一种磁力摆正、流体顺正的巨量转移方法技术

本发明专利技术公开了一种磁力摆正、流体顺正的巨量转移方法，具体包括：制备微型发光二极管作为Micro LED芯片，以磁性材料制作N型电极，P型电极不做处理；制备具有磁吸附性的驱动电路板，以磁性材料制作N型电极的固定块，P型电极的固定位置不做处理；驱动电路板定位，将驱动电路板、微型磁针和微型发光二极管一同放入流体装置内；芯片下落姿态控制，通过流体装置外的螺线管施加磁场，使电极侧朝向驱动电路板下落；利用磁场使N型电极吸附在固定块上：通过流场冲击使P型电极位置调正。本发明专利技术采用上述步骤的一种磁力摆正、流体顺正的巨量转移方法，通过流场和磁场的共同作用实现芯片与驱动电路板的精准定位，提高转移效率和良品率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体光电，尤其是涉及一种磁力摆正、流体顺正的巨量转移方法。

技术介绍

1、微型发光二极管(简称：micro led)是大小达到微米级的led芯片，是一种可以将电能转化成光能的半导体二极管，具有发光效率高、功耗低、对比度高、响应速度快和寿命长等优点，广泛应用在显示和照明领域。micro led芯片在制作完成后，需要将数百万颗甚至千万颗micro led芯片转移到驱动电路板上，转移芯片数目巨大，准确度要求极高。巨量转移环节是mini/micro led封装工艺中限制产能的关键环节，直接影响到mini/micro led显示屏的生产速度。

2、目前，巨量转移存在技术难度高、转移成本昂贵的缺点，工艺路线有精准拾取-释放技术、激光剥离技术、滚轴转印技术和自组装转移技术。目前使用最多的是精准拾取-释放技术，可分为微转印技术、摆臂式转移技术、针刺式转移技术和静电力转移技术，但是碍于自身结构，产能被限制，无法大幅度提升。滚轴转印技术是将印章置于滚轮表面，利用印章与芯片间的粘力完成拾取和释放，但是转移过程中压力均匀性难以保证。自组装技术采用流体力本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种磁力摆正、流体顺正的巨量转移方法，其特征在于：具体步骤如下：

2.根据权利要求1所述的一种磁力摆正、流体顺正的巨量转移方法，其特征在于：S1中制备微型发光二极管作为Micro LED芯片的具体过程包括：

3.根据权利要求2所述的一种磁力摆正、流体顺正的巨量转移方法，其特征在于：微型发光二极管的衬底为蓝宝石或碳化硅，N型层和P型层采用GaN，发光层采用多个GaN层堆叠形成。

4.根据权利要求1所述的一种磁力摆正、流体顺正的巨量转移方法，其特征在于：磁性材料为铝镍钴系永磁合金、铁铬钴系永磁合金、永磁铁氧体、稀土永磁材料或者复合永磁材料中的一种。...

【技术特征摘要】

1.一种磁力摆正、流体顺正的巨量转移方法，其特征在于：具体步骤如下：

2.根据权利要求1所述的一种磁力摆正、流体顺正的巨量转移方法，其特征在于：s1中制备微型发光二极管作为micro led芯片的具体过程包括：

3.根据权利要求2所述的一种磁力摆正、流体顺正的巨量转移方法，其特征在于：微型发光二极管的衬底为蓝宝石或碳化硅，n型层和p型层采用gan，发光层采用多个gan层堆叠形成。

4.根据权利要求1所述的一种磁力摆正、流体顺正的巨量转移方法，其特征在于：磁性材料为铝镍钴系永磁合金、铁铬钴系永磁合金、永磁铁氧体、稀土永磁材料或者复合永磁材料中的一种。

5.根据权利要求3所述的一种磁力摆正、流体顺正的巨量转...

【专利技术属性】
技术研发人员：张育恒，牛德树，张利辉，樊竞超，
申请(专利权)人：北京海炬电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：