电子元件的包装体系制造技术

本发明专利技术公开了一种包装体系，它包括基底包装材料，该材料具有容纳本体区和容纳引线区，容纳本体区用来容纳电子元件的本体，在各个容纳本体区旁分别形成容纳引线区，用来容纳各个电子元件一端上抽出的引线。在基底包装材料的上面贴有一根顶带，用来防止装在基底包装材料中的电子元件跳出。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及具有抽出式引线的电子元件的包装体系。以下是电子元件的常规包装体系的说明。把铝电解电容器(下文称为电容器)用作具有抽出式引线的电子元件的例子。图7是表示电容器结构的部分剖面正视图。在图7中，壳体16装有电容器元件(图中未示出)，护套(sheathing sleeve)17包覆了壳体16的外周面。装有电容器元件的壳体16和护套17组成了电容器的本体。引线18从电容器本体中抽出。图8示出了图7所说明类型的电容器的常规包装状态。在图8中，聚乙烯袋19散装了许多电容器。在常规包装体系中，将多个装有预定数量电容器的袋子(如袋子19)装入包装箱(图中未示出)。在上述常规包装体系中，因为有许多电容器散装在袋子19中，所以很难在包装箱内固定电容器的位置和装有电容器的袋子(如袋子19)的位置。因此在包装和运输过程中，一个电容器的引线18会碰到其它电容器的本体和引线18。从而一些电容器的引线18可能会变形，而另一些电容器的护套17和壳体16会被划伤。此外，另一个问题是包装工艺中的许多部分(如将多个电容器插入用聚乙烯薄膜制得的袋子19中)都是人工进行的，因为要将使用这种袋子的包装工艺自动本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子元件的包装体系，包括：（ａ）基底包装材料，包括（ｉ）多个用来容纳所述电子元件本体的容纳本体区，和（ｉｉ）多个容纳引线区，分别形成于各个所述多个容纳本体区旁，用来容纳从各个电子元件本体的一端上抽出的引线；以及（ｂ）贴在 所述基底包装材料上面的一根顶带，用来将电子元件保持在所述基底包装材料中。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：野村胜巳，浮田真佐雄，三上良雄，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]