基于不锈钢基板的大功率厚膜电路用电阻浆料及其制备工艺制造技术

基于不锈钢基板的大功率厚膜电路用电阻浆料，它由固相组分（银钯复合粉＋微晶玻璃粉）和有机粘结剂组成，二者的比例（重量比）为（６０～８０）∶（４０～２０），所述固相成分中银钯复合粉与微晶玻璃粉的比例（重量比）为（８０～６０）∶（２０～４０）；银钯微粉中钯粉与银粉的粒径均小于２μｍ，钯粉与银粉的比例（重量比）为（３～２０）∶（９７～８０）；所述的微晶玻璃为ＳｉＯ＃－［２］－Ｂ＃－［２］Ｏ＃－［３］－Ａｌ＃－［２］Ｏ＃－［３］－ＣａＯ－Ｂｉ＃－［２］Ｏ＃－［３］系微晶玻璃。本发明专利技术的制备工艺为：Ａ、制备微晶玻璃粉；Ｂ、按比例调制银钯复合粉；Ｃ、配制有机粘结剂；Ｄ、浆料调制：按比例配制固相成分，并按固相成分∶有机粘结剂＝（６０～８０）∶（４０～２０）（重量比）的比例将原料置于容器中搅拌分散后进行三辊轧制。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及基于不锈钢基板的大功率(数十瓦至数千瓦)厚膜电路用电阻浆料。特别涉及基于铁素体不锈钢(1Cr17等系列)基板的大功率厚膜电路用电阻浆料及其制备工艺。
技术介绍
在厚膜电路
，传统的基板有聚合物基板和陶瓷基板，二者均有其局限性。聚合物基板导热率低，膨胀系数高，高温(大于100℃)稳定性差。陶瓷基板包括Al2O3及AlN等，其尺寸较小，一般不大于100×100mm2，且机械性能差，整机组装困难。表面绝缘化的不锈钢基板以其优良的机械强度、良好的热性能、电磁屏蔽特性、大尺寸、复杂形状及潜在的低成本等综合优势引起人们越来越多的关注。绝缘化不锈钢基板的技术特点是选用1Cr17系列不锈钢为基材，将与不锈钢物性相匹配的介质浆料通过丝网印刷、烧成工艺在不锈钢表面形成致密、结合力强、满足绝缘及击穿特性等要求的绝缘层(＜100μm)。绝缘化不锈钢基板优良的机械性能、热性能、大尺寸及可制成复杂形状等不可多得的特性，使人们特别关注其在大功率厚膜器件上应用的可能性。目前，大功率电阻(＞100～1000W)、大功率电热元件(＞100～1000W)等应用量大面广的元器件一般均用绕线电阻丝制作，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基于不锈钢基板的大功率厚膜电路用电阻浆料，其特征在于它是由固相组分（银钯复合粉＋微晶玻璃粉）和有机粘结剂组成，固相成分与有机粘结剂的比例（重量比）为（６０～８０）∶（４０～２０），所述固相成分中银钯复合粉与微晶玻璃粉的比例为（重量比）（８０～６０）∶（２０～４０）；银钯复合粉中钯粉与银粉的粒径均小于２μｍ，钯粉与银粉的比例（重量比）为（３～２０）∶（９７～８０）。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：堵永国，张为军，李刚，杨盛良，杨娟，张君启，胡君遂，
申请(专利权)人：中国人民解放军国防科学技术大学，湖南利德投资股份有限公司，
类型：发明
国别省市：43[中国|湖南]