以结合件结合的发热电子元件散热器制造技术

一种以结合件结合的发热电子元件散热器。为提供一种结构简单、制造方便、散热效果好的散热器，提出本发明专利技术，它包括基板及设有定位孔、散热柱的基座及两个结合件；基板底面朝下凸设两个结合柱；结合件设有与基板上结合柱相对应并允许结合柱穿过的通孔，其底面朝下凸设结合柱，两结合件以其通孔分别套设于基板两个结合柱上，结合件结合柱终端形成卡扣在电路板定位孔另一侧的扣体。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于电子元件辅助部件，特别是一种以结合件结合的发热电子元件散热器。已公开的薄型散热器系由散热片、风扇、悬固件及扣件。悬固件设于散热片与风扇之间，以将风扇固定于散热片上，并使两者之间保持间隙，扣件则螺合散热片并扣合于中央处理器上，以使散热器结合固定于中央处理器上。这种结构的散热器的扣件具有适当厚度，因此组合后的散热器凸出电路板表面，使厚度增加，使之难以达到最小厚度。本专利技术的目的是提供一种结构简单、制造方便、散热效果好的以结合件结合的发热电子元件散热器。本专利技术包括设有扇轮的基板及设有定位孔、朝上延设复数散热柱的基座及两个结合件；基板底面朝下凸设两个结合柱；结合件设有与基板上结合柱相对应并允许结合柱穿过的通孔，其底面朝下凸设结合柱，两结合件以其通孔分别套设于基板两个结合柱上，结合件结合柱终端形成卡扣在电路板定位孔另一侧的扣体。其中基板上结合柱底终端设有结合穿过基座定位孔定位元件的定位孔。结合件结合柱终端形成的扣体为设有轴向弹性切槽而具有张闭弹性的弹性扣体。基板结合柱套设有两端分别顶抵在基座及结合件上的弹性元件。基座上散热柱中两对称边的散热柱形成供基板搁置的较低高度；另两对称边的散热柱形成供基板两侧边抵靠定位的较高高度。基座上定位孔为带与基板上结合柱相对应并允许结合柱沉入的扩孔的定位孔。结合件具有两层以上的层板，于各层板上分别设有与基板上结合柱相对应并允许结合柱穿过的通孔。一种以结合件结合的发热电子元件散热器，它包括设有扇轮的基板、设有定位孔及朝上延设复数散热柱的基座及结合件；基板底面朝下凸设两个结合柱；基座复数散热柱间形成容纳空间，基座朝外凸设耳板，于耳板上设有与电路板上的定位孔相对应的通孔；结合件设有与基板上结合柱相对应并允许结合柱穿过的通孔，其底面朝下凸设结合柱，两结合件以其通孔分别套设于基板两个结合柱上，结合件结合柱终端形成卡扣在电路板定位孔另一侧的扣体。基板上结合柱底终端设有结合穿过基座定位孔定位元件的定位孔。结合件结合柱终端形成的扣体为设有轴向弹性切槽而具有张闭弹性的弹性扣体。基板结合柱上套设有两端分别顶抵在基座及结合件上的弹性元件。结合件结合柱上套设有两端分别顶抵在基座耳板及结合件上的弹性元件。基座上散热柱中两对称边的散热柱形成供基板搁置的较低高度；另两对称边的散热柱形成供基板两侧边抵靠定位的较高高度。基座上定位孔为带与基板上结合柱相对应并允许结合柱沉入的扩孔的定位孔。结合件具有两层以上的层板，于各层板上分别设有与基板上结合柱相对应并允许结合柱穿过的通孔。一种以结合件结合的发热电子元件散热器，它包括设有扇轮的基板、设有定位孔及朝上延设复数散热柱的基座及结合件；基板底面朝下凸设复数结合柱；基座复数散热柱间形成容纳空间，基座上设有四个定位孔；基板上设有四个与基座上四个定位孔相对应的结合柱；结合件设有与基板上结合柱相对应并允许结合柱穿过的通孔，其底面朝下凸设结合柱，两结合件以其通孔分别套设于基板两个结合柱上，结合件结合柱终端形成卡扣在电路板定位孔另一侧的扣体。基板上结合柱底终端设有结合穿过基座定位孔定位元件的定位孔。结合件结合柱终端形成的扣体为设有轴向弹性切槽而具有张闭弹性的弹性扣体。基板结合柱套设有两端分别顶抵在基座及结合件上的弹性元件。基座上散热柱中两对称边的散热柱形成供基板搁置的较低高度；另两对称边的散热柱形成供基板两侧边抵靠定位的较高高度。基座上定位孔为带与基板上结合柱相对应并允许结合柱沉入的扩孔的定位孔。结合件具有两层以上的层板，于各层板上分别设有与基板上结合柱相对应并允许结合柱穿过的通孔。由于本专利技术包括基板及设有定位孔、散热柱的基座及两个结合件；基板底面朝下凸设两个结合柱；结合件设有与基板上结合柱相对应并允许结合柱穿过的通孔，其底面朝下凸设结合柱，两结合件以其通孔分别套设于基板两个结合柱上，结合件结合柱终端形成卡扣在电路板定位孔另一侧的扣体。