【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及用于制造用作核心材料的印刷电路板以构成多层印刷电路板的方法。
技术介绍
图3是示出具有传统填隙通孔结构的多层印刷电路板的剖视图。标号30表示多层印刷电路板，标号31表示双面印刷电路板，标号31A和31B分别表示导电电路，标号31C表示通孔，标号31D表示填孔树脂，标号31E表示绝缘衬底，标号32表示单面印刷电路板，标号32A表示绝缘衬底，标号33表示导电区通孔，标号32B表示导电电路。在用作核心材料的双面印刷电路板31的两个表面的每个表面上，对至少一个单面印刷电路板32设置位于其间的至少一个半固化片35。在其中每个单面印刷电路板32上，穿过绝缘衬底32A形成导电区通孔33。这些通孔将单面印刷电路板32的导电电路32B电连接到双面印刷电路板31的导电电路31A和31B。如图3所示，在多个单面印刷电路板32互相层叠在双面印刷电路板31的每面上时，位于外侧的单面印刷电路板的导电区通孔33电连接到位于内侧的相邻单面印刷电路板32的导电电路32B。此外，在双面印刷电路板31上，为了将设置在两个表面上的导电电路31A与31B互相连接在一起，形成通孔31C。形...
【技术保护点】
一种用于制造印刷电路板的方法，该方法包括： 在绝缘衬底上的预定位置形成穿透孔的步骤； 在设置了穿透孔的绝缘衬底的正面和背面，形成分别具有预定图形的抗蚀剂薄膜的步骤； 对设置了抗蚀剂薄膜的绝缘衬底进行电镀以在绝缘衬底的正面和背面形成导电电镀图形、并在穿透孔的内表面形成导电通路的电镀步骤，导电电镀图形通过导电通路互相相连；以及 清除抗蚀剂薄膜的后续清除步骤。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：首藤贵志，高桥康仁，饭田宪司，高野宪治，宫崎幸雄，
申请(专利权)人：富士通株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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