一种二流体晶圆清洗装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种二流体晶圆清洗装置，包括底座，所述底座的上侧两端固定连接有两个竖直对称设置的立柱，且两个立柱的上端固定连接有平移调节机构，所述平移调节机构的下端固定连接有第一气缸，且第一气缸的下端固定连接有二流体喷头，所述底座的上侧固定连接有两个安装架，且两个安装架的上侧固定连接有机箱，所述机箱的上侧壁插设并转动连接有旋转壳，且旋转壳中设有夹持机构。本实用新型专利技术中，通过设置夹持机构实现对晶圆的夹持固定，提高清洗稳定性，设置平移机构实现二流体喷头的水平位移调节，设置旋转机构可实现晶圆的旋转，从而可实现对晶圆上表面的全面清洗，清洗质量高，效率快。效率快。效率快。

【技术实现步骤摘要】
一种二流体晶圆清洗装置


[0001]本技术涉及晶圆清洗设备
，尤其涉及一种二流体晶圆清洗装置。

技术介绍

[0002]晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片或WLCSP摄像头封装中用到的玻璃晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆，在半导体光刻以后，会有光刻胶溢到晶圆的表面，形成玷污，即使少许的玷污也会影响下一道工序的品质，在WLCSP封装中，玻璃圆片要和晶圆粘合，摄像头的像素越高，对玻璃圆片清洁度的要求就会越高。
[0003]在中国专利一种晶圆表面颗粒清洗装置（专利号为：CN110620031B）中，该专利包括二流体喷嘴及与二流体喷嘴连接的二流体喷嘴控制系统和二流体喷嘴移动系统，其特征在于，二流体喷嘴上设有液体通道和环绕于液体通道的外侧、用于惰性气体通过的环腔，分别由液体通道和环腔喷出的液体和惰性气体在二流体喷嘴的外部混合，液体被雾化后对晶圆的表面进行清洗；二流体喷嘴控制系统用于控制二流体喷嘴喷射液体和气体的喷射性能；二流体喷嘴移动系统用于控制二流体喷嘴的移动，该装置采用二流体喷嘴，通过气体压力与液体流量的合理控制，从而达到既对晶圆本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种二流体晶圆清洗装置，包括底座（1），其特征在于：所述底座（1）的上侧两端固定连接有两个竖直对称设置的立柱（2），且两个立柱（2）的上端固定连接有平移调节机构，所述平移调节机构的下端固定连接有第一气缸（3），且第一气缸（3）的下端固定连接有二流体喷头（4），所述底座（1）的上侧固定连接有两个安装架（5），且两个安装架（5）的上侧固定连接有机箱（6），所述机箱（6）的上侧壁插设并转动连接有旋转壳（7），且旋转壳（7）中设有夹持机构，所述夹持机构的两端贯穿旋转壳（7）的上侧设置，所述机箱（6）中设有旋转机构，且旋转机构的一端与旋转壳（7）固定连接，其中一个所述立柱（2）的一侧固定连接有控制开关（8），且平移调节机构、第一气缸（3）、夹持机构和旋转机构分别与控制开关（8）电性连接。2.根据权利要求1所述的一种二流体晶圆清洗装置，其特征在于：所述平移调节机构包括与两个立柱（2）固定连接的顶梁壳（9），所述顶梁壳（9）的一端固定连接有步进电机（10），且步进电机（10）的主轴端延伸至顶梁壳（9）中并固定连接有横向设置的丝杆（11），所述顶梁壳（9）的一端内壁通过第一转动件与丝杆（11）的一端转动连接，且丝杆（11）上螺纹连接有螺纹块（12），所述螺纹块（12）的下侧固定连接有移动杆（13），所述顶梁壳（9）的下侧开设有开口，且移动杆（13）的一端穿过开口并与第一气缸（3）固定连接。3.根据权利要求1所述的一种二流体晶圆清洗装置，其特征在于：所述夹持机构包括固定在机箱（6）下侧的第二气缸（14），所述第二气缸（14）的上端贯穿延伸至旋转壳（7）中并通过第二转...

【专利技术属性】
技术研发人员：安礼余，王定国，
申请(专利权)人：宇弘研科技苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：