基于塞孔处理线路板阻焊制备方法及线路板技术

本申请提供一种基于塞孔处理线路板阻焊制备方法及线路板。上述的基于塞孔处理线路板阻焊制备方法，本申请提供一种基于塞孔处理线路板阻焊制备方法，包括如下步骤：提供板体，采用双重固化树脂对所述导通孔进行塞孔操作，再进行热固化操作，以在所述导通孔形成内凹陷的树脂塞，分别对形成有所述树脂塞的板体的第一面和第二面进行丝印阻焊操作、抽真空操作、光固化操作和烘烤操作，以使阻焊油墨固化。通过该方法，能增大板体面油与塞孔内树脂塞的结合力，提高阻焊油墨层与板体的连接强度，能够对板体的导通孔起到更好地保护作用，尤其适用于新能源汽车在较恶劣环境的应用。新能源汽车在较恶劣环境的应用。新能源汽车在较恶劣环境的应用。

【技术实现步骤摘要】
基于塞孔处理线路板阻焊制备方法及线路板


[0001]本专利技术涉及线路板生产
，特别是涉及一种基于塞孔处理线路板阻焊制备方法及线路板。

技术介绍

[0002]线路板也称PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体
。
[0003]线路板在生产的过程中，通常需要对线路板进行阻焊印刷，以在线路板除用于焊接的焊盘、导通孔等位置之外均涂覆一层阻焊油墨，并对阻焊油墨进行固化处理，这样，可以在线路板的表面形成一层阻焊油墨，以达到保护线路板的作用。
[0004]例如，专利CN106413264B公开了一种阻焊油墨塞孔的PCB的制作方法，并具体公开了塞孔及丝印阻焊用阻焊油墨填塞生产板上的导通孔，并在生产板的焊接面和元件面上丝印阻焊油墨；然后将生产板静置于常压下或对生产板抽真空处理。由此可见，传统的做法是采用塞孔技术和抽真空两种方式来处理阻焊油墨的印刷。但是，若单采用塞孔技术时，则需要对阻焊油墨层静置较长的时间，即需要45～60分钟才能完成阻焊油墨层静置操作，从而影响生产效率；若单采用抽真空时，则导通孔内的阻焊油墨残留较多，则加大后续的清理难度。采用塞孔技术进行阻焊油墨时，由于塞孔内阻焊油墨已完全固化，从而影响线路板面油与塞孔内阻焊油墨的结合力，进而降低了阻焊油墨层与线路板的连接强度，即在使用时容易出现脱落的现象。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种能提高线路板面油与内凹陷的树脂塞的结合力，以得到平整度好、且外观较好、连接性较强的阻焊油墨层、且生产效率较高的基于塞孔处理线路板阻焊制备方法及线路板。
[0006]本专利技术的目的是通过以下技术方案来实现的：
[0007]一种基于塞孔处理线路板阻焊制备方法，包括如下步骤：
[0008]提供板体，其中，所述板体形成有导通孔；
[0009]采用双重固化树脂对所述板体的导通孔进行塞孔操作，以在板体的所述导通孔内形成双重固化树脂柱；
[0010]对形成附带双重固化树脂柱的板体进行热固化操作，以在所述导通孔形成内凹陷的树脂塞；
[0011]分别对形成有所述树脂塞的板体的第一面和第二面进行丝印阻焊操作；
[0012]对丝印阻焊操作后的板体进行抽真空操作；
[0013]对抽真空操作后的板体进行光固化操作；
[0014]对光固化操作后的板体进行烘烤操作。
[0015]在其中一个实施例中，所述双重固化树脂为光热双重固化树脂。
[0016]在其中一个实施例中，所述热固化操作的条件为温度90℃～150℃，时间5min～15min。
[0017]在其中一个实施例中，所述光固化操作的条件为紫外灯光照射3分钟～5分钟。
[0018]在其中一个实施例中，所述抽真空操作的条件为90kpa～100kpa，时间5分钟～10分钟。
[0019]在其中一个实施例中，在对光固化操作后的板体进行烘烤操作的步骤中，包括如下具体的步骤：
[0020]将所述板体倾斜放置70℃～75℃烘烤箱中进行烘烤25min～55min。
[0021]在其中一个实施例中，所述板体的倾斜角度为1度～5度。
[0022]在其中一个实施例中，采用32T或43T的网格进行丝印阻焊操作。
[0023]在其中一个实施例中，所述导通孔的孔径大小为0.2毫米～0.3毫米。
[0024]一种线路板，采用上述任一实施例中所述的基于塞孔处理线路板阻焊制备方法制备得到。
