基准标记形成方法技术

本发明专利技术提供基准标记形成方法，能够不使用光致抗蚀剂和掩模而在晶片上容易地形成基准标记。基准标记形成方法包含如下的工序：加工装置准备工序；保持工序，利用卡盘工作台对晶片(38)进行保持；中心坐标计算工序，利用拍摄单元拍摄晶片(38)的外周的至少三处而求出晶片(38)的中心坐标；晶片坐标轴设定工序，将连结中心坐标与方位标记(40)的轴设为晶片(38)的y坐标轴，将通过中心坐标且与y坐标轴垂直的轴设为晶片(38)的x坐标轴；基准标记坐标设定工序，设定形成基准标记(46)的位置的坐标；以及基准标记形成工序，将加工单元(6)定位于在基准标记坐标设定工序中设定的坐标处而形成基准标记(46)。基准标记(46)。基准标记(46)。

【技术实现步骤摘要】
基准标记形成方法


[0001]本专利技术涉及在晶片的内侧形成基准标记的基准标记形成方法，该晶片在外周具有示出晶体取向的方位标记。

技术介绍

[0002]由分割预定线划分而在正面上形成有IC、LSI等多个器件的晶片通过切割装置分割成各个器件芯片，分割得到的各器件芯片用于移动电话、个人计算机等电子设备。
[0003]另外，关于在晶片的上表面上搭载部件的技术或形成电路的技术，在晶片的上表面上形成基准标记，该基准标记作为用于确定搭载部件的位置或形成电路的位置的基准(例如参照专利文献1)。
[0004]专利文献1：日本特开2008
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227118号公报
[0005]但是，一直以来使用光致抗蚀剂和掩模而通过铜或铝等在晶片上形成基准标记，存在生产率差的问题。

