高频组件的制造方法技术

一种生产效率高的高频组件的制造方法，具有下述工序：由设置有同一电路图形的多个子基板２２和该子基板２２连接起来形成的主基板２１构成，把电子部件安装到这些子基板２２上的电子部件安装工序６２；在该工序６２之后，设置对成型为一体的信号端子进行电隔离的切缝的工序６４；在该工序６４之后，进行使检查工具的探针３９接触到信号端子上的第１检查并用激光进行激光修整的工序６６；在该工序６６之后，使主基板２１与子基板２２分离的分割工序７２。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及在手机等中使用的。现有的压控振荡器(以下，叫做VCO。另外，该压控振荡器作为高频组件的一个例子来使用)的制造方法，具有下述工序。首先，如图17所示，在主基板1内连接设置多个具有同一图形的子基板2，并把电子零部件安装到该子基板2上的第1工序；在该第1工序之后，如图18所示，把已经连接到主基板1上的子基板2分割成单个基板的第2工序；在该第2工序之后，给分割后的每一个子基板2加上电源对动作进行确认的同时，用激光对用图形形成的谐振器的电感进行微调以进行频率调整的第3工序；在该第3工序之后，如图19所示，把屏蔽罩盖到子基板2上的第4工序；在该第4工序之后，进行最后检查的第5工序。另外，图20是主基板1的关键部位扩大图，在主基板1内对多个形成为长方形的子基板2进行连接，该子基板2的端部连接到形成于主基板1的两端的连接部分4上。信号端子5、6、7设于子基板2的横侧面10上。此外，接地端子9设于横侧面10上，接地端子11设于纵侧面12上。这样一来，例如，信号端子5就用图形连接到第1电路13上，该第1电路13则用图形中间经过第2电路14连接到信号端子6上。此外，信号端子7用图形中间本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高频组件的制造方法，其特征是：具有下述４个工序：由设置有同一电路图形同时形成为大体上四角形的多个子基板，和该子基板彼此间连接起来形成的在两端具有连接部分的主基板构成，在上述子基板的横侧面上设置连接到第１电路上的信号端子的同时，该信号端子与连接到相邻地形成的别的子基板的第２电路上的信号端子成型为一体，并把电子零部件安装到在这些子基板上的第１工序；在该第１工序之后，剩下在上述主基板的两端设置的连接部分，对上述成型为一体的上述子基板的信号端子和相邻的别的子基板的信号端子，进行电隔离的第２工序；在该第２工序之后，使检测工具的探针与上述子基板的信号端子接触以进行第１检查的第３工序；在该第３工序之后，...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：木村潤一，田村俊昭，矢島隆弘，津山和彦，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]