[0025]与现有技术相比，本专利技术至少具有以下优点：
[0026]1、上述的基于塞孔处理线路板阻焊制备方法，由于采用双重固化树脂对所述导通孔进行塞孔操作，以在所述导通孔内形成双重固化树脂柱，能避免后续在进行丝印阻焊操作时阻焊油墨掉入导通孔内，从而减少后续的清理难度，然后对附带双重固化树脂柱板体进行热固化操作，以使双重固化树脂柱在受热的条件下能发生的预定形，以在导通孔内形成内凹陷的树脂塞，如此，一方面使大部分双重固化树脂柱固化，以便后续在进行抽真空操作时，双重固化树脂不会被抽走，另一方面在导通孔内形成内凹陷的树脂塞，能够为后续在进行丝印阻焊操作时的阻焊油墨提供更好地附着点，即，使阻焊油墨能够更好地流入内凹陷的树脂塞内，形成嵌合的结构，如此，可以增大板体第一面油、第二面油与塞孔内的树脂塞的结合力，从而提高阻焊油墨层与板体的连接强度，有效避免使用时容易出现脱落的现象，接着对板体进行抽真空操作，以快速除去阻焊油墨内的气泡，同时能让阻焊油墨能更好地流延平铺在板体的第一面和第二面，以得到平整度较好且气泡少的阻焊油墨层，然后对板体进行光固化操作，以使内凹陷的树脂塞能够进一步地发生固化，以增大板体第一面油、第二面油与内凹陷的树脂塞的结合力，最后经过烘烤操作，以使阻焊油墨进一步地固化，以使阻焊油墨层与内凹陷的树脂塞形成稳定的嵌合的结构，进一步提高了内凹陷的树脂塞与板体的第一面油、第二面油的连接强度。
[0027]2、上述的基于塞孔处理线路板阻焊制备方法，相对传统的阻焊印刷而言，本申请的兼容性更好，能同时适用塞孔技术与抽真空的技术，一方面能减少阻焊油墨的静置时间，使得整个生产环节相对紧凑且快速，即提高了生产效率，另一方面避免了两种不同生产线切换的麻烦，以较快速得到平整度好、且外观较好、连接性较强的阻焊油墨层。同时，由于对板体的导通孔进行塞孔，能够对板体的导通孔起到更好地保护作用，尤其适用于新能源汽车在一些较恶劣环境的应用，从而提高了线路板的使用寿命。
附图说明
[0028]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对
范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0029]图1为本专利技术一实施方式的基于塞孔处理线路板阻焊制备方法的流程图。
具体实施方式
[0030]为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对本专利技术进行更全面的描述。附图中给出了本专利技术的较佳实施方式。但是，本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本专利技术的公开内容理解的更加透彻全面。
[0031]需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
[0032]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于塞孔处理线路板阻焊制备方法，其特征在于，包括如下步骤：提供板体，其中，所述板体形成有导通孔；采用双重固化树脂对所述板体的导通孔进行塞孔操作，以在板体的所述导通孔内形成双重固化树脂柱；对形成附带双重固化树脂柱的板体进行热固化操作，以在所述导通孔形成内凹陷的树脂塞；分别对形成有所述树脂塞的板体的第一面和第二面进行丝印阻焊操作；对丝印阻焊操作后的板体进行抽真空操作；对抽真空操作后的板体进行光固化操作；对光固化操作后的板体进行烘烤操作。2.根据权利要求1所述的基于塞孔处理线路板阻焊制备方法，其特征在于，所述双重固化树脂为光热双重固化树脂。3.根据权利要求1所述的基于塞孔处理线路板阻焊制备方法，其特征在于，所述热固化操作的条件为温度90℃～150℃，时间5min～15min。4.根据权利要求1所述的基于塞孔处理线路板阻焊制备方法，其特征在于，所述光固化操作的条件为紫外灯光照射3分...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄显应，周爱明，姚天龙，张兰，汪鹏，
申请(专利权)人：湖北金禄科技有限公司，
类型：发明
国别省市：