技术实现思路

[0006]本专利技术是鉴于上述情况而完成的，其课题在于提供基准标记形成方法，能够不使用光致抗蚀剂和掩模而在晶片上容易地形成基准标记。
[0007]根据本专利技术，提供解决上述课题的下述基准标记形成方法。即，提供一种基准标记形成方法，在晶片的内侧形成基准标记，该晶片在外周具有示出晶体取向的方位标记，其中，该基准标记形成方法包含如下的工序：加工装置准备工序，准备具有卡盘工作台、加工单元、拍摄单元、X轴进给单元以及Y轴进给单元的加工装置，其中，该卡盘工作台对晶片进行保持且能够旋转，该加工单元对该卡盘工作台所保持的晶片实施加工，该拍摄单元对该卡盘工作台所保持的晶片进行拍摄而检测要加工的区域，该X轴进给单元将该卡盘工作台和该加工单元在X轴方向上相对地进行加工进给，该Y轴进给单元将该卡盘工作台和该加工单元在与X轴方向垂直的Y轴方向上相对地进行分度进给；保持工序，利用该卡盘工作台对晶片进行保持；中心坐标计算工序，利用该拍摄单元拍摄晶片的外周的至少三处而求出晶片的中心坐标；晶片坐标轴设定工序，将连结该中心坐标与该方位标记的轴设为晶片的y坐标轴，将通过该中心坐标且与该y坐标轴垂直的轴设为晶片的x坐标轴；基准标记坐标设定工序，设定形成基准标记的位置的坐标；以及基准标记形成工序，将该加工单元定位于在该基准标记坐标设定工序中设定的坐标处而形成基准标记。
[0008]优选该加工单元是将切削刀具支承为能够旋转的切削单元，该基准标记是+标识。优选在该基准标记坐标设定工序中，在以该y坐标轴和该x坐标轴为对称轴而呈线对称的位置上设定形成该基准标记坐标的位置的坐标。
[0009]本专利技术的基准标记形成方法在晶片的内侧形成基准标记，该晶片在外周具有示出晶体取向的方位标记，其中，该基准标记形成方法包含如下的工序：加工装置准备工序，准备具有卡盘工作台、加工单元、拍摄单元、X轴进给单元以及Y轴进给单元的加工装置，其中，
该卡盘工作台对晶片进行保持且能够旋转，该加工单元对该卡盘工作台所保持的晶片实施加工，该拍摄单元对该卡盘工作台所保持的晶片进行拍摄而检测要加工的区域，该X轴进给单元将该卡盘工作台和该加工单元在X轴方向上相对地进行加工进给，该Y轴进给单元将该卡盘工作台和该加工单元在与X轴方向垂直的Y轴方向上相对地进行分度进给；保持工序，利用该卡盘工作台对晶片进行保持；中心坐标计算工序，利用该拍摄单元拍摄晶片的外周的至少三处而求出晶片的中心坐标；晶片坐标轴设定工序，将连结该中心坐标与该方位标记的轴设为晶片的y坐标轴，将通过该中心坐标且与该y坐标轴垂直的轴设为晶片的x坐标轴；基准标记坐标设定工序，设定形成基准标记的位置的坐标；以及基准标记形成工序，将该加工单元定位于在该基准标记坐标设定工序中设定的坐标处而形成基准标记，因此，能够不使用光致抗蚀剂和掩模而在晶片上容易地形成基准标记。
附图说明
[0010]图1是加工装置的立体图。
[0011]图2的(a)是示出使用方位标记为凹口的晶片而实施保持工序的状态的立体图，图2的(b)是方位标记为定向平面的晶片的立体图。
[0012]图3是示出通过图1所示的加工装置的拍摄单元对方位标记为凹口的晶片的外周进行拍摄的状态的立体图。
[0013]图4是示出所拍摄的晶片的外周的三处的示意图。
[0014]图5是用于说明晶片的中心坐标的求法的示意图。
[0015]图6的(a)是示出在晶片坐标轴设定工序中所设定的晶片的xy坐标轴的示意图(方位标记为凹口的情况)，图6的(b)是示出在晶片坐标轴设定工序中所设定的晶片的xy坐标轴的示意图(方位标记为定向平面的情况)。
[0016]图7是示出要形成基准标记的位置的示意图。
[0017]图8是示出基准标记形成工序的立体图。
[0018]图9是形成有基准标记的晶片的示意图。
[0019]标号说明
[0020]2：加工装置；4：卡盘工作台；6：加工单元；8：拍摄单元；18：切削刀具；38：晶片；40：方位标记；40a：凹口；40b：定向平面；46：基准标记。
具体实施方式
[0021]以下，参照附图对本专利技术的基准标记形成方法的优选实施方式进行说明。
[0022](加工装置准备工序)
[0023]在图示的实施方式中，首先实施准备所需的加工装置的加工装置准备工序。在本工序中准备的可以是例如图1所示的加工装置2。
[0024]加工装置2具有：能够旋转的卡盘工作台4，其对晶片进行保持；加工单元6，其对卡盘工作台4所保持的晶片实施加工；拍摄单元8，其对卡盘工作台4所保持的晶片进行拍摄而检测要加工的区域；X轴进给单元(未图示)，其将卡盘工作台4和加工单元6在X轴方向上相对地进行加工进给；以及Y轴进给单元(未图示)，其将卡盘工作台4和加工单元6在与X轴方向垂直的Y轴方向上相对地进行分度进给。
[0025]另外，上述X、Y、Z轴方向分别是图1中箭头X、Y、Z所示的加工装置2的坐标轴。由X轴方向和Y轴方向限定的XY平面实质上是水平的，Z轴方向是与X轴方向和Y轴方向垂直的上下方向。
[0026]卡盘工作台4构成为在X轴方向上移动自如且以Z轴方向为轴心而旋转自如。在卡盘工作台4的上端部分配置有与吸引单元(未图示)连接的多孔质的圆形状吸附卡盘10。卡盘工作台4利用吸引单元在吸附卡盘10的上表面上生成吸引力，由此对载置于吸附卡盘10的上表面的晶片进行吸引保持。另外，在卡盘工作台4的周缘沿周向隔开间隔而配置有多个夹具12。
[0027]参照图1和图8进行说明，加工单元6包含：主轴壳体14(参照图8)，其构成为分别在Y轴方向和Z轴方向上移动自如；主轴16，其旋转自如地支承于主轴壳体14；环状的切削刀具18，其固定于主轴16的前端；以及电动机(未图示)，其使主轴16旋转。这样图示的实施方式的加工单元6是将对被加工物进行切削的切削刀具18支承为能够旋转的切削单元。
[0028]如图1所示，拍摄单元8配置于卡盘工作台4的轨道的上方。拍摄单元8所拍摄的图像发送至由计算机构成的控制单元20，并且显示在显示单元22上。
[0029]X轴进给单元具有：滚珠丝杠，其与卡盘工作台本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基准标记形成方法，在晶片的内侧形成基准标记，该晶片在外周具有示出晶体取向的方位标记，其中，该基准标记形成方法包含如下的工序：加工装置准备工序，准备具有卡盘工作台、加工单元、拍摄单元、X轴进给单元以及Y轴进给单元的加工装置，其中，该卡盘工作台对晶片进行保持且能够旋转，该加工单元对该卡盘工作台所保持的晶片实施加工，该拍摄单元对该卡盘工作台所保持的晶片进行拍摄而检测要加工的区域，该X轴进给单元将该卡盘工作台和该加工单元在X轴方向上相对地进行加工进给，该Y轴进给单元将该卡盘工作台和该加工单元在与X轴方向垂直的Y轴方向上相对地进行分度进给；保持工序，利用该卡盘工作台对晶片进行保持；中心坐标计算工序，利用该拍摄单...

【专利技术属性】
技术研发人员：大前卷子，宫田谕，小日向恭祐，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：