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多层线路板组件,多层线路板组件单元及其制造方法技术
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文档序号:3731441
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一种多层线路板组件,一种多层线路板组件单元及其制造方法,其中,通过通孔接通孔和芯片接通孔很容易地把具有高封装密度的柔性FPC层叠起来。通过层叠多个多层线路板组件单元得到多层线路板组件,每个多层线路板组件单元是通过如下步骤而制造的,即:制备由...
该专利属于株式会社藤仓所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社藤仓授权不得商用。
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