电子装置的散热模组结构制造方法及图纸

一种电子装置的散热模组结构，其包括： 一壳体，其具有一顶面、一底面、一第一侧面与一第二侧面，其中该第一侧面与该第二侧面相对； 一散热风扇，其设置于该壳体的该第一侧面； 一第一通风孔区域，其设置于该壳体的该第二侧面； 一第二通风孔区域，其设置于该壳体的该顶面；以及 一印刷电路板，其设置于该壳体内，以于该壳体顶面与该印刷电路板间形成一第一气流通道，且于该壳体底面与该印刷电路板间形成一第二气流通道；其中，该印刷电路板于该第二气流通道内所产生的热量比该第一气流通道内所产生的热量高，且该第二气流通道由该印刷电路板至该壳体底面的距离比该第一气流通道由该印刷电路板至该壳体顶面的距离大。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电子装置的散热模组结构，尤其是一种电源供应器的散热模组结构。
技术介绍
电源供应器(power supply)为各式电器设备或信息产品运作时不可或缺的基本配备。随着各式电器设备或信息产品小型化的要求，电源供应器在设计上也逐渐朝向小体积与高功率发展。除上述设计考虑外，电源供应器的另一考虑重点便是散热问题。电源供应器内具有许多电子元件，这些电子元件于电源供应器运作时会产生很高的热量，而这些热量将使得壳体内的温度越来越高，若无法有效地将热量移除，则势必对电源供应器的效能与其电子元件的寿命造成影响。请参阅图1，其为传统电源供应器的散热模组结构截面图。以ATX(Advanced Technology expanding)规格的电源供应器为例，其包括一壳体11、一散热风扇12、一印刷电路板13、多个电子元件14以及一或多个散热器(heatsink)15等。其中，散热风扇12设置于壳体11内，可于运转时将电源供应器壳体11内的热空气透过通风孔区域(未示出)吹出壳体11，或将外部冷空气吹入壳体11内以散热。另外，印刷电路板13具有一第一表面131以及一第二表面132，其中第一表面131上通常设置许多电子元件14，且大部分电子元件14于电源供应器运作时会产生热量，因此成为电源供应器内的主要热源区。印刷电路板13则直接固定于壳体11的底面，且印刷电路板13的第二表面132与壳体11的底面间只维持约8.5mm的距离。在印刷电路板13的第一表面131上通常会设置一个或多个散热器15，其中散热器15设置的位置以接触发热量大的电子元件14为佳，其可将电子元件14于运作时所产生的热量透过散热器15转移至电源供应器壳体11内部的空间中，并藉由散热风扇12所驱动的气流将热空气从电源供应器壳体11内吹出，以达到散热的效果。请参阅图2，其为图1所示ATX规格的电源供应器壳体结构示意图。如图2所示，电源供应器壳体11具有六个面、其中顶面111与底面112相对，且第一侧面113与第二侧面114相对。壳体11另具有一网状部115、一或多个第一通风孔区域116与一或多个第二通风孔区域117，其中网状部115形成于壳体11的第一侧面113上，第一通风孔区域116形成于壳体11的第二侧面114上，第二通风孔区域117则形成于壳体11的顶面111上，且相对于印刷电路板13的第一表面131(未示出)。另外，散热风扇12则设置于网状部115的位置上，藉由散热风扇12的运转可使气流从第一与第二通风孔区域116、117进入，以维持系统对空气的需求，并产生有效气流以散去电源供应器内部所产生的热量。然而传统电源供应器却有散热效率无法提升的问题。请参阅图3，其为ATX规格的电源供应器于运作时的气流流向示意图。当ATX规格的电源供应器设置于系统内且运作时，通过第一通风孔区域116之有效气流Q1通常用来散去电源供应器热源区所产生的热量，而第二通风孔区域117由于接近系统处理器的位置，因此通过第二通风孔区域117之气流Q2用于维持系统对空气的需求。然而，在传统ATX规格的电源供应器中，通过第一通风孔区域116之有效气流Q1因受到通过第二通风孔区域117之气流的影响，使有效气流Q1的流量无法提升，进而影响到电源供应器整体的散热效率。因此，如何克服上述缺陷，并发展一种具较佳散热效能的电源供应器，实为目前业界迫切需要解决的问题。
