电容屏的制造方法技术

本发明专利技术公开了一种电容屏的制造方法，属于触控面板制造技术领域，提供一种表面抗氧化能力强，且厚度更薄的电容屏的制造方法。所述电容屏包括基板，在基板的上表面和/或下表面的中部区域设置有ITO图案层；在ITO图案层的外围的基板上设置有金属导电层，所述金属导电层包括多条彼此独立的金属导线，每条金属导线与ITO图案层内对应的ITO图案连通；在每条金属导线的上方和两侧还设置有与金属导线形状对应的ITO保护层。本发明专利技术通过ITO层起到对金属导电层的抗氧化保护，保证了电容屏的表面抗氧化能力，且可使电容屏做的更薄。本发明专利技术的制造方法，采用目前成熟的真空镀以及黄光工艺，通过适当的加工顺序，即可制得本发明专利技术所述的电容屏，其工序简单，效率高。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术设及触控面板制造
，特别设及一种。
技术介绍
随着近年来电子设备的快速发展，通过触控方式进行交互的电容屏已得到广泛应 用，如在手机、MP3、数码相机、平板电脑、导航仪、显示器等各中产品中得到广泛应用。 目前，电容屏的制造工艺主要为黄光工艺，通过对IT0层进行刻蚀形成特定的图案 层，然后再IT0层四周的上放制备一层导电层，用于导电。然而，现有的电容屏，其导电层通 常采用钢侣钢或者铜等制成，而且是直接铺设在IT0层的上方，如申请号为201110252586.7 的专利技术专利W及申请号为201210227470.2的专利技术专利中，均是在IT0层上设置一层铜导电 层;在申请号为201320532354.1的技术专利中，则是在IT0层上设置一层钢侣钢导电 层。不论采用钢侣钢还是采用铜作为导电层，通常为了增强电容屏表面的抗氧化能力，需要 在导电层上方额外设置一层保护层，否则电容屏表面的抗氧化能力将非常低。而一旦增加 一层保护层，则无疑将导致电容屏的厚度增加，制造工艺更加复杂;在如今电子产品不断追 求超薄的环境趋势下，对电容屏厚度的要求无疑是越薄越好，因此，每减少一定厚度的电容 屏，将获得巨大的市场。
技术实现思路
本专利技术解决的技术问题是提供一种表面抗氧化能力强，且厚度更薄的电容屏及其 制造方法。 本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：电容屏，包括基板，在基板的上表面 和/或下表面的中部区域设置有IT0图案层;在IT0图案层的外围的基板上设置有金属导电 层，所述金属导电层包括多条彼此独立的金属导线，每条金属导线与IT0图案层内对应的 IT0图案连通;在每条金属导线的上方和两侧还设置有与金属导线形状对应的IT0保护层。 进一步的是:所述IT0图案层和IT0保护层由同一次真空锻作业形成的一体结构。 进一步的是:所述金属导电层为铜。[000引进一步的是:所述金属导电层的厚度为200A~400A, 进一步的是:所述基板为玻璃或者PET。 另外，本专利技术还提供一种制造上述电容屏的方法，包括如下步骤： A)通过真空锻方法，在基板的上表面和/或下表面获得金属导电层； B)通过金属蚀刻方法，将金属导电层上的部分区域去除，同时露出相应基板的表 面，留下金属导线；C)通过真空锻方法，在金属导线的表面和两侧W及露出的基板表面获得IT0层； D)通过IT0蚀刻方法，将金属导线上方和两侧的IT0层蚀刻成IT0保护层，将中部区 域的IT0层蚀刻成IT0图案层。 进一步的是:步骤B)中的金属蚀刻方法，包括如下步骤： Bl)第一次压膜，在金属导电层上压制一层干膜层； B2)第一次曝光，在干膜层上铺设底片，然后进行曝光； B3)第一次显影，曝光后干膜层的部分区域被去除，留下导线结构的干膜层； B4)第一次蚀刻金属，使用金属蚀刻药水，将未被导线结构的干膜层覆盖的金属去 除，并暴露出相应基板的表面，留下金属导线； B5)第一次脱膜，将导线结构的干膜层去除。