【技术实现步骤摘要】
一种外延片的制备装置及其制备方法
[0001]本专利技术涉及外延片制备技术
,具体涉及一种外延片的制备装置及其制备方法。
技术介绍
[0002]外延片指的是在衬底上生长出的半导体薄膜,薄膜主要由P型,量子阱,N型三个部分构成。现在主流的外延材料是氮化镓,衬底材料主要有蓝宝石,硅,碳化在三种。
[0003]外延片的制备过程中,通过对外延片进行镀膜处理来提高其表面的洁净度,在现有技术中,外延片上喷涂一层材料,使得材料在外延片表面形成一层薄膜,在将外延片放置于镀膜平台上时,一般采用吸盘对其进行吸附,而后再采用机械手进行转运,在下料时,仍然采用吸盘与机械手配合的方式进行,但是,由于镀膜完成后,需要静置一段时间才能移动外延片,否则吸盘与外延片接触时,薄膜材料未完成成型,处于不稳定状态,进而影响加工质量,但是静置时间过长,又会降低镀膜效率。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的在于提供一种外延片的制备装置及其制备方法,解决以下技术问题:下料时,仍然采用吸盘与机械手配合的方式进行,但是,由于镀膜完成后, ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种外延片的制备装置,其特征在于,包括:加工台(1);承载槽(502),其布设于所述加工台(1)上,以用于承载外延片;滑槽(503),其设置于承载槽(502)中心端;推板(5),其滑动布设于滑槽(503)中;驱动机构,其与推板(5)连接,用于驱动推板(5)升降,以通过推板(5)将外延片推出预设高度;还包括:取料组件,其布设在加工台(1)上,用于将外延片置于承载槽(502)中以进行镀膜处理;取料组件包括:第一气缸(403);吸附机构,其于第一气缸(403)伸缩端连接;放料组件,其布设在加工台(1)上,用于将镀膜完成后的外延片从承载槽(502)中移出;放料组件包括:第二气缸(402);夹持机构,其于第二气缸(402)伸缩端连接;移送机构,其布设在加工台(1)一侧,与取料组件以及放料组件连接,用于取料组件与放料组件进行位置调节。2.根据权利要求1所述的一种外延片的制备装置,其特征在于,吸附机构包括与第一气缸(403)输出端固定连接吸盘(404),所述吸盘(404)通过管道与真空设备连接。3.根据权利要求1所述的一种外延片的制备装置,其特征在于,夹持机构包括与第二气缸(402)输出端固定连接的支板(405),支板(405)朝向加工台(1)的一侧转动布设有第一螺杆(406),其中,第一螺杆(406)上相对螺旋套设有与夹持板(408)固定连接的第一螺母(407)。4.根据权利要求1所述的一种外延片的制备装置,其特征在于,所述加工台(1)一侧布设有用于上料的第一输送带(102),另一侧布设有用于送料的第二输送带(101)。5.根据权利要求4所述的一种外延片的制备装置,其特征在于,所述移送机构包括滑动布设在加工台(1)上的移送框体(3),所述移送框体(3)内端面相对设有第一齿条板(301);其中,所述加工台(1)间转动布设有用于与第一齿条板(301)啮合的半齿轮(302),移送框体(3)上分别设有用于安装第一气缸(403)的第一机架(401)以及用于安装第二气缸(402)的第二机架(4)。6.根据权利要求5所述的一种外延片的制备装置,其特征在于,第一机架(401)与第二机架(4)的间距大小等于上料端与承载...
【专利技术属性】
技术研发人员:徐新华,
申请(专利权)人:杭州中欣晶圆半导体股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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