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闭合力小的就地成形电磁干扰屏蔽垫片的制造制造技术
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下载闭合力小的就地成形电磁干扰屏蔽垫片的制造的技术资料
文档序号:3730835
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一种形成具有交替的高和低接触点的闭合力小的垫片的方法。此垫片在衬底表面上被就地成形(FIP)为在施加的压力下从喷嘴孔排出的可固化弹性组合物滴珠。此喷嘴可相对于衬底表面至少沿通常平行于衬底表面设置的第一轴移动,还可以选择沿通常垂直于衬底表面设...
该专利属于帕克-汉尼芬公司所有,仅供学习研究参考,未经过帕克-汉尼芬公司授权不得商用。
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