多层层压制品及其制造方法技术

本发明专利技术公开了一种将若干包括镀铜聚酰亚胺的单个薄片制品成型为多层层压制品的方法。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
专利技术的领域本专利技术通常涉及一种电子电路，具体地讲，涉及用于制造多层印刷电路的元件以及该元件的成型方法。专利技术的背景在印刷电路，即印刷电路板或者覆铜层压板的制造过程中，如果是电路板的情况下，通常需要将若干铜箔片粘合在一个掺有编织玻璃纤维并且部分固化的环氧树脂介电层上(通常称之为”半固化片”)，而在覆铜层压板的情况下，则需要将若干铜箔片粘合在另一层或箔片上。用于制造印刷电路板的铜箔典型地是通过电沉积方法形成一个通常连续的铜条而被制成的。该铜条最终被切割成片，以便制成覆铜层压板。印刷电路生产商一直利用层压制品来生产印刷电路板。其中制造印刷电路板和覆铜层压板中存在的一个问题是箔片的污染。任何外在物质，例如树脂粉末、玻璃丝纤维、毛发、油脂、油类或者类似物，都可能在铜箔上形成打点、凹痕、沉积或凹坑，从而不利地影响到随后制造形成电路板的导电通路。铜箔的污染可以发生在制造箔片的任一个不同的步骤中，从箔片最初成型到其用于成形印刷电路。例如，污染可发生在生产铜箔之后，特别在铜箔准备装运的步骤期间以及在制备铜箔并将其粘合到衬底或其它箔片上的生产步骤中。将箔条切割成片可能会在箔片上产生小金属狭条或削片。另外，用于移动箔片的其它机器和材料可能产生其它类型的污染源，例如尘埃、油脂或者油滴，当箔片通过辊子和其它表面时，这些污染源会落入箔片的表面并嵌入其中。为了在随后处理和装运的过程中保护铜箔，已经知道有将一个金属衬底固定到铜箔的一侧，来保护该铜箔。然而，保护以及确保铜箔免受污染的上述步骤不仅花费大而且费时。本专利技术通过在一个聚酰亚胺薄膜上形成印刷电路而克服了装运的需要并对铜箔进行保护。该电路通过连续过程制成。多层层压制品通过固定类似的其上具有印刷电路的薄膜而被制成。本专利技术概述根据本专利技术，提供了一种多层层压制品的成形方法，其包括以下步骤a)形成一基本连续的包括聚酰亚胺薄膜的带材，在该带材的至少一侧沉积有一金属薄镀层；b)沿着一预定通道移动该带材，使其穿过一金属电镀槽；c)将金属沉积到所述聚酰亚胺薄膜上的金属薄镀层上；d)在所述聚酰亚胺薄膜的至少一侧掩蔽金属，从而限定出电路图形；e)利用化学蚀刻除去所述聚酰亚胺薄膜上暴露出的金属；f)溶解掉上述掩模材料，而形成的电路图形则保留在上述聚酰亚胺薄膜上；g)沿着一个与上述第一通道相汇合的第二通道，移动包括聚酰亚胺薄膜的第二带材，在该第二带材上形成有一个根据上述步骤b)到f)制成的第二印刷电路，该第二印刷电路具有一预定形状，该预定形状适于在其覆盖到第一印刷电路上时以互补方式与第一印刷电路相匹配；h)在上述第一聚酰亚胺带材和第二聚酰亚胺带材之间插入一尺寸稳定并且未固化的粘结薄膜；i)结合上述第一聚酰亚胺薄膜、粘结薄膜和第二聚酰亚胺薄膜，第一带材上的第一电路图形与第二带材上的第二电路图形重合在一起；j)固化上述粘结薄膜，从而使上述第一聚酰亚胺带材和第二聚酰亚胺带材结合在一起；以及k)在上述第一聚酰亚胺薄膜和第二聚酰亚胺薄膜之间形成微通路，以便连接第一印刷电路上的接点与第二印刷电路上的接点。根据本专利技术的另一个方面，提供了一种多层层压制品的成形方法，其包括以下步骤a)形成一基本连续的包括第一聚酰亚胺薄膜的带材，在该带材的至少一侧沉积有一金属薄镀层；b)沿着一第一通道移动该第一聚酰亚胺薄膜带材，使其穿过一金属电镀槽；c)在第一聚酰亚胺薄膜带材通过上述电镀槽时，将金属沉积到所述金属薄镀层上，从而在该金属薄镀层上集聚金属；d)在所述第一聚酰亚胺薄膜的至少一侧掩蔽金属，从而在其上限定出电路图形；e)利用蚀刻除去所述第一聚酰亚胺薄膜上的薄镀金属和金属，而构造成的电路图形则保留在该聚酰亚胺薄膜上；f)除去上述掩模材料；g)沿着一个与上述第一通道相汇合的第二通道，移动包括聚酰亚胺薄膜的第二带材，在该第二带材上形成有一个根据上述步骤b)到f)制成的第二印刷电路，该第二印刷电路具有一预定形状，该预定形状适于在其覆盖到第一印刷电路上时以互补方式与第一印刷电路相匹配。本专利技术的一个目的是提供一种用于成形多层印刷电路的方法。本专利技术的另一个目的是提供一种成形如前所述的多层印刷电路的方法，其中该多层印刷电路是在基本连续的过程中制成的。本专利技术的另一个目的是提供一种成形如前所述的多层印刷电路的方法，其中该多层印刷电路是由若干聚酰亚胺上镀铜的层压制品制成的。本专利技术还有一个目的是提供一种成形如前所述的多层印刷电路的方法，其中该层压制品是通过施加一种粘结剂而结合在一起的。