【技术实现步骤摘要】
本专利技术旨在用涂覆、刻蚀或持久性抗蚀剂来制作印刷电路板，更确切地说，本专利技术旨在接着涂覆和/或刻蚀操作之后除去所用的抗蚀剂。在印刷电路板的制作中，暂时聚合的抗蚀剂图象被形成在基板上，如一个有铜层的环氧玻璃纤维板，该板上呈现有未被抗蚀剂图象保护的裸露表面区域，该区域是通过用刻蚀剂清除，或在涂覆过程中沉积一种附加材料而改正出来的。在表面区域形成之后，抗蚀剂图象一般地是在制作印刷电路板的下面步骤开始之前被清除掉。清除抗蚀剂图象的简便方法是采用液体和蒸汽，典型的是用有机溶剂，碱的水溶液或其混合物来进行。这些溶液的选择是要使基板材料以及位于基板上的线路基本上不受液体处理影响，而保留下来，而且是完全无废料地保留下来。印刷电路板的线路密度可以是大于0.010英寸宽的线路和间隔，或是小到0.002英寸宽的线路和间隔。通常，线路密度在电路板的一个区域与另一个区域常常是不同的。当线路密度大时，清除抗蚀剂更为困难，因为要产生好的线路图就需要更长的化学曝光时间和附加的控制条件。由于用作清除抗蚀剂的液体和蒸汽是强性有机溶剂和/或腐蚀性溶液，故进行这个操作时需要附加安全措施，而且还...
【技术保护点】
一种从处理过的印刷电路基板上清除抗蚀剂的方法，包括步骤：ａ）在基板上形成抗蚀剂的图象，从而基板的表面上相应的部位被抗蚀剂保护起来：ｂ）用从基板上清除材料或在基板表面上沉积材料的方法来处理未受抗蚀剂图象保护的那部分基板，形成一个处理好 的印刷电路基板，并且ｃ）向基板上喷射莫氏硬度在２．０—４．０范围的介质颗粒，清除抗蚀剂，以暴露出未经处理的区域。
【技术特征摘要】
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