整合型热交换器制造技术

本新型提供一种整合型热交换器，主要是将一热交换单元整合于离心式风扇上，其中，所述热交换单元包括设置于离心式风扇内部且排列于风扇叶片外围的大量散热鳍片及一固设于离心式风扇底座上的热管；所述散热鳍片兼具导流作用且热管内部是装填有冷却介质；由此，令待散热的流体流经热管，则热管的高温将传导至底座及散热鳍片，而离心式风扇则可将冷空气导入并流经散热鳍片后自出风口流出，达致散热诉求并具有缩减热交换器的体积及发挥最佳散热效能的优点及功效。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种整合型热交换器的研发，特别涉及一种针对适用于小型 电子设备的热交换器进行改良的新型，藉本新型的设作，可縮减热交换器的整体 材积，并大幅提升散热效果。
技术介绍
由于一般电子设备或计算机是统内部的电子装置在运作期间的温度会随的上 升，且其温度会随数据处理速度的增加而大幅提升，为避免因为温度过高而影响 运算效率，因此一般电子装置上皆必须装设散热装置，以降低工作温度，防止高 热造成内部电子装置短路、故障甚或损毁，由此可见散热装置的品质与散热效果 将直接影响电子装置的使用寿命，实不容忽视。一般而言，传统散热装置10的结构概如图1所示，主要包括一轴流风扇1及一散热器2，其中，散热器2是由一导热基板21上凸设复数个散热鳍片22所构 成，每片散热鳍片22之间是自然形成一出风口 23。又，上述散热器2的导热基 板21是固设于芯片或中央处理单元(CPU)等电子装置3上，所以电子装置3在 处理数据过程中所产生的工作高温将可通过热传导方式传输至导热基板21及各 散热鳍片22上；而轴流风扇1是设置于导热基板21上方位置处，当轴流风扇l 的马达11控制风扇叶片12转动时，冷空气将被引入风扇叶片本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种整合型热交换器，其特征在于：是将一热交换单元整合于离心式风扇上，其中，所述热交换单元包括设置于离心式风扇内部且排列于风扇叶片外围的散热鳍片及一固设于离心式风扇底座上的热管；热管内部是装填有冷却介质。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李森墉，林水木，
申请(专利权)人：李森墉，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]