【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种部件的冷却结构，特别是，涉及一种用于冷却发热的电子零件及加工工具等的部件的冷却结构。迄今，为了在如功率晶体管等的大容量的电子零件上散发生成的热量，装置有铝制的散热器，又，在装载有IC和LSI的电路板上，使用了以铝等构成的金属片作为基板的金属基片。该金属制基片兼作散热构件。这样，以往，作为冷却发热的电子零件等的部件的结构，主要使用了铝制的散热构件。铝在金属中比重较轻，对减轻零件的重量作用很大。另外，铝的导热及导电性能也好，这也是迄今为止主要使用铝作为散热构件的材料的一个很大的理由。为适应近年来电子电路的小型化及高密集化的要求，有必要在减轻部件冷却结构的重量的同时，使其设计小型化。而铝板因有其固有的固体物性的导热率之大小，其厚度及大小也随之决定，欲进一步追求其小型、薄型化，也很难满足所述的小型、轻量化的要求。另一方面，最近也有人用具有挠曲性的树脂构成电路板，追求电路板的小型化，然而，以往铝制的金属基片不能用于这种用途。本专利技术的目的在于散热构件的小型化和减轻其重量。本专利技术的另一目的在于，使具有挠曲性的电路板又可兼作散热部件。本专利技术有关...
【技术保护点】
一种冷却发热的部件的冷却结构，其特征在于，所述结构包括具有高取向的石墨制散热构件。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：井上孝夫，池田顺治，西木直己，森和弘，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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