基于塞孔处理线路板阻焊制备方法及线路板技术

本申请提供一种基于塞孔处理线路板阻焊制备方法及线路板。上述的基于塞孔处理线路板阻焊制备方法，本申请提供一种基于塞孔处理线路板阻焊制备方法，包括如下步骤：提供板体，采用双重固化树脂对所述导通孔进行塞孔操作，再进行热固化操作，以在所述导通孔形成内凹陷的树脂塞，分别对形成有所述树脂塞的板体的第一面和第二面进行丝印阻焊操作、抽真空操作、光固化操作和烘烤操作，以使阻焊油墨固化。通过该方法，能增大板体面油与塞孔内树脂塞的结合力，提高阻焊油墨层与板体的连接强度，能够对板体的导通孔起到更好地保护作用，尤其适用于新能源汽车在较恶劣环境的应用。新能源汽车在较恶劣环境的应用。新能源汽车在较恶劣环境的应用。

【技术实现步骤摘要】
基于塞孔处理线路板阻焊制备方法及线路板


[0001]本专利技术涉及线路板生产
，特别是涉及一种基于塞孔处理线路板阻焊制备方法及线路板。

技术介绍

[0002]线路板也称PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体
。
[0003]线路板在生产的过程中，通常需要对线路板进行阻焊印刷，以在线路板除用于焊接的焊盘、导通孔等位置之外均涂覆一层阻焊油墨，并对阻焊油墨进行固化处理，这样，可以在线路板的表面形成一层阻焊油墨，以达到保护线路板的作用。
[0004]例如，专利CN106413264B公开了一种阻焊油墨塞孔的PCB的制作方法，并具体公开了塞孔及丝印阻焊用阻焊油墨填塞生产板上的导通孔，并在生产板的焊接面和元件面上丝印阻焊油墨；然后将生产板静置于常压下或对生产板抽真空处理。由此可见，传统的做法是采用塞孔技术和抽真空两种方式来处理阻焊油墨的印刷。但是，若单采用塞孔技术时，则需要对阻焊油墨层静置较长的时间，即需本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于塞孔处理线路板阻焊制备方法，其特征在于，包括如下步骤：提供板体，其中，所述板体形成有导通孔；采用双重固化树脂对所述板体的导通孔进行塞孔操作，以在板体的所述导通孔内形成双重固化树脂柱；对形成附带双重固化树脂柱的板体进行热固化操作，以在所述导通孔形成内凹陷的树脂塞；分别对形成有所述树脂塞的板体的第一面和第二面进行丝印阻焊操作；对丝印阻焊操作后的板体进行抽真空操作；对抽真空操作后的板体进行光固化操作；对光固化操作后的板体进行烘烤操作。2.根据权利要求1所述的基于塞孔处理线路板阻焊制备方法，其特征在于，所述双重固化树脂为光热双重固化树脂。3.根据权利要求1所述的基于塞孔处理线路板阻焊制备方法，其特征在于，所述热固化操作的条件为温度90℃～150℃，时间5min～15min。4.根据权利要求1所述的基于塞孔处理线路板阻焊制备方法，其特征在于，所述光固化操作的条件为紫外灯光照射3分...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄显应，周爱明，姚天龙，张兰，汪鹏，
申请(专利权)人：湖北金禄科技有限公司，
类型：发明
国别省市：