多层线路板组件,多层线路板组件单元及其制造方法技术

一种多层线路板组件，一种多层线路板组件单元及其制造方法，其中，通过通孔接通孔和芯片接通孔很容易地把具有高封装密度的柔性ＦＰＣ层叠起来。通过层叠多个多层线路板组件单元得到多层线路板组件，每个多层线路板组件单元是通过如下步骤而制造的，即：制备由柔性树脂膜１构成的镀铜树脂膜１０，它具有粘合到其一个表面上的铜箔２和粘合到其另一个表面上的粘合层３；在镀铜树脂膜１０上打通一个通孔７，穿过树脂膜１和粘合层３；通过网印技术从铜箔２开始用导电膏填充该通孔，以形成导电膏填料８，导电膏填料８具有从粘合层３中凸出的凸出部分８ｂ。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
,单元及其制造方法
本专利技术涉及一种由多个印制电路板以多层结构组成的，一种用来层叠的单元及其制造方法。具体地，本专利技术涉及一种，一种用于层叠的单元及其制造方法，其中是柔性的，并且通过倒焊芯片安装技术等等实现高的封装密度。
技术介绍
本申请基于较早的于2001年3月23日申请的日本专利申请P2001-85224，2002年3月19日申请的日本专利申请P2002-76334，2002年3月19日申请的日本专利申请P2002-76335，2002年3月19日申请的日本专利申请P2002-76226和2002年3月19日申请的日本专利申请P2002-76523，并且要求它们的优先权，在此处将其整个内容作为参考。柔性印制电路板(在此简称为“FPC”)包括一个薄的树脂膜，其厚度小是为了保持它的柔软性。因此，对于这种FPC，要以一种多层结构()来装配多个FPC是很困难的。然而，随着具有高封装密度的FPC的问世，例如，考虑到与安装在FPC上的倒焊芯片相连的引线的配置，近年来对多层结构的FPC的需要增加了。在此情形下，可以通过下面的方法来制成把多个FPC重叠起来，每个相邻的板之间插入玻璃环氧树脂本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层线路板组件单元，包括：一个用柔性树脂膜制造的镀铜树脂膜，它具有粘合到其一个表面上的铜箔和粘合到其另一个表面上的粘合层，并且穿过所述铜箔、所述树脂膜和所述粘合剂层打通了一个通孔；以及，一个导电膏填料，它通过网印技术从所述铜箔开始而 填入到镀铜树脂膜的通孔中，所述导电膏填料的前端从所述粘合剂层中凸出。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：樋口令史，伊藤彰二，中尾知，
申请(专利权)人：株式会社藤仓，
类型：发明
国别省市：JP[日本]