【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及集成电路封装领域，特别涉及将集成电路封装固定到热沉的安装布局。集成电路(IC)在从通讯到消耗电子的工业中都有许多用途。例如，通过将一个或多个晶体管单元制造在一个硅晶片上形成功率晶体管IC，通常称做晶体管“芯片”。晶体管芯片贴附(attached)到隔离层上，通常为导热但不导电的陶瓷基片。陶瓷基片自身附着到导热安装法兰盘上。保护性盖固定到法兰盘上，覆盖基片和晶体管芯片，由此形成功率晶体管IC“封装”。各种导电(例如，薄金属)引线可以附着并从封装延伸出，以便将晶体管芯片的公用端连接到位于例如相邻印制电路(“PC”)板上的其它电路元件上。例如，对于双极结型功率晶体管，贴附到封装的各电引线连接到晶体管芯片的基极、发射极以及集电极。由于功率晶体管封装在工作期间产生大量的热，因此安装法兰盘的封装下表面通常直接固定到位于PC板下面的金属性的热沉上。例如，单层PC板在各顶部和底部导电表面之间有介质材料层，其中底表面作为参考地。该底面通常用螺钉或焊料连接到下面的金属热沉，所以相对于贴附到PC板上表面的任何电路元件，底面和热沉具有相同的地电位。现在有几个公知的技术...
【技术保护点】
一种电组件，包括：热沉；集成电路（ＩＣ）封装，包括与热沉接触的导热安装法兰盘；固定到热沉的导热外壳，外壳至少部分封闭ＩＣ封装；以及设置在外壳和ＩＣ封装之间的保持部件，保持部件将足够的力施加到ＩＣ封装上，以保持安装法兰盘和热沉 之间良好的热接触。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：B阿尔，LC莱顿，TW莫勒尔，
申请(专利权)人：艾利森公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]
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