【技术实现步骤摘要】
本专利技术是关于印刷电路板的制造工艺。现有的印刷电路板的制造工艺大体包括以下几个步骤1.电镀法(或压延法)制造铜箔;2.制造敷铜板;3.在敷铜板上贴感光膜或漏印抗蚀膜;4.用腐蚀药液腐蚀掉不受保护的铜箔;5.打孔、成形等。工序多，而且存在三个明显的缺点1.敷铜板上最后保留下来的铜箔一般比较少，只占整铜箔的一部分，其余部分将被腐蚀掉，因此铜的浪费很大，同时消耗大量腐蚀药液;2.废腐蚀液的回收、处理很麻烦，对环境造成严重污染;3.时间、电能、水耗费大。本专利技术的目的在于简化现有工艺过程，缩短时间，减少能耗、水耗，节约重金属铜和腐蚀药品，消除废腐蚀液对环境的污染。本专利技术的工序是1.用贴膜法或漏印法在不锈钢片上制备电路阴图;2.用电镀法制备电路阳图;3.用粘合法并利用不锈钢片与铜箔之间有不同的热涨系数将电路阳图转移到绝缘片基上;4.打孔、成形等。本专利技术的优点是简化了制造工序，大量节约铜和腐蚀药品，消除了废腐蚀液对环境的污染。特别应该提出的是，由于现有工艺受侧腐蚀效应的影响，制造电路线条为0.2mm以下的电路板已比较困难，本专利技术没有侧腐蚀效应，可以制造更细的电路线条，又由于本专利技术所制造的电路板电路线条是埋藏在绝缘片基内与片基共平面，所以有更好的性能。本专利技术是现有工艺一个根本性的改革。权利要求1.一种采用绝缘片基、光刻法、打孔、成形制造印刷电路板的工艺，其特征是在不锈钢片上制备电路阴图，然后采用电镀工艺制备电路阳图，最后转移阳图到绝缘片基上，得到印刷电路板。2.按照权利要求1所说的印刷电路板制造工艺，其特征是在不锈钢片上用贴膜法或丝网漏印法...
【技术保护点】
一种采用绝缘片基、光刻法、打孔、成形制造印刷电路板的工艺，其特征是在不锈钢片上制备电路阴图，然后采用电镀工艺制备电路阳图，最后转移阳图到绝缘片基上，得到印刷电路板。
【技术特征摘要】
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