温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

提供一种通过使用从由各向异性导电膜（６）、各向异性导电胶及粘胶树脂组成的组中选出的至少１种，连接第１电路基片（１）的电路导体（２）和第２电路基片（５）的电路导体（４）的方法，作为上述第１电路基片的电路导体的图案宽度和上述第２电路基片的电路导...
该专利属于松下电器产业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过松下电器产业株式会社授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。