下载将集成电路封装固定到热沉上的导热安装布局的技术资料

文档序号:3732105

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一种电组件包括具有与热沉接触的导热安装法兰盘的IC封装。导热外壳固定到热沉,外壳至少部分封闭IC封装。弹性保持部件设置在外壳和IC封装之间,保持部件将足够的力施加到IC封装上,以保持安装法兰盘和热沉之间良好的热接触。...
该专利属于艾利森公司所有,仅供学习研究参考,未经过艾利森公司授权不得商用。

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