本专利技术还有一个目的是提供一种成形如前所述的多层印刷电路的方法，其中该粘结剂是尺寸稳定的薄膜。通过下面结合附图而对本专利技术优选实施例所作描述，可以使这些以及其它目的和优点更加清楚。附图简述本专利技术可以采用一些部件以及这些部件的布置的实际形式，本专利技术的实施例详细描述于说明书中并显示于附图中，附图包括附图说明图1A-1D是用于成形一个多层柔性层压制品的连续过程的示意图，以显示本专利技术的一个优选实施例；图2是具有一金属薄镀层的基本连续的聚合薄膜带的俯视平面图；图3是沿图1中的线3-3的剖面放大图，显示出位于图1A所示过程中点3-3处的图2的带材；图4是在图1A所示过程中的点4-4处的剖面图，显示出集聚在带材一侧的铜；图5是在图1A所示过程中的点5-5处的剖面图，显示出集聚在带材的第二侧的铜；图6是在图1A所示过程中的点6-6处的剖面图，显示出施加在上述带材上的若干掩模材料层；图7是在图1B所示过程中的点7-7处的剖面图，显示出带材上的需被去除以便形成印刷电路图形的掩模材料部分；图8是在图1B所示过程中的点8-8处的剖面图，显示出形成在带材上的印刷电路；图9是在图1B所示过程中的点9-9处的剖面图，显示出形成在聚酰亚胺薄膜的印刷电路图形，该聚酰亚胺薄膜具有去除掉的掩模材料；图10是在图1D所示过程中的点10-10处的多层层状结构的剖面图，显示出穿过多层层压制品的各层而形成的微通路；图11是在图1D所示过程中的点11-11处的多层层状结构的剖面图。优选实施例详细描述现在参照附图，它们所显示的内容是出于解释本专利技术优选实施例的目的，而不是出于限制它们的目的。图1A-1D示意性地示出连续成形印刷电路板或多层层压电路的过程。广义地说，上述过程包括许多针对一个基本连续的运动带材12而进行的不同操作。该过程包括将铜沉积在运动带材12的一侧或两侧上的铜集聚操作40；将掩模材料涂敷在运动带材12上以便在该运动带材的一侧或两侧上构造出掩模印刷电路图形的电路掩蔽操作110；进行布图并去除多余的掩模材料以便在该运动带材的集聚的铜上构造出掩模印刷电路图形的继续掩蔽操作140；利用蚀刻去除运动带材上的暴露出的铜的金属蚀刻操作150；从运动带材上移走掩模材料以便在该运动带材上剩下暴露的印刷电路的去除保护膜操作160；将两个以上基本连续的带材(在其一侧或两侧形成有电路图形)结合在一起以便形成一个在相邻带材间具有粘结层的多层层状结构的层压操作200；固化一个或多个粘结层以便将两个以上的带材永久结合在一起的固化操作250；以及切割连续运动带材并将其传输给其它操作的电路成形操作270，在该操作中通过已有技术中的喷镀金属法形成微通路以便将带材中的各层连接起来。通过以上过程所形成的多层层压结构然后应用公知的方法而被应用到本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层层压制品的成形方法，其包括以下步骤：ａ） 形成一基本连续的包括第一聚酰亚胺薄膜的带材，在该带材的至少一侧沉积有一金属薄镀层；ｂ） 沿着一第一通道移动该第一聚酰亚胺薄膜，使其穿过一金属电镀槽；ｃ） 当所述第一聚酰亚胺薄膜通 过该电镀槽时，将金属沉积到上述金属薄镀层上，以便在该金属薄镀层集聚金属；ｄ） 在所述第一聚酰亚胺薄膜的至少一侧上的集聚金属表面施加掩模材料；ｅ） 固化该掩模材料，从而在其上限定出电路图形；ｆ） 利用化学蚀刻除去所述聚酰亚胺薄膜上 的薄镀金属和金属，而构造成的电路图形则保留在该聚酰亚胺薄膜上；ｇ） 除去所述掩模材料；ｈ） 沿着一个与上述第一通道相汇合的第二通道，移动包括聚酰亚胺薄膜的第二带材，在该第二带材上形成有一个根据上述步骤ｂ）到ｇ）制成的第二印刷电路，该 第二印刷电路具有一预定形状，该预定形状适于在其覆盖到第一印刷电路上时以互补方式与第一印刷电路相匹配；ｉ） 在上述第一聚酰亚胺带材和第二聚酰亚胺带材之间插入一尺寸稳定并且未固化的粘结薄膜；ｊ） 结合上述第一聚酰亚胺薄膜、粘结薄膜和第二 聚酰亚胺薄膜，其中第一带材上的第一电路图形与第二带材上的第二电路图形重合在一起；ｋ） 固化上述粘结薄膜，从而使上述第一聚酰亚胺带材和第二聚酰亚胺带材结合在一起；以及ｌ） 在上述第一聚酰亚胺薄膜和第二聚酰亚胺薄膜之间形成微通路，以便连 接第一印刷电路上的接点与第二印刷电路上的接点。...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：马克库斯纳，迈克尔A琴坦尼，小约瑟夫A波特科尼基，
申请(专利权)人：GATEK公司商业活动中称哥德电子公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]