述盖板与所述型腔底座连接，所述型腔底座设有通孔，通过所述通孔连接真空泵，用于对所述型腔底座内部进行抽真空，以使所述待磨工件贴附于所述盖板。通过将多个待磨工件放置在真空吸盘上能够保证多个待磨工件的平行度。
[0018]作为优选方案，所述盖板上设有数个工件模腔，用于置放所述待磨工件，每一所述工件模腔贯穿设有气孔。通过吸附方式能够实现对待磨工件的固定，不会对待磨工件的表面造成损伤，有利于保护待磨工件本身的导电特性。
[0019]作为优选方案，所述工作台之上安装机架，所述机架设有滑轨，所述机架上安装所述超声波三联组以及第二驱动机构，所述第二驱动机构与所述超声波三联组传动连接，以使所述超声波三联组沿所述滑轨运动。
[0020]作为优选方案，所述机架上设有定位件，用于对所述研磨头与所述真空吸盘的相对位置进行定位。
[0021]本专利技术还提供一种超声波平面研磨方法，应用如上任一方案所述的超声波平面研磨机，包括以下步骤：
[0022]S10、将数个所述待磨工件依次置于所述真空吸盘上；
[0023]S20、通过所述真空吸盘沿所述工作台在水平面内运动，以使所述待磨工件与所述研磨头正对布设；
[0024]S30、通过所述换能器发出超声波，并通过所述调幅器传递至所述研磨头，同时所述真空吸盘继续运动，以使所述研磨头对所述待磨工件依次进行研磨。
[0025]作为优选方案，所述步骤S30包括：
[0026]S301、在研磨过程中，通过所述研磨头与所述待磨工件直接接触，以实现对所述待磨工件进行研磨。
[0027]作为优选方案，所述步骤S30包括：
[0028]S302、在研磨过程中，所述研磨头与所述待磨工件之间保持一定的间隙，通过所述研磨头传递的超声波能量对所述待磨工件进行研磨。
[0029]本专利技术与现有技术相比，有益效果是：
[0030]本专利技术提供一种超声波平面研磨机，通过超声波上下振动以及待磨工件的水平运动同时工作，不仅能够保证待磨工件研磨的表面粗糙度，同时还能够保证待磨工件的平面度和平行度。
[0031]本专利技术提供一种超声波平面研磨机，通过超声波高频振动对待磨工件进行研磨，能够同时对多个待磨工件进行超声波研磨，有利于提高研磨工件的光洁度以及工件的表面精度。
附图说明
[0032]图1是本专利技术实施例一的超声波平面研磨机的整体结构示意图；
[0033]图2时本专利技术实施例一的真空吸盘的整体结构示意图；
[0034]图3是本专利技术实施例一的型腔底座的结构示意图；
[0035]图4时本专利技术实施例一的盖板的结构示意图；
[0036]图中：0待磨工件、1工作台、11直线导轨、12吸盘治具、2超声波三联组、21换能器、211换能器固定座、22调幅器、221调幅器固定座、23研磨头、3真空吸盘、31型腔底座、311通孔、32盖板、321工件模腔、3211气孔、41第一驱动机构、42同步带轮、43丝杆、5机架、51第二驱动机构、52浮动关节、53滑轨、54限位螺杆、55水平安装板、56水平台。
具体实施方式
[0037]为了更清楚地说明本专利技术实施例，下面将对照附图说明本专利技术的具体实施方式。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，并获得其他的实施方式。
[0038]在本专利技术实施例的描述中，技术术语“第一”、“第二”等仅用于区别不同对象，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量、特定顺序或主次关系。术语“上”、“下”、“水平”“竖直”等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或部件必须具本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种超声波平面研磨机，其特征在于，包括：工作台；真空吸盘，安装于所述工作台之上，并沿所述工作台在水平面内移动，所述真空吸盘用于承载待磨工件；以及超声波三联组，包括自上而下依次布设的换能器、调幅器以及研磨头，所述调幅器安装于所述工作台之上，所述调幅器的两端分别连接所述换能器以及所述研磨头；通过所述真空吸盘沿所述工作台在水平面内往复运动，以使所述待磨工件与所述研磨头正对布设；同时所述换能器发出超声波，并通过所述调幅器传递至所述研磨头，以使所述研磨头对所述待磨工件进行研磨。2.根据权利要求1所述的一种超声波平面研磨机，其特征在于，所述工作台上设有直线导轨，所述真空吸盘与所述直线导轨滑动配合，所述真空吸盘传动连接第一驱动机构，通过所述第一驱动机构驱动所述真空吸盘沿所述直线导轨往复运动。3.根据权利要求1所述的一种超声波平面研磨机，其特征在于，所述研磨头与所述待磨工件之间存在间隙。4.根据权利要求1所述的一种超声波平面研磨机，其特征在于，所述研磨头与所述待磨工件之间接触配合。5.根据权利要求4所述的一种超声波平面研磨机，其特征在于，所述研磨头的表面均匀设有磨砂纹，所述磨砂纹与待磨工件接触配合。6.根据权利要求1所述的一种超声波平面研磨机，其特征在于，所述真空吸盘包括型腔底座以及盖板，所述盖板与所述型腔底座连接，所述型腔底座设有通孔，通过所述通孔连接真空泵，用于对所述型腔底座内部进行抽真空，以使所述待磨工件贴附于所述盖板。7.根据权利要求6所述的一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：周宏建，李守强，
申请(专利权)人：上海骄成超声波技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：