进一步的是:步骤D)中的IT0蚀刻方法，包括如下步骤： D1)第二次压膜，在IT0层上压制一层干膜层； D2)第二次曝光，在干膜层上铺设底片，然后进行曝光； D3)第二次显影，曝光后形成相应图案结构的干膜层； D4)第一次蚀刻IT0,使用IT0蚀刻药水，将未被图案结构的干膜层覆盖的IT0去除， 形成IT0图案层； D5)第二次脱膜，将图案结构的干膜层去除。 本专利技术的有益效果是:通过将金属导电层直接设置在IT0层的下方，由IT0层起到 对金属导电层的抗氧化保护，保证了电容屏的表面抗氧化能力，因此可无需再设置专口用 于导电层抗氧化的保护层结构，运样即可使电容屏做的更薄。另外，本专利技术所述的制造方 法，采用目前成熟的真空锻W及黄光工艺，通过适当的加工顺序，即可得到本专利技术所述的电 容屏，其制造过程成熟、简单，可提高电容屏的制造效率。另外，通过采用金属铜作为金属导 电层，可制得导线边沿整齐，导电性能稳定的额金属导电层。【附图说明】图1至11为制备本专利技术所述的电容屏的各个阶段的结构示意图，并且每个图中由 上方的主视图和下方的俯视图构成；图中标记为:基板1;IT0图案层2;IT0层2a;金属导电层3;金属导电层3a;金属导线 31 ;ΙΤ0保护层4;干膜层5;导线结构的干膜层5a;图案结构的干膜层化;底片6。【具体实施方式】 下面结合附图和【具体实施方式】对本专利技术进一步说明，但是本专利技术所保护的范围并 不仅限于W下具体实施例，在本领域技术人员无需付出创造性努力的情况下做出的修改、 等同替换、改进等均应当属于本专利技术的保护范围。 如图11所示，本专利技术所述的电容屏，包括基板1，在基板1的上表面和/或下表面的 中部区域设置有IT0图案层2;在IT0图案层2的外围的基板1上设置有金属导电层3,所述金 属导电层3包括多条彼此独立的金属导线31，每条金属导线31与口 0图案层2内对应的口 0图 案连通;在每条金属导线31的上方和两侧还设置有与金属导线31形状对应的IT0保护层4。 其中，IT0保护层4的作用是覆盖在金属导线31上，W起到对金属导线31的抗氧化保护作用， 因此无需在额外设置专口的额保护层结构，可降低电容屏的厚度，使其做得更薄。 另外，进一步，上述中的IT0图案层2和IT0保护层4可W是由同一次真空锻作业形 成的一体结构;运样的好处是可使得IT0图案层2和IT0保护层4为无缝连接，二者的密封效 果更好;可提高对金属导电层的保护效果。 另外，金属导电层3的作用是实现导电，考虑到铜具有较好的导线性能，且易于刻 蚀，能获得较好的导线边沿，因此本专利技术优选采用铜作为金属导电层3;同时可在保证导电 性能符合要求的情况下，设置导电层3的厚度为200A~400A;运样可确保其厚度适中，尽 量降低电容屏的厚度。 另外，基板1通常可采用玻璃或者阳T材质。 另外当前第1页1 2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
电容屏，包括基板(1)，其特征在于：在基板(1)的上表面和/或下表面的中部区域设置有ITO图案层(2)；在ITO图案层(2)的外围的基板(1)上设置有金属导电层(3)，所述金属导电层(3)包括多条彼此独立的金属导线(31)，每条金属导线(31)与ITO图案层(2)内对应的ITO图案连通；在每条金属导线(31)的上方和两侧还设置有与金属导线(31)形状对应的ITO保护层(4)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈敬伦，郑明青，
申请(专利权)人：昆山群安电子贸易有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32