半导体产品的加工控制方法及装置、加工设备制造方法及图纸

本申请公开了一种半导体产品的加工控制方法及装置、加工设备，用以当半导体产品的生产加工设备异常时，实现产品良率保护控制。本申请提供的一种半导体产品的加工控制方法，包括：通过对当前处于半导体产品加工路径并执行半导体产品加工流程的在制产品进行监控，判断是否满足将所述在制产品切入预先设置的保护路径执行产品保护流程的预设条件；当存在满足所述预设条件的在制产品时，控制满足所述预设条件的在制产品进入预先设置的保护路径，对于进入所述保护路径的产品执行预先设置的产品保护流程。保护流程。保护流程。

【技术实现步骤摘要】
半导体产品的加工控制方法及装置、加工设备


[0001]本申请涉及半导体
，尤其涉及一种半导体产品的加工控制方法及装置、加工设备。

技术介绍

[0002]在目前的半导体产业中，针对产线上的大范围设备中断意外，皆以尽快完成设备恢复为主。然而，设备停机以后，易受外界环境影响，或者无法及时去除站点内的损害物质，会存在导致产品损坏的站点，从而造成不同程度的产品良率影响，造成损失。

技术实现思路

[0003]本申请实施例提供了一种半导体产品的加工控制方法及装置、加工设备，用以当半导体产品的生产加工设备异常时，实现产品良率保护控制。
[0004]本申请实施例提供的一种半导体产品的加工控制方法，包括：
[0005]通过对当前处于半导体产品加工路径并执行半导体产品加工流程的在制产品进行监控，判断是否满足将所述在制产品切入预先设置的保护路径执行产品保护流程的预设条件；
[0006]当存在满足所述预设条件的在制产品时，控制满足所述预设条件的在制产品进入预先设置的保护路径，对于进入所述保护路径的产品执行预先设置的产品保护流程。
[0007]本申请实施例通过该方法，对当前处于半导体产品加工路径并执行半导体产品加工流程的在制产品进行监控，从而判断是否满足将所述在制产品切入预先设置的保护路径执行产品保护流程的预设条件，当存在满足所述预设条件的在制产品时，控制满足所述预设条件的在制产品进入预先设置的保护路径，对于进入所述保护路径的产品执行预先设置的产品保护流程，从而当半导体产品的生产加工设备异常时，实现了产品良率保护控制，并且，可以避免造成产线二次损失，以及避免人工参与导致的时效问题以及判断错误问题，提高了产品良率保护的及时性和准确性，从而进一步提高产品良率，避免或降低损失。
[0008]在一些实施方式中，所述预设条件包括下列条件之一或组合：
[0009]对于所述半导体产品加工流程中的任一工艺段，该工艺段的下一站点异常；
[0010]对于所述半导体产品加工流程中的任一工艺段中的任一站点，该站点的下一站点异常；
[0011]对于所述半导体产品加工流程中的任一工艺段中的任一站点的在制产品，该在制产品在该工艺段中的剩余加工时间不满足预设要求。
[0012]在一些实施方式中，所述该在制产品在该工艺段中的剩余加工时间不满足预设要求，包括：
[0013]该在制产品在该工艺段中的剩余加工时间占该工艺段的预设许容时间的占比小于预设阈值。
[0014]在一些实施方式中，控制满足所述预设条件的在制产品进入预先设置的保护路
径，包括：
[0015]对于所述半导体产品加工流程中的任一工艺段中的最后一个站点的在制产品，当该工艺段的下一站点异常时，控制该最后一个站点的在制产品进入预先设置的保护路径；和/或，
[0016]对于所述半导体产品加工流程中的任一工艺段中的任一站点的在制产品，当该站点的下一站点异常时，控制该在制产品进入预先设置的保护路径；和/或，
[0017]对于所述半导体产品加工流程中的任一工艺段中的任一站点的在制产品，当该在制产品在该工艺段中的剩余加工时间不满足预设要求时，控制该在制产品进入预先设置的保护路径。
[0018]在一些实施方式中，所述对于进入所述保护路径的产品执行预先设置的产品保护流程，包括：
[0019]对于进入所述保护路径的产品，按照预先设置的产品保护优先级，执行产品保护操作。
[0020]在一些实施方式中，所述对于进入所述保护路径的产品执行预先设置的产品保护流程，包括：
[0021]对于进入所述保护路径的产品，按照预先设置的产品保护的执行周期，周期性地执行产品保护操作。
[0022]在一些实施方式中，所述对于进入所述保护路径的产品执行预先设置的产品保护流程，包括：
[0023]对于进入所述保护路径的产品，按照预先设置的产品保护优先级以及产品保护的执行周期，周期性地执行产品保护操作；其中，不同种类的产品对应不同的产品保护优先级，当多个种类的产品对应的产品保护的执行周期相同时，对于执行周期相同的不同产品，按照产品保护优先级，周期性执行产品保护操作。
[0024]在一些实施方式中，所述产品保护，包括：产品的防氧化保护。
[0025]在一些实施方式中，所述方法还包括：
[0026]当处于所述保护流程的产品满足预先设置的释放条件时，控制满足所述释放条件的产品返回半导体产品加工路径，继续执行半导体产品加工流程。
[0027]在一些实施方式中，所述释放条件包括下列条件之一或组合：
[0028]对于处于所述保护流程的产品，该产品从所述半导体产品加工路径切出时的切出站点的后续站点恢复正常；
