一种LED芯片巨量转移自补偿用测转实时共位的检测装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种LED芯片巨量转移用自补偿测转实时共位的检测装置，由芯片转移系统、光学检测系统和对位系统组成；转移系统包括：平台底座、立柱支座、立柱、固定座、底板、连接块和激光头；光学检测系统包括：检测装置固定块、环形相机载台支架组件、检测相机、检测相机固定器和环形相机载台；对位系统包括：芯片载板和目标基板两者的对位平台底座、对位平台轨道、对位平台滑块、对位平台、棋盘格。实现了激光头、芯片和目标晶位三者垂直共位，采用三个夹角互为120

【技术实现步骤摘要】
一种LED芯片巨量转移自补偿用测转实时共位的检测装置


[0001]本专利技术涉及一种LED发光二极管巨量转移技术，尤其涉及一种LED芯片巨量转移自补偿用测转实时共位的检测装置。

技术介绍

[0002]发光二极管(LED)作为继白炽灯、荧光灯、高强度气体放电电光源之后的第四代固态光源，具有节能环保、启动电压低、尺寸设计灵活、不含汞、效率高、寿命长等优势。随着半导体技术的发展，LED呈微小化、薄膜化和矩阵化的发展趋势，其尺寸也从毫米量级降至微米量级，微米发光二极管(Mini/Micro LED)显示技术应运而生。与目前市场上流行的LCD、OLED技术相比，Mini/Micro LED显示具有更高的亮度、更广的色域、更高的分辨率、更高的稳定性和更高的能源利用率，可更好的满足高端显示的个性化需求，如5G超高清显示、AR眼镜、医疗显示和车载显示等新应用。
[0003]Mini/Micro LED显示面板生产的工艺流程主要包括芯片制备、芯片转移和缺陷检测与修复。其中，将百万甚至千万数量级的微米级芯片从源基板上高密度阵列转移至目标基板的过程称为巨量转本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED芯片巨量转移用自补偿测转实时共位的检测装置，主要由芯片转移系统、光学检测系统和对位系统三部分组成，其特征在于：所述转移系统主要包括：平台底座(1)，左立柱支座(2A)、右立柱支座(2B)、左立柱(3A)、右立柱(3B)、左固定座(4A)、右固定座(4B)、底板(5)、连接块(6)和激光头(7)；所述光学检测系统主要包括：检测装置固定块(8)、环形相机载台支架组件(9)、左前检测相机(10A)、右前检测相机(10B)、后检测相机(10C)、左前检测相机固定器(11A)、右前检测相机固定器(11B)、后检测相机固定器(11C)和环形相机载台(12)；所述对位系统主要包括：芯片载板对位平台底座(13)、芯片载板对位平台纵向轨道(14)、芯片载板对位平台纵向滑块(15)、芯片载板对位平台横向轨道(16)、芯片载板对位平台横向滑块(17)、芯片载板对位平台(18)、芯片载板棋盘格(19)、目标基板对位平台横向底座(20)、目标基板对位平台前横向轨道(21A)、目标基板对位平台后横向轨道(21B)、目标基板对位平台左前横向滑块(22A)、目标基板对位平台右前横向滑块(22B)、目标基板对位平台左后横向滑块(22C)、目标基板对位平台右后横向滑块(22D)、目标基板对位平台纵向底座(23)、目标基板对位平台纵向左导轨(24A)、目标基板位对平台纵向右导轨(24B)、目标基板对位平台纵向左滑块(25A)、目标基板位平台纵向右滑块(25B)、目标基板载台(26)和目标基板载台棋盘格(27)；所述平台底座(1)位于左立柱支座(2A)、右立柱支座(2B)、左立柱(3A)和右立柱(3B)的下方，左立柱支座(2A)和右立柱支座(2B)分别位于平台底座(1)的左上角和右上角，并通过紧固螺钉安装在平台底座(1)上，左立柱(3A)和右立柱(3B)分别位于左立柱支座(2A)和右立柱支座(2B)的空心圆筒内，并通过螺纹配合安装在左立柱支座(2A)和右立柱支座(2B)上，左固定座(4A)和右固定座(4B)分别使用螺钉安装在左立柱(3A)和右立柱(3B)的中上端，底板(5)位于左固定座(4A)和右固定座(4B)后表面上，并通过紧固螺钉安装在左固定座(4A)和右固定座(4B)上，连接块(6)位于激光头横向底板(5)的后侧表面上，并通过紧固螺钉安装在激光头横向底板(5)上，激光头(7)位于连接块(6)的后方，通过紧固螺钉安装在连接块(6)的后表面，检测装置固定组块(8)位于底板(5)的前方，通过紧固螺钉安装在底板(5)的前表面，环形相机载台支架组件(9)位于检测装置固定块(8)的下方，通过紧固螺钉安装在检测装置固定块(8)上，左前检测相机(10A)、右前检测相机(10B)和后检测相机(10C)分别位于环形相机载台(12)的左前，右前和正后放的圆型套筒内，并分别通过左前检测相机固定器(11A)、右前检测相机固定器(11B)和后检测相机固定器(11C)进行固定，环形相机载台(12)的轴心与激光头(7)的轴心共线，环形相机载台(12)位于相机载台支架(9)后方，并通过紧固螺钉安装在环形相机载台支架组件(9)上，芯片载板对位平台底座(13)位于平台底座(1)的上方，芯片载板对位平台底座(13)位于左立柱支座(2A)和右立柱支座(2B)的后方，并通过紧固螺钉安装在平台底座(1)上方，芯片载板对位平台纵向轨道(14)通过紧固螺钉纵向安装在芯片载板对位平台底座(13)上方，芯片载板对位平台纵向滑块(15)通过滑轨连接到芯片载板对位平台纵向轨道(14)上，芯片载板对位平台横向轨道(16)通过紧固螺钉横向安装在芯片载板对位平台纵向滑块(15)上方，芯片载板对位平台横向滑块(17)通过滑轨连接到芯片载板对位平台横向轨道(16)，芯片载板对位平台(18)通过紧固螺钉安装在芯片载板对位平台横向滑块(17)上方，芯片载板棋盘格(19)放置于芯片载板对位平台(18)的上表面凹槽内，目标基板对位平台横向底座(20)位于平台底座(1)的上端，目标基板对位
平台横向底座(20)位于左立柱支座(2A)和右立柱支座(2B)的后方，目标基板对位平台横向底座(20)位于芯片载板对位平台底座(13)的左方，并通过紧固螺钉安装在平台底座(1)上，目标基板对位平台前横向轨道(21A)与目标基板对位平台后横向轨道(21B)均使用紧固螺钉横向安装在目标基板对位平台横向底座(20)上方，目标基板对位平台前横向轨道(21A)位于目标基板对位平台后横向轨道(21B)前方，目标基板对位平台左前横向滑块(22A)与目标基板对...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘强，宋炜，李衡，焦飞腾，王伟，王和标，
申请(专利权)人：北京海炬电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：