技术实现思路
本专利技术的主要目的是提供一种电子装置的散热模组结构，其藉由散热通道和/或导热板的设计，以提升电子装置的有效气流流量并增加散热面积，进而改善电子装置的散热效率。本专利技术的一实施例为一种电子装置的散热模组结构，其包括一壳体，其具有一顶面、一底面、一第一侧面与一第二侧面，其中该第一侧面与该第二侧面相对；一散热风扇，其设置于该壳体的该第一侧面；一第一通风孔，其设置于该壳体的该第二侧面；一第二通风孔，其设置于该壳体的该顶面；以及一印刷电路板，其设置于该壳体内，以于该壳体顶面与该印刷电路板间形成一第一气流通道，且于该壳体底面与该印刷电路板间形成一第二气流通道。其中，该印刷电路板于该第二气流通道内所产生的热量比该第一气流通道内所产生的热量高，且该第二气流通道由该印刷电路板至该壳体底面的距离比该第一气流通道由该印刷电路板至该壳体顶面的距离大。根据本专利技术的构想，其中该电子装置为电源供应器。根据本专利技术的构想，其中该壳体的该第一侧面具有一网状部。根据本专利技术的构想，其中该散热风扇设置于该网状部上。根据本专利技术的构想，其中该印刷电路板具有一第一表面与一第二表面，该第一表面位于该第二气流通道中，且该第一表面上所设置的电子元件数目实质上多于该第二表面上所设置的电子元件数目。根据本专利技术的构想，其中电子装置的散热模组结构还包括至少一导热板(heat conducting plate)，该导热板将该印刷电路板上电子零件所产生的热量转移至该壳体的该底面。根据本专利技术的构想，其中该导热板的一端固定于该印刷电路板的该第一表面，另一端与该壳体的该底面相接触。其中，该导热板与该壳体的该底面以螺丝锁固为佳。根据本专利技术的构想，其中该导热板的一端固定于该印刷电路板的该第一表面，另一端与该壳体的该底面则藉由一传导媒介传导热量。根据本专利技术的构想，其中该电子装置的散热模组结构还包括至少一散热器(heat sink)，其一端固定于该印刷电路板的该第一表面。根据本专利技术的构想，其中该印刷电路板与该壳体的该顶面的距离实质上为10mm至50mm之间。本专利技术的另一实施例为一种电子装置的散热模组结构，其包括一壳体，其具有一顶面、一底面、一第一侧面与一第二侧面，其中该第一侧面与该第二侧面相对；一散热风扇，其设置于该壳体的该第一侧面；一第一通风孔，其设置于该壳体的该第二侧面；一第二通风孔，其设置于该壳体的该顶面；一印刷电路板，其设置于该壳体内，以于该壳体顶面与该印刷电路板间形成一第一气流通道，且于该壳体底面与该印刷电路板间形成一第二气流通道，其中，该印刷电路板于该第二气流通道内所产生的热量比该第一气流通道内所产生的热量高；以及至少一导热板，其设置于该第二气流通道中，以将该印刷电路板上电子零件所产生的热量传导至该壳体的该底面。根据本专利技术的构想，其中该第二气流通道由该印刷电路板至该壳体底面的距离比该第一气流通道由该印刷电路板至该壳体顶面的距离大。藉由下列附图与实施例，可以更清楚地说明本专利技术。附图说明图1所示为传统电源供应器的散热模组结构截面图。图2所示为图1所示电源供应器的壳体结构示意图。图3所示为图1所示电源供应器于运作时的气流流向示意图。图4所示为本专利技术较佳实施例的电源供应器的散热模组结构截面图。图5所示为图4所示电源供应器的壳体结构示意图。图6所示为图4所示电源供应器于运作时的气流流向示意图。其中，附图标记说明如下公知的11壳体12散热风扇 13印刷电路板 14电子元件15散热器 111顶面112底面 113第一侧面114第二侧面 115网状部116第一通风孔区域117第二通风孔区域131第一表面 132第二表面本专利技术的21壳体22散热风扇 23印刷电路板 24电子元件25导热板 26散热器 27螺丝28第一气流通道 29第二气流通道211顶面 212底面 213第一侧面 21本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：谢宏昌，吴志吉，徐瑞源，陈智仁，张旻光，
申请(专利权)人：台达电子工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：