激光诱导液相沉积制作印制板导电线路的工艺方法技术

用ＣＯ↓［２］激光作为诱导光源，通过液相沉积法制作印制板导电线路。本发明专利技术可克服背面沉积的缺点，而且可以缩短工艺流程，大大降低激光诱导沉积技术的成本。该方法利用ＣＯ↓［２］激光作为诱导光源，在非导电基体的正面，从金属盐的水溶液中先诱导沉积出进一步化学镀的催化活性中心，这些催化活性中心在非导电基体表面呈规则的图案分布。经这样处理的非导电基体再放入化学镀液中，即可在其表面镀上符合要求的规则的线路镀层，这样所得的镀层均匀、致密，且其导电性和与基体的附着力好。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及到利用CO2激光作为诱导光源，通过液相沉积法制作印制板导电线路，是一种激光表面处理的工艺方法。2.原材料损耗和能耗大 铅锡合金层和蚀刻等工序浪费大量的贵金属，在高温下电镀和化学镀，能耗大，不利于降低成本。鉴于此，开发新技术、新工艺，改进目前的印制板导电线路生产技术，具有十分重要的现实意义。由于激光具有高能量密度、高单色性以及良好的相干性、方向性等许多无可比拟的优点，使其在表面处理技术中的应用越来越广泛。在金属、半导体和高聚物上，进行激光诱导的化学沉积引起了人们的极大注意，这种工艺在微电子电路的制作及修复中有广泛的应用前景。与传统的化学镀相比，激光诱导沉积技术具有明显的优越性，如由于激光的作用，可获得较高的化学沉积速度，激光诱导反应只发生在光照区，能实现金属在非金属上勿需掩膜、微米量级的直接局域镀覆，可简化工艺，并节约大量贵重金属。若引入AutoCAD技术，可以制作图案形状极其复杂、导线宽度可调的印刷电路板。1978年IBM公司首次研究了Ar+激光增强Ni、Au、Cu的电沉积的方法，此后美、德、日等国相继开展了类似技术的研究。经过二十多年的发展，激光诱导沉积技术已本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种应用激光在非导电基体上沉积出金属导线的方法，其特征在于：应用ＣＯ↓［２］激光器，将非导电基体放入盛有可溶性金属盐溶液的液槽中，将液槽放于三维工作台上，用ＣＯ↓［２］激光从其正面进行照射扫描，同时工作台在计算机控制下移动，在非导电基体上即沉积出具有催化活性的结晶中心；之后将非导电基体从工作台上取下，用水洗去其表面残留的金属盐水溶液，将其放入事先配好的碱性化学镀铜液中进行化学镀，镀后取出，即得到与基体的附着力好的铜导电线路图。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郑家燊，陈存华，刘建国，徐智谋，冯香亭，
申请(专利权)人：华中科技大学，
类型：发明
国别省市：83[中国|武汉]