具有空间结构的印制电路板及其制造方法技术

本发明专利技术涉及一种具有空间结构的印制电路板及其制造方法。传统的印制电路板都为平面结构，适用于平面安装面积不紧张的场合。本发明专利技术提供一种具有空间结构的印制电路板包括基板、附在所述基板上的电极以及附在所述基板上的连接各个电极的导体，在所述基板上还开设有凹坑和／或通孔，这种电路板具有元件安装空间大的特点。相应地，本发明专利技术还提供了一种具有空间结构的印制电路板的制造方法。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印制电路板的结构及其制造方法，尤其涉及一种。印制电路板(PCB)是各类电器装置中用于安装元器件所必需的。无论是单层电路板还是多层电路板，在传统的形式上都是平面结构。附图说明图1示出了一种典型的印制电路板。这种电路板一般包括基板101、附在基板上的用于安装元器件的电极102以及附在基板101表面上的根据要求连接各个电极102的导体103(如果是多层电路板，则在每一层上都有相应的导体)。这种结构的印制电路板对于用户来说，只能在平面上使用。适用于平面安装面积不紧张的场合。而当材料体积(特别是安装面积)要求比较苛刻时，传统上一般采用多层陶瓷通过低温共烧或者高温共烧制造而成，这样势必造成成本的大幅增加；或者以牺牲空间体积、扩大平面面积的平面安装形式来解决。在如今追求短小轻薄的潮流中，这种方式势必是一种逆潮流而动的解决方案。因此，本专利技术的目的在于提供一种具有空间结构的印制电路板，这种电路板本身可以为元件提供更大的安装空间，从而缩小制成的电子产品的体积。本专利技术的另一目的在于提供一种制造上述具有空间结构的印制电路板的方法，利有这种方法制得的电路板本身可以为元件提供更大的安本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有空间结构的印制电路板包括基板、附在所述基板上的电极以及附在所述基板上的连接各个电极的导体，其特征在于，在所述基板上还开设有凹坑和／或通孔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李麓维，李建平，
申请(专利权)人：台达电子工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]