用于在电绝缘衬底表面上按结构制造导线的被覆层制造技术

用来以一定结构形式在电绝缘衬底表面上制造导线，特别是用来制造传感器元件和印刷电路板的被覆层，被覆层由成分为Ｓｎ↓［１－（ｙ＋ｚ）］Ａ↓［ｙ］Ｂ↓［ｚ］Ｏ↓［２］的掺杂氧化锡层构成，其中Ａ＝Ｓｂ或Ｆ，Ｂ＝Ｉｎ或Ａｌ，其特征在于被覆层的掺杂物质锑或氟加铟或铝的含量由０．０２≤ｙ＋ｚ＜０．１１限定，而且掺杂物质之比满足条件１．４＜ｙ／ｚ＜２．２，这样就能用１５７ｎｍ至１０６４ｎｍ的波长范围内的电磁激光辐射进行刻蚀来使被覆层形成结构。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及在电绝缘衬表面上用来以一定结构制造导线的，特别是用来制造传感器元件和印刷电路板的被覆层，该被覆层由掺杂的氧化锡层构成，其成分为Sn1-(y+z)AyBzO2，其中A＝Sb或F，B＝In或Al，并涉及被覆层的一种被覆方法。在微型传感器、混合集成电路、显示器件等的芯片和晶片领域，以一定结构制造导线起着主导作用。在这些领域中，一般采用所谓原模(掩模)来形成结构。原模通常由玻璃料作衬底材料而构成。衬底材料上蒸发一层均匀或不均匀的薄层，通常是蒸镀铬，然后必须以适当要求的形式形成结构。在电子学的许多其他领域，考虑到用作导线网或布线网，使尤其在玻璃衬底上的薄层或复合薄层形成结构很受关注的。这里业已熟知的是，为所要形成结构的厚约0.1μm至0.2μm的金属薄层被覆一层漆，然后用电子束或激光束，或者还经由光学系统，使漆层曝光和显影。然后完成一化学腐蚀工序，除去暴露的金属面。在印刷电路板制造方面，业已由DE4010244A1得知，在印刷电路板上被覆一层导电漆，然后用激光器将导电漆层加工成走线图。接着对所形成的走线图进行金属化。也已由DE3922478得知，被覆塑料的敷铜基板材料用准分本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：约尔格·基克尔海恩，布鲁诺·维特，
申请(专利权)人：LPKFCADCAM系统股份公司，
类型：发明
国别省市：