专利查询
首页
专利评估
登录
注册
当前位置:
首页
>
专利查询
>
艾利森公司
>
将集成电路封装固定到热沉上的导热安装布局制造技术
>技术资料下载
下载将集成电路封装固定到热沉上的导热安装布局的技术资料
文档序号:3732105
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
一种电组件包括具有与热沉接触的导热安装法兰盘的IC封装。导热外壳固定到热沉,外壳至少部分封闭IC封装。弹性保持部件设置在外壳和IC封装之间,保持部件将足够的力施加到IC封装上,以保持安装法兰盘和热沉之间良好的热接触。...
该专利属于艾利森公司所有,仅供学习研究参考,未经过艾利森公司授权不得商用。
详细技术文档下载地址
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。