【技术实现步骤摘要】
本技术属于厚膜电路
，具体涉及一种新型表贴厚膜电路。技术背景目前，厚膜单列引脚电路封装形式为单列直插式，用户使用时只能手工安装，焊接采用波峰焊，要求用户电路板必须打安装孔，给用户版图设计带来许多不方便。
技术实现思路
本技术针对现有单列直插式厚膜电路板存在的不足，提供一种新型表贴厚膜电路板，将封装形式由单列直插式改为单列表贴，用户布版灵活方便，用户使用此电路制造成本降低，缩短生产周期缩短。本技术的技术实现方案如下一种新型表贴厚膜电路，它具有厚膜电路板和引脚，引脚通过卡槽固定于厚膜电路板上，引脚向厚膜电路板两侧分开，所有引脚底部共同形成一个平面。上述引脚的形状为呈中部微拱的弓型或呈一字型均可。另外在厚膜电路板的顶部安装有用户贴片卡帽。本新型结构的厚膜电路板在用户使用时采用机器表贴，封装形式为单列表贴，焊接采用回流焊，不必在电路板上打安装孔，用户布版灵活方便，用户使用此电路制造成本降低，缩短生产周期缩短。附图说明图1是本新型表贴厚膜电路的结构示意图； 图2是图1的侧面结构示意图；图3A图3B是本新型表贴厚膜电路引脚的形状结构示意图。具体实施方式参见图1和图2...
【技术保护点】
一种新型表贴厚膜电路，具有厚膜电路板和引脚，其特征在于引脚通过卡槽固定于厚膜电路板上，引脚向厚膜电路板两侧分开，所有引脚底部共同形成一个平面。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：黄凤斌，吴文建，
申请(专利权)人：重庆川仪微电路有限责任公司，
类型：实用新型
国别省市：85[中国|重庆]
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