混合集成电路装置制造方法及图纸

已存在有在印刷电路板、陶瓷板、软性板等上装配电路装置的混合集成电路装置。但其中具有大量电路元件，其中的半导体元件要用多种金属细线来焊接。例如将小信号系列的电路用的半导体元件和连接它们的Ａｕ线形成１个组件，作为半导体装置（３０Ａ等）。这就省略Ａｕ的焊接，仅进行小直径的Ａｌ线和大直径的Ａｌ线的焊接，即可完成金属细线的连接。这些半导体装置是以多个电路元件形成１个组件，所以也大幅度减少向装配基板上的固定次数。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及混合集成电路装置，特别是通过减少金属细线的焊接从而可以减少组装工时的混合集成电路装置。以往，设置在电子仪器中的混合集成电路装置是在例如印刷电路板、陶瓷板或金属基板上形成导电图形、并在其上装配LSI或分立TR等有源元件、片状电容器、片状电阻或线圈等无源元件而构成的。并且，上述导电图形和上述元件电气相连接从而实现指定功能的电路。附图说明图19示出一例电路，给出了图19。该电路是声频电路，图中所示的元件实际装配成图20的情况。在图20中，最外侧的矩形线是至少表面进行了绝缘处理的装配基板1。并且，在其上粘贴了由Cu形成的导电图形2。该导电图形2由外部取出用电极2A、配线2B、缓冲垫2C、焊接垫片2D、和固定无源元件3的电极4等构成。TR、二极管、复合元件或LSI等以裸片状通过焊锡固定到缓冲垫2C上。并且，固定的芯片上的电极和上述焊接垫片2D通过金属细线5A、5B、5C实现电气连接。该金属细线通常分为小信号和大信号用的两种，小信号部使用φ20～80μm的金属细线。并且，这里采用由约φ40μm的Au线5A或Al线。另外，大信号部采用约φ100～300μm的Au线或Al线。特别是大信号的线径大，所以，考虑到成本，选择φ150μm的Al线5B、φ300μm的Al线5C。另外，为了防止芯片的温度上升，流过大电流的功率TR6固定在缓冲垫2C上的散热片7上。并且，为了使上述外部取出用电极2A、缓冲垫2C、焊接垫片2D和电极4形成电路，配线2B延伸到各个地方。另外，由于芯片的位置、配线的延伸方式的需要而配线之间发生交叉时，就采用跨越线8A、8B。由图20可知，大量采用片状电容器、片状电阻、小信号用TR芯片、大信号用TR芯片、二极管以及LSI等，它们分别用焊料等进行固定。并且，TR芯片等半导体元件使用金属细线实现电气连接。该金属细线根据电流容量分为多种，该金属细线的数量也非常多。由此可知，芯片的固定、金属细线的连接将招致组装工序非常长，从而成本提高。另外，最近市售芯片的尺寸已达到0.45×0.5mm、厚度达到0.25mm，非常小，价格非常便宜。但是用焊锡固定该芯片时，焊锡将扩散到芯片的侧面而造成短路，所以，在混合集成电路基板上也就不能采用。另外，如果把将半导体元件固定到引线框架上的组件装配到混合集成电路基板上，由于该组件的尺寸非常大，混合集成电路基板的尺寸将增大。如上所述，即使采用混合集成电路基板想降低成本，由于不能装配非常小的芯片和组装工序长等原因也将招致成本上升。本专利技术就是鉴于上述问题而提案的，其目的在于，第1，在至少具有至少表面进行了绝缘处理的有多个导电图形的装配基板、与上述导电图形电气连接的半导体元件、上述半导体元件的焊接电极或焊接上述导电图形的金属细线的混合集成电路装置中，将上述金属细线和用上述金属细线焊接的半导体元件封装的半导体装置装配到上述装配基板上。如果预先准备已封装组好的半导体装置并将该半导体装置装配到装配基板上，混合集成电路装置的组装工序就可以减少金属细线的焊接次数，从而可以缩短组装工序。第2，上述金属细线使用材料不同的多种金属细线，至少将一种金属细线封装到所有的上述半导体装置中。例如，利用Au线和Al线构成混合集成电路装置时，如果预先将采用Au线的半导体元件作为半导体装置准备好，混合集成电路装置的组装工序就可以去掉Au线的焊接，而只进行Al线的焊接。因此，Au线的焊接就从组装工序中省略了，从而可以实现组装工序的简化。第3，上述金属细线使用线径不同的多种金属细线，至少将一种金属细线封装到所有的上述半导体装置中。例如，使用300μm和150μm的金属细线时，通过准备用150μm的金属细线焊接的半导体装置，组装工序就可以省略150μm的焊接工序。