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本发明公开了一种包装体系，它包括基底包装材料，该材料具有容纳本体区和容纳引线区，容纳本体区用来容纳电子元件的本体，在各个容纳本体区旁分别形成容纳引线区，用来容纳各个电子元件一端上抽出的引线。在基底包装材料的上面贴有一根顶带，用来防止装在基底...
该专利属于松下电器产业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过松下电器产业株式会社授权不得商用。

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