【技术实现步骤摘要】
本专利技术是关于一种异向导电的聚合物基体，它用来提供具有小间距的电子元件之间的电连接，即其中电子元件上的触点或端接垫以极小的间距排列。更确切地说，本专利技术异向导电的聚合物基体，在极小间距上，具有均匀间隔的电导体穿过，它们彼此绝缘，而导电体是用聚合物基体内所含的异导涂料粘合的。本专利技术还涉及这种异向导电的基体的制备方法。小型电子元件，例如集成电路片或器件、印刷线路板的端接垫、液晶显示器等，一般都具有其外引线与一定的器件的电连接部位。在许多情况下，每种电连接之间所要求的间距相当小，也就是说，在0.1mm数量级的基片上，相邻的接点之间必须保持电绝缘。电连接这种元件的一项技术是利用分布器件面上的触点矩阵(也称作“倒装晶片”器件)。在这种器件中，这样的触点与外引线的连接通常是把矩阵的连接部位对准外引线的连接部位，并通过诸如重熔焊使两组连接部位金属键合。在这种情况下，连接部位矩阵在沿器件表面上经常包含金属隆起或突出点。这种技术一般具有严重缺点。第一，待连接的电子器件之间的热膨胀系数可能变化很大，检测和使用组件时，在遇到温度的循环变化过程中，这可能对在连接部位之间的金属键产生...
【技术保护点】
一种异向导电的聚合物基体，它包括含有大量导电元穿过的聚合物层，均匀的间距使得导电元彼此间相互绝缘，上述导电元包括一导电材料涂层，导电元穿过膜层的厚度方向从一面伸出，上述的导电元使电流沿上述胶粘剂层的厚度方向导通。
【技术特征摘要】
US 1985-11-6 796,3301.一种异向导电的聚合物基体，它包括含有大量导电元穿过的聚合物层，均匀的间距使得导电元彼此间相互绝缘，上述导电元包括一导电材料涂层，导电元穿过膜层的厚度方向从一面伸出，上述的导电元可使电流沿上述胶粘剂层的厚度方向导通。2.根据权利要求1的导电聚合物基体，其中所述的导电材料选自由铝、铜、镍、银、金、锡和钯中的一种金属组成。3.根据权利要求2的导电聚合物基体，其中所述的金属横断从大约100 至大约250，000 。4.根据权利要求1的导电聚合物基体，其中所述的导电元为管形。5.根据权利要求4的导电聚合物基体，其中所述的管形导电元的侧面限定至少有一个角。6.根据权利要求1的导电聚合物基体，其中所述的聚合物层包括一种弹性体。7.根据权利要求1的导电聚合物基体，其中所述的聚合物层包括一种胶粘剂。8.根据权利要求7的导电聚合物基物，其中所述的胶粘剂选自具有玻璃化转变温度从大约-20℃到大约200℃的一种聚酯和一种酰胺胶粘剂。9.根据权利要求7的导电聚合物基体，其中所述的胶粘剂包括一种可固化的环氧树脂。10.根据权利要求7的导电聚合物基体，其中所述的粘合剂包括一种热粘性胶粘剂，它在40℃或更高温度时，表现出至少75克力的探针粘度值。11.根据权利要求7的导电聚合物基体，其中所述的胶粘剂包括一种或多种丙烯酸聚合物，以及1)一种丙烯酸酯单体提供至少50摩尔%的上述的至少一种胶粘剂层的一种或多种丙烯酸聚合物。2)上述一种或多种丙烯酸聚合物具有一种从-10℃至-80℃的Tg或重均Tg，以及3)上述的至少一种胶粘剂层具有a)探针粘度值在20℃时，小于75gf。b)探针粘度值在至少50℃范围内上限时，至少为75gf;在40℃，30天后，其值保持一常数，以及c)在65℃时，剪切值至少为25分钟，以及上述的至少一种胶粘剂层很好地粘到一干净的衬底上，在上述50℃的范围内的任何温度能够接触得上。12.根据权利要求11的导电聚合物基体，其中所述的丙烯酸聚合物是由一种或多种丙烯酸共聚物单体组成，其中有一种可共聚的单体的50摩尔%...
【专利技术属性】
技术研发人员：罗伯特S里来克，扎姆斯G伯格，
申请(专利权)人：明尼苏达州采矿和制造公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]
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