组合时，以基板上结合柱穿过结合件的通孔，将基板组设于基座上，并使基板上结合柱置于基座上的定位孔顶部以结合在基座上，将基座以其底面紧贴于组装在电路板上的发热电子元件上；使结合件的结合柱由电路板的定位孔通过，使其上扣体卡电路板定位孔的另一侧。便可使本专利技术与电路板方便结合，且使散热器的基座固定并紧密贴合在发热电子元件上，以使发热电子元件获得最佳散热效果。不仅结构简单、制造方便，而且散热效果，从而达到本专利技术的目的。附图说明图1、为本专利技术分解结构示意立体图。图2、为本专利技术结构示意俯视图。图3、为图2中A-A剖视图。图4、为本专利技术分解结构示意立体图(基座设有四个带扩孔的定位孔)。图5、为本专利技术分解结构示意立体图(基座设有耳板)。图6、为图2中A-A剖视图(基座设有耳板)。图7、为图2中A-A剖视图(结合件具有上、下层板)。下面结合附图对本专利技术进一步详细阐述。如图1所示，本专利技术包括基座1、基板2、两结合件25及弹性元件24。基座1系由导热佳的金属材质制成的板体，其上设有两个定位孔11；基座1顶面朝上延设复数散热柱12，相邻散热柱12间设有使空气可以流通的通道13，且散热柱12可以环设在基座1周边，以使中央部位形成容纳空间14。为使基座1与基板2结合后具有较小高度及较佳定位，其中两对称边的散热柱12形成较低高度，以供基板2搁置；另两对称边的散热柱12’形成较高高度，以供基板2两侧边抵靠定位。基板2的面积与基座1的面积相对应，其上设有可以被驱动旋转的扇轮21。该扇轮21可沉设在基板2底侧。基板2底面朝下凸设与基座1上两个定位孔11相对应的两个结合柱22，于结合柱22底终端设有定位孔23。结合件25设有与基板2上结合柱22相对应并允许结合柱22穿过的通孔251，其底面朝下凸设与电路板3上定位孔31相对应的结合柱252，结合柱252终端形成藉由轴向弹性切槽254而具有张闭弹性的弹性扣体253。当扣体253闭合时可由电路板3上的定位孔31通过；当扣体253张开时，可卡扣在电路板3底侧。如图2、图3所示，组合时，以基板2上结合柱22穿过结合件25的通孔251，并将弹性元件24套设在结合柱22上后，将基板2组设于基座1上，其上扇轮21沉设于基座1顶面中央部位的容纳空间14内，以使基板2与基座1结合后有较小的高度及较佳的定位，基板2搁置于较低散热柱12的顶部，高度较高的另两对称边的散热柱12’可顶靠基板2的两侧边成定位，并使基板2上结合柱22置于基座1上的定位孔11顶部，基板2藉由穿过基座1定位孔11结合在其上结合柱22定位孔23内的定位元件16结合在基座1上，并使弹性元件24两端分别顶抵在基座1及结合件25上。将基座1以其底面紧贴于组装在电路板3上的发热电子元件32上；使结合件25的结合柱252由电路板3的定位孔31通过，使其上扣体253卡电路板3定位孔31的另一侧；弹性元件24亦可套设于结合件25的结合柱252上，以使结合件25的扣体253具有较佳的结合定位。亦可如图4所示，于基座1上设有四个带与基板2上结合柱22相对应扩孔的定位孔11’；基板2底面朝下凸设与基座1上四个定位孔11’相对应的四个结合柱22，于结合柱22底终端设有定位孔23。组合时，以基板2上两个结合柱22穿过结合件25的通孔251，并将弹性元件24套设在结合柱22上后，使基板2上四本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种以结合件结合的发热电子元件散热器，它包括设有扇轮的基板及设有定位孔及朝上延设复数散热柱的基座；基板底面朝下凸设两个结合柱；其特征在于它还包括分别套设于基板两个结合柱上的两个结合件；结合件设有与基板上结合柱相对应并允许结合柱穿过的通孔，其底面朝下凸设结合柱，结合柱终端形成卡扣在电路板定位孔另一侧的扣体。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：洪银树，
申请(专利权)人：建准电机工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]