半导体产品的加工控制方法及装置、加工设备制造方法及图纸

本申请公开了一种半导体产品的加工控制方法及装置、加工设备，用以当半导体产品的生产加工设备异常时，实现产品良率保护控制。本申请提供的一种半导体产品的加工控制方法，包括：通过对当前处于半导体产品加工路径并执行半导体产品加工流程的在制产品进行监控，判断是否满足将所述在制产品切入预先设置的保护路径执行产品保护流程的预设条件；当存在满足所述预设条件的在制产品时，控制满足所述预设条件的在制产品进入预先设置的保护路径，对于进入所述保护路径的产品执行预先设置的产品保护流程。保护流程。保护流程。

【技术实现步骤摘要】
半导体产品的加工控制方法及装置、加工设备


[0001]本申请涉及半导体
，尤其涉及一种半导体产品的加工控制方法及装置、加工设备。

技术介绍

[0002]在目前的半导体产业中，针对产线上的大范围设备中断意外，皆以尽快完成设备恢复为主。然而，设备停机以后，易受外界环境影响，或者无法及时去除站点内的损害物质，会存在导致产品损坏的站点，从而造成不同程度的产品良率影响，造成损失。

技术实现思路

[0003]本申请实施例提供了一种半导体产品的加工控制方法及装置、加工设备，用以当半导体产品的生产加工设备异常时，实现产品良率保护控制。
[0004]本申请实施例提供的一种半导体产品的加工控制方法，包括：
[0005]通过对当前处于半导体产品加工路径并执行半导体产品加工流程的在制产品进行监控，判断是否满足将所述在制产品切入预先设置的保护路径执行产品保护流程的预设条件；
[0006]当存在满足所述预设条件的在制产品时，控制满足所述预设条件的在制产品进入预先设置的保护路径，对于进入所述保护路径的产品执行预先设置的产品保护流本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体产品的加工控制方法，其特征在于，所述方法包括：通过对当前处于半导体产品加工路径并执行半导体产品加工流程的在制产品进行监控，判断是否满足将所述在制产品切入预先设置的保护路径执行产品保护流程的预设条件；当存在满足所述预设条件的在制产品时，控制满足所述预设条件的在制产品进入预先设置的保护路径，对于进入所述保护路径的产品执行预先设置的产品保护流程。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述预设条件包括下列条件之一或组合：对于所述半导体产品加工流程中的任一工艺段，该工艺段的下一站点异常；对于所述半导体产品加工流程中的任一工艺段中的任一站点，该站点的下一站点异常；对于所述半导体产品加工流程中的任一工艺段中的任一站点的在制产品，该在制产品在该工艺段中的剩余加工时间不满足预设要求。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述该在制产品在该工艺段中的剩余加工时间不满足预设要求，包括：该在制产品在该工艺段中的剩余加工时间占该工艺段的预设许容时间的占比小于预设阈值。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，控制满足所述预设条件的在制产品进入预先设置的保护路径，包括：对于所述半导体产品加工流程中的任一工艺段中的最后一个站点的在制产品，当该工艺段的下一站点异常时，控制该最后一个站点的在制产品进入预先设置的保护路径；和/或，对于所述半导体产品加工流程中的任一工艺段中的任一站点的在制产品，当该站点的下一站点异常时，控制该在制产品进入预先设置的保护路径；和/或，对于所述半导体产品加工流程中的任一工艺段中的任一站点的在制产品，当该在制产品在该工艺段中的剩余加工时间不满足预设要求时，控制该在制产品进入预先设置的保护路径。5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对于进入所述保护路径的产品执行预先设置的产品保护流程，包括：对于进入所述保护路径的产品，按照预先设置的产品保护优先级，执行产品保护操作。6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对于进入所述保护路径的产品执行预先设置的产品保护流程，包括：对于进入所述保护路径的产品，按照预先设置的产品保护的执行周期，周期性地执行产品保护操作。7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对于进入所述保护路径的产品执行预先设置的产品保护流程，包括：对于进入所述保护路径的...

【专利技术属性】
技术研发人员：庄金晓，马永，谢作法，蒋治纬，蓝景堂，
申请(专利权)人：长鑫存储技术有限公司，
类型：发明
国别省市：