【技术实现步骤摘要】
本专利技术是关于在发生超声波振动的同时，也进行引线导向，对预定表面高精度焊接前述引线的超声波引线焊接装置。超声波引线焊接装置是在用引线连结印刷电路板和半导体芯片等情况下使用的装置。本专利技术的超声波引线焊接装置还涉及一种其结构可适用以球焊技术焊接引线的引线焊接方法的装置。超声波引线焊接通常用于半导体器件制造工艺等方面。为了在半导体芯片与封装或工件之间接上小引线，使用超声波引线焊接装置(工具)。这里所说的工件是指集成电路封装或印刷电路板。超声波引线焊接装置以60千赫兹以上的高频率使引线振动从而将引线加以焊接。这种超声波引线焊接装置一边把引线压在焊接表面一边使引线振动。引线在平行于焊接表面的水平面方向上振动。引线抵在焊接表面上振动，从而引起引线及焊接表面发生塑性变形。通过这种变形，引线及焊接表面的原子相结合，形成冷焊接。通过形成这种冷焊接，使焊接得以完成。超声波焊接装置在将引线的一端焊接于半导体芯片上，同时，将引线引导到工件上，在将成为引线另一端的位置上将引线焊接在工件上。而后，截断引线，此后反复进行上述操作，进行其他连接。更具体地说，如同图9所示，在施加超声波...
【技术保护点】
一种超声波引线焊接装置，具有施加超声波振动用的机臂和位于机臂前部、维系引线的毛细管，所述机臂发出的超声波振动传递到穿过毛细管的引线的前端，在焊接表面上焊接前述引线，其特征在于所述毛细管由机臂的前部直接支持，并且具有足够的长度，在前述机臂与焊接表面之间确保充分的间隔。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：森田真登，长池胜，理查德古勒，今西诚，米泽隆弘，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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