【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种改进型薄膜式电路板的跳线构造,尤指一种可使线路在安排(1ayout)上更加单纯化(线路无跳线困扰),降低不良率及制造成本的跳线构造。于是,有些业者为了解决此项问题,则将下层薄膜电路板(MEMBRANE)的跳线接点垫高,以解决跳线问题。但是此种设计上易造成薄膜电路板(MEMBRANE)对折处键入(KEY IN)时,会造成此处产生拱起现象,也会造成迁移(MIGRATION)状况发生,导致印刷工程数的增加,以及产品不良率及制作成本的提高。技术方案本技术的主要目的,在于解决上述的缺陷,避免缺陷存在,本技术利用一种跳线构造,让电路板上的线路在layout上更加单纯化(线路无跳线困扰),降低不良率及制造成本。本技术的另一目的,在于可以避免薄膜式电路板(MEMBRANE)对折处键入(KEY IN)时因拱起所造成的严重问题,同时还可避免迁移(MIGRATION)状况发生,并可减少印刷工程数以及提高良品,降低成本。为实现上述的目的,本技术的跳线构造包括有一下层板、一隔板及一上层板所构成,在前述的下层板的主线路路径两侧印刷有跳线线路,在该隔板贴合于下层板上时,该隔 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:吕添敏,陈庆祥,
申请(专利权)人:新巨企业股份有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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