本实用新型专利技术公开一种通用型热压底模组件，包括有机架、用于定位PCB电路板的底模以及用于定位组装产品的工装装置；通过在底模上设置有用于与热压上模的定位柱配合定位的热压定位孔，并在底模上设置有用于与外部机械手上定位柱配合放置PCB电路板时定位的PCB定位孔，配合在底模上设置有用于将PCB电路板吸附的第一真空吸附机构，这种底模结构能够有效固定产品并适用于不同型号、不同尺寸大小的产品，通用性更好，有效将PCB电路板的金手指与组装产品电路板的金手指热压，在生产不同型号的产品时不需要更换不同的底模，节省了换模时间，操作简单方便，大大提升生产效率，为生产带来便利，能够降低生产成本，满足现有需求。满足现有需求。满足现有需求。
【技术实现步骤摘要】
通用型热压底模组件
[0001]本技术涉及治具领域技术，尤其是指一种通用型热压底模组件。
技术介绍
[0002]治具是一个木工、铁工、钳工、机械、电控以及其他一些手工艺品的大类工具，主要是作为协助控制位置或动作的一种工具。随着社会的发展，治具的种类越来越多，在工业生产中应用越来越广泛。治具可以分为工艺装配类治具、项目测试类治具和线路板测试类治具三类。其中工艺装配类治具包括装配治具、焊接治具、解体治具、点胶治具、照射治具、调整治具和剪切治具等等；而项目测试类治具则包括寿命测试类治具、包装测试类治具、环境测试类治具、光学测试类治具、屏蔽测试类治具、隔音测试类治具等等；线路板测试类治具主要包括ICT测试治具、FCT功能测试治具、SMT过炉测试治具、BGA测试治具等等。
[0003]随着社会经济的发展和人们生活水平的提高，电子产品变得无处不在；在电子产品的生产过程中，一般都会涉及到PCB电路板上金手指的连接作业，现有技术中，普遍会采用热压机器将两个PCB电路板上的金手指进行热压以固定从而电性连接，热压底模通常都是开设有固定槽用以与产品配合固定的结构，这种热压底模一般都是专门提供一种型号的产品使用，由于不同型号的产品尺寸大小不同，生产不同型号的产品时则需要更换不同的底模，操作较为繁琐，生产效率较低，为生产带来不便，且生产成本较高，不能满足现有需求。因此，有必要研究一种方法以解决上述问题。
技术实现思路
[0004]有鉴于此，本技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种通用型热压底模组件，其能有效解决生产不同型号的产品时需要更换不同的底模，操作较为繁琐，生产效率较低，为生产带来不便，且生产成本较高的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术采用如下之技术方案：
[0006]一种通用型热压底模组件，包括有机架、用于定位PCB电路板的底模以及用于定位组装产品的工装装置；该底模设置于机架上，该底模上设置有用于与热压上模的定位柱配合定位的热压定位孔，该底模上设置有用于与外部机械手上定位柱配合放置PCB电路板时定位的PCB定位孔，该PCB定位孔位于热压定位孔的侧旁，该底模上设置有用于将PCB电路板吸附的第一真空吸附机构；该工装装置设置于机架上且位于底模的前侧，该工装装置上设置有用于将组装产品吸附的第二真空吸附机构。
[0007]作为一种优选方案，所述热压定位孔为两个，两个热压定位孔左右对称设置于底模的前侧，该PCB定位孔为两个，两个PCB定位孔设置于底模的左右两侧且位于两个热压定位孔的后侧。
[0008]作为一种优选方案，所述机架上设置有压紧装置，该压紧装置包括有支架、气缸以及用于压紧组装产品电路板的压板，该支架具有两连接杆，两连接杆设置于机架上，上述底模位于两连接杆之间，该气缸可前后来回活动地设置于支架上，该压板设置于气缸上并由
气缸带动前后来回活动，且该压板与两连接杆铰接。
[0009]作为一种优选方案，所述工装装置包括有驱动机构和工装治具，该驱动机构可沿X轴和Y轴来回活动地设置于机架上，该工装治具设置于驱动机构上并由驱动机构带动沿X轴和Y轴来回活动，上述第二真空吸附机构设置于工装治具上。
[0010]作为一种优选方案，所述驱动机构包括有第一步进电机和第二步进电机，该第一步进电机可沿Y轴来回活动地设置于机架上，该第二步进电机可沿X轴来回活动地设置于第一步进电机上并由第一步进电机带动沿Y轴来回活动，上述工装治具设置于第二步进电机上并跟随着第二步进电机沿X轴和Y轴来回活动。
[0011]本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：
[0012]通过在底模上设置有用于与热压上模的定位柱配合定位的热压定位孔，并在底模上设置有用于与外部机械手上定位柱配合放置PCB电路板时定位的PCB定位孔，配合在底模上设置有用于将PCB电路板吸附的第一真空吸附机构，这种底模结构能够有效固定产品并适用于不同型号、不同尺寸大小的产品，通用性更好，有效将PCB电路板的金手指与组装产品电路板的金手指热压，在生产不同型号的产品时不需要更换不同的底模，节省了换模时间，操作简单方便，大大提升生产效率，为生产带来便利，能够降低生产成本，满足现有需求。