第4，上述金属细线全部封装到上述半导体装置中。在混合集成电路装置的组装中，可以全部去掉金属细线的焊接工序。第5，是至少具有至少表面进行了绝缘处理的有多个导电图形的装配基板、与上述导电图形电气连接的小信号系列列的半导体元件、与上述导电图形电气连接的大信号系列列的半导体元件、至少具有将上述小信号系列的半导体元件的焊接电极与上述导电图形焊接的Au线和与上述导电图形焊接的Al线的混合集成电路装置，把将上述Au线和用上述Au线焊接的半导体元件封装的半导体装置装配到上述装配基板上。第6，与上述导电图形焊接的金属细线采用上述Al线。第7，是至少具有至少表面进行了绝缘处理的有多个导电图形的装配基板、与上述导电图形电气连接的小信号系列的半导体元件、与上述导电图形电气连接的大信号系列的半导体元件、焊接上述导电图形的Au线和至少将上述大信号系列的半导体元件与上述导电图形焊接的Al线的混合集成电路装置，把将上述Al线和用上述Al线焊接的大信号系列的半导体元件封装的半导体装置装配到上述装配基板上。第8，与上述导电图形焊接的金属细线采用上述Au线。第9，是至少具有至少表面进行了绝缘处理的有多个导电图形的装配基板、与上述导电图形电气连接的小信号系列的半导体元件、与上述导电图形电气连接的大信号系列的半导体元件、至少将上述小信号系列的半导体元件的焊接电极与上述导电图形焊接的小直径的金属细线和焊接上述导电图形的大直径的金属细线的混合集成电路装置，把将上述小直径的金属细线和用上述小直径的金属细线焊接的半导体元件封装的半导体装置装配到上述装配基板上。第10，与上述导电图形焊接的金属细线采用上述大直径的金属细线。第11，是至少具有至少表面进行了绝缘处理的有多个导电图形的装配基板、与上述导电图形电气连接的小信号系列的半导体元件、与上述导电图形电气连接的大信号系列的半导体元件、焊接上述导电图形的小直径的金属细线和至少将上述大信号系列的半导体元件的焊接电极与上述导电图形焊接的大直径的金属细线的混合集成电路装置，把将上述大直径的金属细线和用上述大直径的金属细线焊接的半导体元件封装的半导体装置装配到上述装配基板上。第12，与上述导电图形焊接的金属细线采用上述小直径的金属细线。第13，是至少具有至少表面进行了绝缘处理的有多个导电图形的装配基板、与上述导电图形电气连接的小信号系列的半导体元件、与上述导电图形电气连接的大信号系列的半导体元件、至少将上述小信号系列的半导体元件的焊接电极与上述导电图形焊接的Au线和焊接上述导电图形的Al线的混合集成电路装置，把具有用分离沟电气分离的多个导电路、固定在上述导电路上的小信号系列的半导体元件、将上述小信号系列的半导体元件与上述导电路连接的Au线、将该半导体元件和Au线覆盖并且填充到上述导电路间的上述分离沟的使上述导电路的背面露出从而一体地支持的绝缘性树脂的半导体装置装配到上述装配基板上，除了装配上述半导体装置的区域以外的区域，用除了上述Au线的连接手段进行连接。第14，是至少具有至少表面进行了绝缘处理的有多个导电图形的装配基板、与上述导电图形电气连接的小信号系列的半导体元件、与上述导电图形电气连接的大信号系列的半导体元件、焊接上述导电图形的Au线和至少将大信号系列的半导体元件与上述导电图形焊接的Al线的混合集成电路装置，把具有用分离沟电气分离的多个导电路、固定在上述导电路上的大信号系列的半导体元件、将上述大信号系列的半导体元件与上述导电路连接的Al线、将本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种至少具有至少表面进行了绝缘处理的有多个导电图形的装配基板、与上述导电图形电气连接的半导体元件、上述半导体元件的焊接电极或焊接上述导电图形的金属细线的混合集成电路装置，其特征在于：把将上述金属细线和用上述金属细线焊接的半导体元件封装的半导体装置装配到上述装配基板上。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：坂本则明，小林义幸，前原荣寿，酒井纪泰，高岸均，高桥幸嗣，
申请(专利权)人：三洋电机株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]