[0029]对于处于所述保护流程的产品，该产品从所述半导体产品加工路径切出时，在所述半导体产品加工流程中所属的工艺段中切出站点的后续站点处于空闲状态。
[0030]在一些实施方式中，所述控制满足所述释放条件的产品返回半导体产品加工路径，继续执行半导体产品加工流程，包括：
[0031]控制满足所述释放条件的产品返回从所述半导体产品加工路径切出时的切出站点的下一站点，并执行该切出站点的下一站点以及后续站点的加工流程，其中，从该切出站点的下一站点开始，重新统计产品的剩余许容时间。
[0032]在一些实施方式中，所述方法还包括：
[0033]对所述保护流程进行监控，当出现异常时，发出告警信息。
[0034]在一些实施方式中，当存在满足所述预设条件的在制产品时，为所述满足所述预设条件的在制产品设置标记，控制设置有所述标记的产品进入预先设置的保护路径。
[0035]本申请实施例提供的一种半导体产品的加工控制装置，包括存储器和处理器，其中，所述存储器用于存储程序指令，所述处理器用于调用所述存储器中存储的程序指令，按照获得的程序执行上述任一种方法。
[0036]本申请实施例提供的一种半导体产品的加工设备，包括半导体产品加工路径和保护路径，以及与所述的半导体产品加工路径、保护路径分别具有连接关系的所述的加工控制装置；其中，所述半导体产品加工路径包括至少一个用于加工半导体产品的机台，所述保护路径包括至少一个用于对半导体产品进行保护的设备。
[0037]此外，根据实施例，例如提供了一种用于计算机的计算机程序产品，其包括软件代码部分，当所述产品在计算机上运行时，这些软件代码部分用于执行上述所定义的方法的步骤。该计算机程序产品可以包括在其上存储有软件代码部分的计算机可读介质。此外，该计算机程序产品可以通过上传过程、下载过程和推送过程中的至少一个经由网络直接加载到计算机的内部存储器中和/或发送。
[0038]本申请另一实施例提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机可执行指令，所述计算机可执行指令用于使所述计算机执行上述任一种方法。
附图说明
[0039]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体产品的加工控制方法，其特征在于，所述方法包括：通过对当前处于半导体产品加工路径并执行半导体产品加工流程的在制产品进行监控，判断是否满足将所述在制产品切入预先设置的保护路径执行产品保护流程的预设条件；当存在满足所述预设条件的在制产品时，控制满足所述预设条件的在制产品进入预先设置的保护路径，对于进入所述保护路径的产品执行预先设置的产品保护流程。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述预设条件包括下列条件之一或组合：对于所述半导体产品加工流程中的任一工艺段，该工艺段的下一站点异常；对于所述半导体产品加工流程中的任一工艺段中的任一站点，该站点的下一站点异常；对于所述半导体产品加工流程中的任一工艺段中的任一站点的在制产品，该在制产品在该工艺段中的剩余加工时间不满足预设要求。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述该在制产品在该工艺段中的剩余加工时间不满足预设要求，包括：该在制产品在该工艺段中的剩余加工时间占该工艺段的预设许容时间的占比小于预设阈值。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，控制满足所述预设条件的在制产品进入预先设置的保护路径，包括：对于所述半导体产品加工流程中的任一工艺段中的最后一个站点的在制产品，当该工艺段的下一站点异常时，控制该最后一个站点的在制产品进入预先设置的保护路径；和/或，对于所述半导体产品加工流程中的任一工艺段中的任一站点的在制产品，当该站点的下一站点异常时，控制该在制产品进入预先设置的保护路径；和/或，对于所述半导体产品加工流程中的任一工艺段中的任一站点的在制产品，当该在制产品在该工艺段中的剩余加工时间不满足预设要求时，控制该在制产品进入预先设置的保护路径。5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对于进入所述保护路径的产品执行预先设置的产品保护流程，包括：对于进入所述保护路径的产品，按照预先设置的产品保护优先级，执行产品保护操作。6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对于进入所述保护路径的产品执行预先设置的产品保护流程，包括：对于进入所述保护路径的产品，按照预先设置的产品保护的执行周期，周期性地执行产品保护操作。7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对于进入所述保护路径的产品执行预先设置的产品保护流程，包括：对于进入所述保护路径的...

【专利技术属性】
技术研发人员：庄金晓，马永，谢作法，蒋治纬，蓝景堂，
申请(专利权)人：长鑫存储技术有限公司，
类型：发明
国别省市：