电路基片模件的制造方法技术

提供一种通过使用从由各向异性导电膜（６）、各向异性导电胶及粘胶树脂组成的组中选出的至少１种，连接第１电路基片（１）的电路导体（２）和第２电路基片（５）的电路导体（４）的方法，作为上述第１电路基片的电路导体的图案宽度和上述第２电路基片的电路导体的图案宽度之差为５～５０μｍ的电路基片模件的制造方法，使连接用导体的窄间隔的连接成为可能，减少不良连接并可靠性高的电路基片模件的制造方法。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及使用了陶瓷基片和柔性基片(FPC)的高密度。
技术介绍
近些年，电子电路正走向高密度化，其利用陶瓷多层基片和柔性基片(FPC)，实现了电路基片和装置的小型化。至此，在陶瓷基片或印刷基片和FPC的连接中，通过预先在基片上将安装连接器，在连接器相互间进行连接，或通过在连接器中插入FPC进行连接。而且，在不能确保连接器的安装面积和安装高度的基片上，利用焊料进行其连接。在此，使用图3说明使用了焊料的现有连接方法。在图3中，1是陶瓷基片，2是陶瓷基片侧的电路导体，3是连接用的焊料，4是FPC侧的电路导体，5是FPC。现有的使用了焊料的陶瓷基片和FPC的连接方法，是通过预先将乳脂状焊料印刷于陶瓷基片的连接用电路导体上后，将FPC定位于指定的位置进行热压接来进行，或者是通过预先在FPC侧施以电镀焊料，然后用上述方法进行热压接来进行。而且，近些年正在研讨在上述连接方法中使用各向异性导电膜和各向异性导电胶或粘胶树脂。在此，各向异性导电膜及各向异性导电胶是，通过使导电颗粒分散于树脂膜或树脂胶中而使树脂热压接，来实现在单一的方向具有导电性，与其成直角的方向具有绝缘性的电连接的膜或胶。从而本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路基片模件的制造方法，其特征为： 使用从由各向异性导电膜、各向异性导电胶及粘胶树脂组成的组中选出的至少一种，连接第１电路基片的电路导体和第２电路基片的电路导体。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：濑川茂俊，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]