闭合力小的就地成形电磁干扰屏蔽垫片的制造制造技术

一种形成具有交替的高和低接触点的闭合力小的垫片的方法。此垫片在衬底表面上被就地成形（ＦＩＰ）为在施加的压力下从喷嘴孔排出的可固化弹性组合物滴珠。此喷嘴可相对于衬底表面至少沿通常平行于衬底表面设置的第一轴移动，还可以选择沿通常垂直于衬底表面设置的第二轴移动。喷嘴以预定的速度沿第一轴移动，还可以选择沿第二轴移动，以便给定的路径在衬底上施加滴珠。一个或多个施加的压力、喷嘴沿第一轴运动的速度以及喷嘴沿第二轴的运动可以被控制，以便将滴珠施加在相对于衬底表面的一系列周期性交替的高和低区间内。然后，弹性组合物基本上在大气压力下被固化，从而在衬底表面上形成垫片，以高的滴珠区间确定垫片的高接触点，并以低的滴珠区间确定垫片的低接触点。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
技术介绍
本专利技术总的涉及在大气压力下就地成形和固化在衬底表面上的就地成形(FIP)的电磁干扰(EMI)屏蔽垫片或密封装置，更具体说涉及制作特别适于应用在蜂窝电话手持机和其它手持电子装置等小型电子装置外壳中的闭合力小的FIP垫片的FIP方法。电视机、收音机、计算机、医疗器械、商用机器、通信设备等的电子装置工作时，其电子电路中会产生电磁辐射。正如美国专利No.5202536、5142101、5105056、5028739、4952448、4857668详细描述的那样，这种辐射常常发展成电磁频谱的射频波段(即大约10KHz-10GHz)内的场或瞬变，并已被称为“电磁干扰”或“EMI”，已知其可以干扰附近其它电子装置的工作。为了减弱EMI作用，可以使用能够吸收和/或反射EMI能量的屏蔽，将EMI能量限制在源装置以内并将此装置或其它“目标”装置隔离于其它源装置。这种屏蔽被提供为插入在源装置与其它装置之间的壁垒，通常被构造成封装着装置的导电的和接地的外壳。由于装置的电路通常必须保持可供触及，故大多数外壳配备有诸如门、窗口、面板、或盖之类的可开启或可移动的通道。然而，在这些最平的通道与其相应的配合本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种在衬底表面上就地成形具有交替高接触点和低接触点的闭合力小的垫片的方法，所述方法包括下列步骤： （ａ）提供具有孔的喷嘴，所述喷嘴可相对于衬底表面至少沿通常平行于衬底表面设置的第一轴运动以确定一条路径，并可选地沿通常垂直于衬底表面设置的第二轴运动； （ｂ）在施加的压力下，从所述喷嘴的孔排出可固化的弹性组合物滴珠； （ｃ）以预定速度沿所述第一轴，并可选地沿所述第二轴移动所述喷嘴，以便将所述组合物的所述滴珠施加到衬底表面； （ｄ）控制步骤（ｂ）的一个或多个压力、步骤（ｃ）的所述喷嘴沿所述第一轴的运动速度、以及步骤（ｃ）的所述喷嘴沿所述第二轴的运动，以便在步骤（ｃ）中以便在相...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：GR沃奇科，TE索萨，DR加尼，DP波兰德，RN沙，
申请(专利权)人：帕克汉尼芬公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]