内置指状平板式电容电阻及其制造方法技术

本发明专利技术涉及一种内置指状平板式电容电阻及其制造方法，该方法主要是利用压板技术在基材表、底面依次形成高电阻系数层及铜层而构成基板，又在基板上依次进行光阻涂布、影像转移、选择性蚀刻等步骤，其中影像转移步骤是将特定的影像数据转移至基板上，经蚀刻后于基板上构成交叉的指状电极，并于特定部位留下高电阻系数层及铜层，经涂布高介电系数树脂后，即于基板的同一平面上同时形成平板式电容、电阻。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电容电阻及其制造方法，尤其涉及一种。印刷电路板大多是在表面或内部多层构造上分别形成线路，以此用于电子元件间的导电连接或信号传送。然而在信息快速发展及功能性要求大幅提高的趋势下，生成了两种现象其一为电路表面粘着元件的数量大幅增加，其二为高密度印刷电路的需求日趋殷切，但前述趋势却产生下列问题1.电子元件数量增加，相邻元件间的距离缩短，当电路开始工作时，元件间发生辐射干扰的机率大幅提高，而直接影响电路工作的稳定性。2.因电子元件数量增加，元件信号可能必须通过不同形式的路径进行传输(如通过导通孔构成导电连接或信号传输)，而增多了线路阻抗不匹配的情况及线路噪声。3.因电子元件数量增加，将使产品合格率相对降低，从而提高制造成本。4.电子元件数量的增加，亦不利于印刷电路板表面面积的缩小。上述为高密度印刷电路所衍生的各项问题，为有效解决之，OHMEGA公司提出了在印刷电路板中内置电阻的技术，以取代高密度印刷电路中在表面所设的电阻元件，其技术原理主要是根据以下的公式R＝(ρ/t)×L/W式中R表示电阻值，ρ为电阻系数，t为厚度，W为宽度由前述公式可看出，改变L(长度)、W(宽度本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种内置指状平板式电容电阻的制造方法，其特征在于制造步骤包括： 在绝缘基材表、底面上依次形成高电阻系数层及铜层以构成基板； 在基板上涂布光阻并进行影像转移； 在基板上进行影像蚀刻，而分别在基材上形成交叉的指状电极、适当长宽的高电阻系数层及适当面积的铜层； 去除光阻； 二次在基板上进行光阻涂布及影像转移； 有选择地蚀刻液去除局部铜层，并保留高电阻系数层以构成平板式电阻； 在平板式电阻及交叉排列的指状电极间涂布高介电系数树脂，令指状电极隔着树脂构成平板式电容。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林文彦，黄士庭，
申请(专利权)人：华通电脑股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]