[0013]为更清楚地阐述本技术的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本技术进行详细说明。
附图说明
[0014]图1是本技术之较佳实施例的立体结构示意图；
[0015]图2是本技术之较佳实施例另一角度的立体结构示意图；
[0016]图3是本技术之较佳实施例的俯视图；
[0017]图4是本技术之较佳实施例使用时的结构示意图；
[0018]图5是本技术之较佳实施例使用时另一角度的结构示意图；
[0019]图6是图5中A位置处的放大示意图。
[0020]附图标识说明：
[0021]10、机架
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20、底模
[0022]21、热压定位孔
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22、PCB定位孔
[0023]23、第一真空吸附机构
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30、工装装置
[0024]31、第二真空吸附机构
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32、驱动机构
[0025]321、第一步进电机
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322、第二步进电机
[0026]33、工装治具
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40、PCB电路板
[0027]50、组装产品
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51、组装产品电路板
[0028]60、压紧装置
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61、支架
[0029]611、连接杆
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62、气缸
[0030]63、压板。
具体实施方式
[0031]请参照图1至图6所示，其显示出了本技术之较佳实施例的具体结构，包括有机架10、用于定位PCB电路板40的底模20以及用于定位组装产品50的工装装置30。
[0032]该底模20设置于机架10上，该底模20上设置有用于与热压上模的定位柱配合定位的热压定位孔21，该底模20上设置有用于与外部机械手上定位柱配合放置PCB电路板40时定位的PCB定位孔22，该PCB定位孔22位于热压定位孔21的侧旁，该底模20上设置有用于将PCB电路板40吸附的第一真空吸附机构23；在本实施例中，该热压定位孔21为两个，两个热压定位孔21左右对称设置于底模20的前侧，该PCB定位孔22为两个，两个PCB定位孔22设置于底模20的左右两侧且位于两个热压定位孔21的后侧；该机架10上设置有压紧装置60，该压紧装置60包括有支架61、气缸62以及用于压紧组装本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种通用型热压底模组件，其特征在于：包括有机架、用于定位PCB电路板的底模以及用于定位组装产品的工装装置；该底模设置于机架上，该底模上设置有用于与热压上模的定位柱配合定位的热压定位孔，该底模上设置有用于与外部机械手上定位柱配合放置PCB电路板时定位的PCB定位孔，该PCB定位孔位于热压定位孔的侧旁，该底模上设置有用于将PCB电路板吸附的第一真空吸附机构；该工装装置设置于机架上且位于底模的前侧，该工装装置上设置有用于将组装产品吸附的第二真空吸附机构。2.根据权利要求1所述的通用型热压底模组件，其特征在于：所述热压定位孔为两个，两个热压定位孔左右对称设置于底模的前侧，该PCB定位孔为两个，两个PCB定位孔设置于底模的左右两侧且位于两个热压定位孔的后侧。3.根据权利要求1所述的通用型热压底模组件，其特征在于：所述机架上设置有压紧装置，该压紧装置包括有支架、气缸以...
【专利技术属性】
技术研发人员：邱太郎，杨巨波，林佳薇，
申请(专利权)人：东莞新动力电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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