一种散热模块的固定结构,用以将散热模块固定于安装有发热元件的电路板上,该散热模块包括一散热基座,该散热基座的一表面与发热元件的表面相贴附,而其另一表面凸出设有数个散热片,并且该散热片非对称分布,且该散热基座中部的二散热片之间夹设一扣具,该扣具的二端凸出散热基座侧缘并延伸有弹性臂,而二弹性臂末端设有卡钩,其中一弹性臂的卡钩沿弹性臂延伸方向弯折,而另一弹性臂的卡钩是从该弹性臂的末端向背离散热基座的方向垂直弯折,相应的该电路板上对应该卡钩对应设有扣环,该扣环的延伸方向与对应的卡钩的延伸方向垂直,通过将二弹性臂的卡钩与对应的扣环设置为不同的延伸方向,从而确保非对称设置的散热基座可正确组设于发热元件上,避免组装方向错误。(*该技术在2016年保护过期,可自由使用*)
【技术实现步骤摘要】
技朮领域本技术是有关于一种散热模块的固定结构,特别是适用于散热模块利用卡钩与电路板的扣环相扣合的固定结构。背景技朮随着计算机与信息技术的高速发展,计算机芯片的集成度越来越高,各种电子元器件的集成化也不断增强,因此其散热问题也越来越突出,如果电子线路的热量得不到及时有效的排除(即散热),电子元件将不能稳定工作甚至会烧毁。各种各样的散热设备因此应运而主,其通常是将一块导热性较好的散热基座紧贴住发热元件,并且该散热基座背离发热元件的一面上延伸出多个散热片,并且该散热片的上方或电子装置的其它位置再固定一个风扇、利用热传导、空气对流等方式为电子元件散热。直接影响上述结构的散热装置的散热效果的关键因素有二点一是散热基座与发热元件的接触紧密程度,二是散热片面积的大小。虽然散热基座与发热元件的表面看起来很平整光滑,但在显微镜下可以看到表面有数以百万计的微孔。由于发热元件表面微孔的存在,在两个紧贴的表面上真正接触的只有其中的一些点。根据资料介绍,一般接触面积只占20%左右,其它地方则由空气充满。常识告诉我们作为散热片材料的铜、铝具有较好的导热性能,而空气是一种导热性很差的物质(20℃时导热系数约为0.024W/mK),导热系数约为铝的1/8333。因此尽管散热基座有着良好的导热性能,由于电子元件与散热基座间并非所期待的面接触,而是点接触,即作为发热元件的表面与散热基座之间是被空气所隔开的,因而其接触热阻很大,空气成为了电子元件与散热基座之间传热的障碍。为了解决“接触”问题,传统方法是在散热基座与发热元件之间涂上一层导热介质,利用导热介质填充缝隙、增大热源与散热基座的接触面积、减小热流距离、增大的传热量,以增加散热基座与发热元件间的结合,改善“点接触”的缺陷,这样增加了散热基座与发热元件问的接触面,起到了较好的散热作用。为此,业界通常是在散热基座30上设置一扣具31(如图1所示),而对应的安装发热元件41的电路板4上对应设置扣环42,利用扣具31与扣环42相扣合而施加给散热基座30足够的压力,从而令散热基座30与发热元件41完全接触。针对散热基座30的散热片的面积,业界大多通过增加散热片33的数目或高度而实现,对于散热片33数目方面,因机械加工方面的实现难度而不易增加,而对于高度方面则可尽量利用电子装置壳体(未图示)内部的空间,从而可能让散热片33的高度不一,如图1所示,为降低电子装置整体高度(或厚度),电子装置的内存条40(或界面卡)可能相对电路板4倾斜设置,如此与其相邻的散热片33的高度就不能过高,以防止二者相碰撞而损坏,而相对远离该内存条40的散热片33的高度则可相对高一些,以增加散热片33的散热面积,针对此种非对称的散热基座30,利用现有的扣具31则可能会出现散热基座30安装方向错误的问题,具体可结合图1分析如下如图1所示,现有的散热基座30在其中部的二散热片33之间夹设扣具31,该扣具31的二端凸出该散热基座30侧缘并延伸有弹性臂34,而二弹性臂34末端设有卡钩32,该卡钩32是从该弹性臂34的末端向背离散热基座30的方向垂直弯折,相应的该电路板4上对应该卡钩32对应设有扣环42,该二扣环42分别设于散热基座30两侧并相互平行,并且其延伸方向与对应的卡钩32的延伸方向垂直,如此通过将二弹性臂34的卡钩32与对应的扣环42卡扣,从而将散热基座30组设于发热元件41的上方,并保证散基座30表面与发热元件41表面紧密贴附,因上述结构所述的扣具31及扣环42均对称设置,如散热基座30的散热片33亦对称设置,则无论何方向安装均无问题,但如果散热片33不对称设置,则有可能按图2所示的方式安装,此时因邻近内存条40的散热片33高度较高,因此可能会在运输或安装过程中,该散热片33与内存条40碰撞而可能损坏内存条40或影响内存条40与电路板4之间的电性连接。