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用来以一定结构形式在电绝缘衬底表面上制造导线，特别是用来制造传感器元件和印刷电路板的被覆层，被覆层由成分为Ｓｎ↓［１－（ｙ＋ｚ）］Ａ↓［ｙ］Ｂ↓［ｚ］Ｏ↓［２］的掺杂氧化锡层构成，其中Ａ＝Ｓｂ或Ｆ，Ｂ＝Ｉｎ或Ａｌ，其特征在于被覆层的掺杂物质...该专利属于LPKFCAD/CAM系统股份公司所有，仅供学习研究参考，未经过LPKFCAD/CAM系统股份公司授权不得商用。
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用来以一定结构形式在电绝缘衬底表面上制造导线，特别是用来制造传感器元件和印刷电路板的被覆层，被覆层由成分为Ｓｎ↓［１－（ｙ＋ｚ）］Ａ↓［ｙ］Ｂ↓［ｚ］Ｏ↓［２］的掺杂氧化锡层构成，其中Ａ＝Ｓｂ或Ｆ，Ｂ＝Ｉｎ或Ａｌ，其特征在于被覆层的掺杂物质...