通信机器的散热构造制造技术

在已有的通信机器中，存在着难以高效率地降低安装在印刷电路基板上的发热性元件的温度，和难以降低壳体的表面温度那样的问题。本发明专利技术就是为了解决上述问题，本发明专利技术备有安装在印刷电路基板（２）上具有发热性元件（１）的通信电路，覆盖通信电路，抑制从外部向上述通信电路入射电磁波的屏蔽盒（３），收藏屏蔽盒（３）和印刷电路基板（２）的壳体（４），沿屏蔽盒（３）内壁安装的进行面方向热扩散的热扩散部件（５），和设置在屏蔽盒（３）与壳体（４）内壁之间的绝热层（６）。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及通信机器，详细地涉及使配置在壳体内的发热性元件产生的热释放出去的散热构造。
技术介绍
在已有的便携式通信机器等的电子机器中，备有使内装的发热性元件产生的热释放出去的散热功能，例如如第17图所示。第17图是日本平成11年公开的11-204970号专利公报所示的表示已有的便携式通信机器的主要构成的截面构成图。在该图中，1是发热性元件(以下记为发热元件)，2是安装着具有发热元件1的通信电路的印刷电路基板，4是收藏上述印刷电路基板2的壳体，10是散热板。空气的热导率为0.026W/mK非常小，当发热元件1和壳体4之间为空气层时，存在着发热元件1和壳体4之间的热阻很大，使温差变大，发热元件1上升到高温那样的问题。因此，将由Al(热导率230W/mK)和碳(热导率500～800W/mK)系材料形成的散热板10的一端紧密接触地装在发热元件1上，将它的另一端装在温度低的壳体4的内壁上。通过上述构成，能够使从发热元件1到壳体4的热阻变小，从而降低发热发热元件的温度。但是，对于便携式通信机器的热制约条件来说，不仅要使发热元件温度降低，而且与发热元件温度和壳体温度两者的热制约条件有关。例本文档来自技高网...

【技术保护点】
通信机器，它的特征是它备有安装在印刷电路基板上具有发热性元件的通信电路，覆盖上述通信电路，屏蔽电磁波的屏蔽盒，安装了上述屏蔽盒和上述通信电路的印刷电路基板的壳体，沿上述屏蔽盒内壁安装的进行面方向热扩散的热扩散部件，和设置在上述屏蔽盒与上述壳体内壁之间的绝热层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：下地美保子，尾崎永一，中尾一成，大串哲朗，平尾康一，长谷川学，小林孝，吉沢二郎，
申请(专利权)人：三菱电机株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]