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种散热模块的固定结构,适用于散热模块利用卡钩与电路板的扣环相扣合的方式中,避免非对称设置的散热模块在安装至电路板上时方向错误。本技术提供的散热模块的固定结构,将散热模块固定于安装有发热元件的电路板上,该散热模块包括一散热基座,该散热基座的一表面与发热元件的表面相贴附,而其另一表面凸出设有数个散热片,并且该散热片非对称分布,且该散热基座中部的二散热片之间夹设一扣具,该扣具的二端凸出散热基座侧缘并延伸有弹性臂,而二弹性臂末端设有卡钩,该二卡钩非对称设置,相应的该电路板上对应该卡钩对应设有扣环,该扣环的延伸方向与对应的卡钩的延伸方向垂直。依据上述主要特征,其中一弹性臂的卡钩沿弹性臂延伸方向弯折,而另一弹性臂的卡钩是从该弹性臂的末端向背离散热基座的方向垂直弯折。与现有技术相比较,本技术的有益效果是,由于本技术通过将二弹性臂的卡钩与对应的扣环非对称设置,从而确保非对称设置的散热基座可正确组设于发热元件上,避免组装方向错误。为对本技术的目的、构造特征及其功能有进一步的了解,兹配合附图详细说明如下附图说明图1为现有的散热模块安装于电路板上的示意图。图2为图1所示的现有的散热模块安装于电路板上的另一示意图。图3为实施本技术的散热模块的固定结构的立体分解图。图4为图3所示实施本技术的散热模块的固定结构的立体组合图。具体实施方式请参阅图3所示,为实施本技术的散热模块的固定结构的立体分解图,本技术散热模块的固定结构用于将散热模块10固定于安装有发热元件20的电路板2上,该散热模块10包括一散热基座100,该散热基座100的一表面用以与发热元件20的表面相贴附,而另一表面向背离电路板2的方向凸出设有数个散热片101,并且该散热片101非对称分布,即一侧高度较高,而另一侧高度较低,并且该散热基座100中部的二相邻散热片101之间夹设一扣具102,该扣具102的二端凸出散热基座101侧缘并延伸有弹性臂103,而二弹性臂103末端设有卡钩104、105,其中一弹性臂103的卡钩104沿弹性臂103延伸方向弯折,而另一弹性臂103的卡钩105是从该弹性臂103的末端向背离散热基座100的方向垂直弯折,相应的该电路板2上对应该卡钩104、105对应设有扣环21、22,该扣环21、22设置于发热元件20的二对角,并与卡钩104、105的位置对应,并且该扣环21、22的延伸方向与对应的卡钩104、105的延伸方向垂直。在本实施例中,为方便操作者将卡钩104扣合于扣环21上,该扣环21的邻近散热基座100的一固定脚210部分向背离该扣环21的方向弯折,并与电路板2表面平行延伸一段距离,之后再垂直弯折而固定于电路板2上,如此该扣环21邻近散热基座100的固定脚210与电路板2平行的部分与电路板2之间形成一缺口24,如此可令卡钩104从该缺口24穿入而扣合于该扣环21上,或解扣时令该卡钩104从该缺口24穿出。请参阅图4所示,组装时,将该散热模块10组设于发热元件20的上方,并令散热基座100的一表面与该发热元件20的表面贴合,之后施力于弹性臂103,令卡钩104、105与对应的扣环21、22相扣合,从而将该散热模块10组设于电路板2上,并利用弹性臂103而施加于该散热模块10弹性力,保证该散热基座100的一表面与该发热元件2本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种散热模块的固定结构,将散热模块固定于安装有发热元件的电路板上,该散热模块包括一散热基座,该散热基座的一表面与发热元件的表面相贴附,而其另一表面凸出设有数个散热片,且该散热基座中部的二散热片之间夹设一扣具,该扣具的二端凸出散热基座侧缘并延伸有弹性臂,而二弹性臂末端设有卡钩,其特征在于:该二卡钩非对称设置,相应的该电路板上对应该卡钩对应设有扣环,该扣环的延伸方向与对应的卡钩的延伸方向垂直。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:林锋,
申请(专利权)人:环达电脑上海有限公司,
类型:实用新型
国别省市:31[中国|上海]
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